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IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16)
12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子（IBM Microelectronics）表示，該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善；網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示，該公司已找出提升良率的解決之道，且相信未來進展將相當快速 |
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傳英飛凌有意分割DRAM事業 (2004.05.16)
英國金融時報（Financial Times）消息，半導體大廠英飛凌（Infineon）考慮獨立該公司DRAM事業部門，該部門受DRAM價格不佳之影響，在過去三年虧損近21億歐元；而此一計畫若實現，英飛凌與南科、華邦電在台的合作案也可能出現變化 |
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特許與多家IDM結盟研發奈米製程 (2004.05.13)
據工商時報消息，繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟，將共同研發90奈米與65奈米製程之後，南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。
特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示，經由這項聯盟的合作，該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7，將可採用IBM研發的新材料 |
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ST發表超低成本的「長程」非接觸式記憶體 (2004.05.13)
ST日前發表一款超低成本的「長程」非接觸式記憶體，適用於供應鍊管理、電子商務與存取控制等大量應用。LRI64是一款64位元、一次編程(OTG)、並帶有64位元唯讀獨立認證碼(Unique-Identification-number，UID)的記憶體 |
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系統廠商對晶圓代工需求持續偏低 (2004.05.13)
半導體市調機構Semico Research四年前曾針對晶圓代工市場發表研究報告指出，由於大型晶圓代工廠可提供設計服務，系統製造商對晶圓代工廠的需求會日漸提升，但由目前的市場狀況看來並不如該機構當初預期，目前系統製造商對晶圓代工需求並未有提高的現象 |
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英特爾發佈90nm技術CPU：Dothan (2004.05.12)
英特爾日前發佈了開發代號為Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半導體技術製造，能達到最高工作頻率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3種型號。目前採用130nm製程的Pentium M（開發代號：Banias）的最高工作頻率爲1.7GHz |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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3月全球晶片實際銷售額達192.3億美元 (2004.05.11)
根據美國半導體產業協會（SIA）所公佈的最新統計資料，2004年3月全球晶片實際銷售額達192.3億美元，高於歐洲半導體產業協會（ESIA）先前預測的平均值162.75億美元。此外2004年3月全球半導體銷售額較去年同期成長31.5％，略低於當月的三個月移動平均值32.3％ |
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投審會通過台積電上海8吋廠3.17億美元投資案 (2004.05.11)
經濟部投審會日前正式通過台積電8吋晶圓廠赴大陸投資案審查，該公司以自有外匯投資上海公司之計畫也將正式啟動；總額為3.71億美元的資金將分三年匯出，在上海公司從事製造銷售0.25微米製程的8吋晶圓 |
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市調機構指IC封裝委外代工市場持續擴大 (2004.05.11)
市場研究研究機構Electronic Trends Publishing針對IC封裝市場發表報告指出，委外IC封裝業務持續以9.4％的年成長率擴大，預測可在2008年達到255億美元的營收規模。而封裝代工業者在封裝市場的市佔率也將持續攀高，預計2002年的24％在2008年成長至33％ |
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英飛凌任命新執行長Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飛凌科技於五月十日的董監事會任命現年54歲的 Wolfgang Ziebart博士為該公司的新任總裁暨執行長。Ziebart博士將在今年九月一日之前履新。
英飛凌現任的執行長Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭轉公司營運的經驗、產業知識、與技術專才之賜，他是符合英飛凌的執行長職務的傑出人選 |
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半導體市場2005下半年可能面臨成長緊縮 (2004.05.10)
在2003年因景氣不佳而取消的全球半導體設備暨材料（SEMI）展覽，2004年順利於新加坡舉行，SEMI總裁Stanley Myers表示，2004年全球半導體市場可望有2位數的成長，其中預估半導體設備市場成長率可達39％，材料市場成長率則可達11％ |
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張忠謀將卸TSIA理事長職 接班人選受矚目 (2004.05.10)
工商時報消息，台灣半導體產業協會（TSIA）理事長台積電董事長張忠謀及常務理事力晶半導體董事長黃崇仁，將於5月13日代表我國前往南韓釜山參與一年一度的「世界半導體會議」（World Semiconductor Council；WSC）；而因為張忠謀的理事長任期即將於今年底屆滿，且因連任兩屆無法再續任，未來接任人選成為各界揣測的焦點 |
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違法登陸 和艦遭投審會核定處分 (2004.05.10)
根據UDN網站消息，近來政府積極追查違法赴大陸投資之台商事證，其中晶圓代工業成為主要調查對象。而經濟部投審會執行秘書黃慶堂指出，前聯電員工、現任大陸和艦半導體董事長徐建華，已因違法登陸被核定處分新台幣200萬元罰鍰及限期撤資，若不改善可連續處罰，並研擬處兩年以下有期徒刑、拘役或併科罰金 |
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台積電預計7月完成193奈米浸潤式顯影裝機 (2004.05.09)
據Digitimes報導，台積電預計2004年7月完成全球首台193奈米浸潤式顯影（Immersion Lithography）機台裝機，將以65奈米製程切入，再向下延伸到45奈米、32奈米製程。台積電資深研發副總蔣尚義表示，該公司浸潤式顯影技術是在曝光源與晶圓加入水作為波長縮短介質，可微縮到132奈米，遠低於157奈米微影機台波長 |
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封測業登陸審查將比照晶圓廠標準 (2004.05.09)
經濟部長林義夫日前於立法院表示，未來封裝測試業者赴大陸投資案之審查將比照現行晶圓代工業登陸標準，將針對是否已達量產規模、是否採用舊有及閒置設備登陸等項進行審查；但何時核准第一家封測業者登陸？林義夫表示目前政府尚未有明確的時間表 |
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封裝基板需求強勁 價格可望持穩 (2004.05.09)
工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升 |
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LSI Logic、NVIDIA與友立資訊攜手 (2004.05.07)
全球數位家庭媒體創新處理技術廠商LSI Logic 日前宣佈與全球視覺處理方案廠商NVIDIA以及數位影片、DVD及影像軟體研發廠商友立資訊合作，針對PC工作站環境提供更優異的高解析度(HD)內容創作功能 |
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Rambus對記憶體大廠提反托辣斯訴訟 (2004.05.06)
路透社報導，美國晶片設計業者Rambus宣佈該公司已向加州法院提出反托辣斯訴訟，指控數家全球記憶體大廠聯手妨礙產業競爭。Rambus指出，多家晶片製造商聯合阻撓該公司的RDRAM晶片專利技術在市場上公平競爭，進而烘抬記憶體價格 |
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美國威斯康辛大學控告三星侵犯專利權 (2004.05.06)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）報導，南韓三星電子（Samsung）遭美國威斯康辛大學（University of Wisconsin）控告侵犯半導體製程相關技術專利權，並要求該公司支付權利金 |
