CTIMES - 半導體整合製造廠

漢諾威電腦展今起展出處理器大廠共襄盛舉 (2001.03.22)
處理器大廠英特爾、超微將在漢諾威Cebit電腦展展出工作站、伺服器用處理器，兩大廠今年大步跨進伺服器市場；美國國家半導體則展出資訊家電及無線通訊方案，個人電腦微處理器產品已非主角

德儀主攻IA市場將成立亞太產品設計中心 (2001.03.22)
全球通訊晶片大廠─德州儀器(TI)公司27日將來台宣布成立資訊家電 (IA)亞太地區產品設計中心，該中心將僱用50名以上研發人員，與英特爾在IA及無線通訊產品一較高低。經濟部高級官員透露

AMD及Linux NetworX共同為波音公司提供Linux叢集系統 (2001.03.21)
美商超微半導體(AMD)21日宣佈美國波音公司採用由Linux NetworX開發並內裝AMD Athlon處理器的超級叢集系統。這款高效能叢集系統內裝96個AMD Athlon處理器，可以執行與流體力學工程有關的程式運算，能為設立於美國加州Huntington Beach的波音公司太空及通訊部的Boeing Delta IV分段脫落火箭發射計劃提供支援

華邦電子推出IPMI規格智慧型控制IC - W83910F (2001.03.21)
華邦電子日前推出符合IPMI (Intelligent Platform Management Interface)規格的BMC(Baseboard Management Controller) 智慧型控制IC。華邦電子表示，為降低伺服器的開發成本及系統的管理成本

摩托羅拉發表1.3M Pixel CMOS sensor (2001.03.21)
Motorola日前於Phoenix, Arizona發表1.3M Pixel,超級百萬畫素CMOS sensor, 產品應用含括, 數位相機(DSC), 錄影監視系統以及一須要影像感應之產品等等。摩托羅拉表示，當Low cost數位相機成本的壓力而影像品質要求的不斷提升, 現今之解析度已由傳統的10萬, 35萬, ....到百萬畫素之新驅勢了

英特爾貝瑞特闡述推動無線網際網路成長的關鍵 (2001.03.21)
英特爾執行長貝瑞特博士21日在CTIA Wireless 2001會議中闡述現今無線通訊產業在邁向下一波成長循環時必須克服的各項因素。貝瑞特認為各種新型無線服務必須支援不同類型的裝置，並研發各項標準化的技術，方能因應成長的需求

LSI推出低成本DSP解決方案 (2001.03.21)
美商巨積(LSI)，21日宣佈推出ZSP數位信號系列中最新的產品：LSI403Z 晶片，特別針對高速網際網路存取、網站型傳訊中心、以及其它需要高品質語音與資料服務的相關系統所設計，充分滿足網路通訊市場日漸成長的需求

英特爾推出執行速度900-MHz伺服器用Xeon處理器 (2001.03.21)
英特爾於20日推出一款執行速度900-MHz伺服器用Xeon處理器。英特爾表示，該款處理器將成為最後一顆根據Pentium III設計而製造的新晶片。這款新晶片配備一顆容量高達2MB的次階快取記憶晶片

微軟擬與手機業者合作推出智慧型手機 (2001.03.21)
微軟表示，將與三菱及摩托羅拉等業者合作，利用MSN服務推出Stinger智慧型手機、傳呼機等無線裝置。微軟指出，透過與手機業者結盟，攻佔無線市場，將可使其本身的軟體服務更有發展機會

Cypress推出200-MHz高效能時脈緩衝晶片 (2001.03.20)
美商柏士半導體(Cypress)20日宣佈開始量產供應RoboClock 9973可程式化相差時脈緩衝元件(programmable skew clock buffer)。這款新晶片不但與Motorola MPC973 clock buffer插腳相容，更能提供高達200-MHz的優異性能和更嚴格的設計規格

英特爾推出時脈達1GHz之筆記型Pentium III處理器 (2001.03.20)
英特爾20日推出含SpeedStep技術的筆記型電腦專用Pentium III處理器1 GHz，並表示該處理器為全球最快的筆記型電腦專用處理器。新型筆記型電腦處理器能支援最受歡迎的全尺寸與輕薄型的機種

IR 推出兩款全新的TO-220封裝HEXFET功率MOSFET (2001.03.20)
國際整流器(IR)推出兩款全新的TO-220封裝HEXFET功率MOSFET，大幅提升初級(primary-side)和次級(secondary-side) DC-DC轉換器電路的功率密度(power density)，使有關應用發揮最大效能。這些新型元件是專為電信及數據通訊系統中的高效率48V輸入隔離式(input-isolated) DC-DC轉換器而設計，以取代TO-247封裝體積較大的元件

南亞獲金士頓支援 DDR聲勢再下一城 (2001.03.19)
原本與Rambus保持良好關係的美商金士頓18日表示，將與支持DDR路線的南亞科技合作，雙方未來將針對PC1600與PC2100的DDR記憶體模組產品進行合作，且將支援全球性的相關服務

英特爾推出1GHz Pentium III (2001.03.19)
英特爾計畫於19日推出三款處理器，其中尤屬1GHz的Pentium III備受矚目。英特爾此次推出的產品分別為1GHz Pentium III、900MHz Pentium III及750MHz Celeron處理器。而HP則率先採用1GHz Pentium III，推出針對消費者的產品，配備有15吋螢幕、256MB記憶體、30GB硬碟及8倍速DVD光碟機

康柏計劃向台灣廠商擴大採購零件 (2001.03.19)
康柏表示，為了降低成本，計劃今年向台灣廠商擴大採購零件，金額可望創新高紀錄。康柏去年向台灣採購零件總值約95億美元。康柏日前已調降第一季財測，降幅約三分之一，並計畫裁減7%的員工

威盛、矽統晶片組大戰一觸即發 (2001.03.19)
矽統以低價拉攏一線主機板廠後，晶片組大戰一觸即發。矽統科技以整合型晶片組SiS630、SiS730積極搶攻中國大陸、印度市場；競爭對手威盛則極力鞏固獨立型晶片組地位，並開創倍速資料傳輸記憶體(DDR)晶片組新市場

英特爾又傳延緩晶片廠擴建計畫 (2001.03.17)
甫於14日宣佈計畫延緩愛爾蘭半導體新廠投產期至2003年第3季的英特爾，16日又對外表示將延緩麻州Hudson晶圓廠內Module 4的5億美元擴建計劃。但英特爾強調該晶圓廠內另一10億美元的設備升級計劃將持續進行

德儀關廠裁員 (2001.03.15)
德州儀器宣佈將於年底前關閉加州Santa Cruz硬碟晶片廠，而廠內600名員工全數解僱。德儀指出，Santa Cruz關閉後，其作業將轉移至德州達拉斯與休斯頓；在作業統合後將更具效率，且製程技術與產量都將提升

TI推出符合OHCI 1.1規格的1394介面解決方案 (2001.03.14)
為了支援1394連線應用，德州儀器(TI)宣佈推出一顆新元件，不但整合IEEE 1394連結層控制器與實體層的功能，並符合了1.1版「開放式主機控制界面」（OHCI）規格的要求。