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UMC與ACTEL合作供應太空飛行應用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣佈其耐輻射RTSX-S系列現場可編程閘陣列 (FPGA) 現可由UMC晶圓代工廠供應。透過RTSX-SU系列的元件，Actel現為用戶提供0.25微米元件的另一個供貨源，而這元件已廣泛用於強烈輻射的太空飛行應用 |
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MIPS Technologies 發表兩款硬核IP (2004.07.12)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies 正式宣布為產品陣容加入硬核 IP。原本陣容就相當堅強的可合成32位元核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc兩款硬核 |
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Cypress推出新型USB 2.0解決方案 (2004.07.12)
Cypress Semiconductor發表一套新型USB 2.0解決方案，能支援微軟即將推出的媒體傳輸協定(MTP)。而MTP將協助PC與各種可攜式媒體播放裝置安全地相互傳送音樂、影片以及相片，其中包括新一代MP3隨身聽以及預定下半年問世的搭載微軟Windows Mobile作業系統的Portable Media Centers可攜式媒體裝置 |
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英飛凌獲頒Frost & Sullivan 市場卓越經營領袖獎 (2004.07.12)
英飛凌於2004年連續三年獲得Frost & Sullivan 市場卓越經營領袖獎〈Frost & Sullivan Market Engineering Leadership Award〉。2003年，英飛凌於智慧卡市場的市佔率在出貨量和年度營收方面，分別以47.3 %與37.1 %取得市場龍頭地位 |
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MIPS發表兩款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布為產品陣容加入硬核 IP。原本陣容就相當堅強的可合成32位元核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc兩款硬核，提供低成本、低風險且簡易的解決方案，讓預算有限的新興公司、無晶圓廠半導體業者與系統代工廠商都能將高效能的MIPS架構整合至各種數位消費性產品，包含視訊轉換器、數位相機、數位電視等 |
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茂德公佈2004年6月營收 (2004.07.12)
茂德科技公佈該公司6月營收報告，為新台幣37.25億元，與去年同期相較，成長115%；累計1-6月營收為新台幣212.9億元，與去年同期相較，成長119%。
茂德科技發言人林育中資深處長表示，6月產出維持高檔，唯因市場價格回軟，故未能續創新高，然單月毛利率仍維持40%以上之水平 |
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今年半導體資本設備支出將增加63.5％ (2004.07.10)
市調機構Gartner公佈最新調查報告指出，今年半導體資本設備支出將增加63.5％，高於先前的預期。該機構分析師Klaus Rinnen指出，因市場需求強勁，晶片業者勢必需要增加產能以繼續滿足市場需求 |
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半導體稅制不公爭議 中國已同意讓步 (2004.07.10)
在國際市場爭議許久的中國大陸半導體稅制不公問題終於有了解決，美國貿易代表Robert Zoellick表示，中國已經同意逐步取消對當地半導體製造商實行的稅收優惠政策，除將立即停止向新的半導體產品及製造商發放增值稅退稅資格證，並將在2005年4月1日前停止向現有的受益企業發放退稅 |
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Intel 推出新一代 915G Express晶片組 (2004.07.09)
世平集團表示，新 一 代 Intel915G Express 晶 片 組 已 經 針 對 含 超 執 行 緒 (HT) 技 術 的 Intel Pentium 4 處 理 器 最 佳 化 ， 可 以 將 今 日 多 工 作 業 環 境 的 執 行 效 能 發 揮 到 極 點 |
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台灣電子零組件產值 以接續元件成長最大 (2004.07.08)
根據經濟部ITIS專案辦公室針對電子零組件市場所發布的最新研究報告，國內電子零組件今年上半年產值為新台幣2514億元，較去年同期成長19％，預估今年全年產值可達新台幣5470億元，成長率17％ |
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GE發表最新奈米碳管研發成果 (2004.07.08)
美國GE日前發表該公司最新研究成果──僅有10粒原子那麼寬的碳管，這種碳管是將類似細鐵絲網的碳原子薄片捲成筒狀；GE中央實驗室的科學家希望，他們的新產品將來能夠成為電腦和其它電子產品中的標準半導體 |
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NS推出兩款快速放大器-LMH6738、LMH6739 (2004.07.08)
美國國家半導體公司推出兩款適用於專業級設備及寬頻視訊系統的最快速放大器。這兩款型號分別為 LMH6738 及 LMH6739 的高速放大器，都採用美國國家半導體專有的 VIP10 製程技術製造，適用於高頻寬及低失真率的視訊系統 |
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飛思卡爾推出MPC8541E通訊處理器 (2004.07.08)
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，推出了另一款以其高效能e500 PowerPC系統化晶片(SoC)平台為基礎且具有整合式安全引擎與雙on-chip PCI介面的PowerQUICC III通訊處理器。使用SoC平台的MPC8541E處理器結合了強大的e500 PowerPC核心、256KB的L2快取記憶體及符合產業標準的週邊技術，以I/O系統的處理能力來平衡處理器的效能 |
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飛思卡爾推出MPC8349E PowerQUICC II Pro 系列 (2004.07.08)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司－飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，推出 MPC8349E PowerQUICC II Pro 系列以滿足以上需求，它們是專為以成本為重點考量同時需要密集運算之網路、通訊及一般電腦應用設計之PowerQUICC II 整合型通訊處理器的新一代產品 |
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Microchip推出四款64及80針腳PIC快閃微控制器 (2004.07.07)
Microchip Technology宣布推出四款64及80針腳PIC快閃微控制器，主要針對如工業、運算、通訊及消費類等成本有限卻需要額外輸入/輸出週邊設備的應用。新的快閃微控制器極具成本效益，配備8Kb或16Kb可程式化記憶體及奈瓦技術，提供最佳化的功率管理 |
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XILINX將推出低耗電的SPARTAN-3 FPGA (2004.07.07)
Xilinx宣佈將於2004年第4季推出低耗電率的Xilinx Spartan-3 FPGA，為客戶提供低電流與低散熱量的系統。Xilinx公司通用產品部門副總裁暨總經理Clay Johnson表示：「將要推出的耗電率更低的Spartan-3 FPGA產品在備用狀態時的耗電率可降低達66%，我們瞭解他們對於低耗電技術的需求，讓Xilinx能針對規模更大的新興市場推出最佳化的可編程邏輯元件 |
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英飛凌新產品採用美普思核心技術授權 (2004.07.07)
美普思（MIPS）日前宣布，英飛凌（Infineon）已獲得其MIPS32 4KEc核心技術的授權，並成功開發出代號為「Amazon」的ADSL2/2+ CPE產品。另外，最大的的競爭對手安謀（ARM）也積朝手機以外的領域發展，預估兩年內手機營收比重將降至五成左右 |
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日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座 (2004.07.07)
封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶，並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾（Amkor）成為全球第一大封測廠，並且拉開與艾克爾之間的差距，另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高，可謂雙喜臨門 |
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Micron以90奈米2-Gbit元件進軍NAND flash市場 (2004.07.07)
根據Silicon Strategies日前報導指出，Micron Technology計畫在今年底前推出NAND flash記憶體產品，首批產品將以2-Gbit NAND記憶體為主，並將被置入記憶卡與其他大量儲存應用產品中，產品最初採用90奈米製程技術，往後將慢慢進展到72奈米與58奈米製程 |
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TI推出整合式開關元件和低壓降穩壓器 (2004.07.07)
德州儀器 (TI) 推出新的電源管理元件，把交換式直流轉換控制器和低壓降穩壓器整合至單顆晶片，為使用DDR和DDR II記憶體系統的設計人員帶來更強大的電源效能。對於DDR記憶體應用，例如美光的DDR和DDR II系統，這顆高整合度元件大幅減少電源管理的外部零件數目，最適合筆記型和桌上型電腦、繪圖卡和遊戲機等應用 |
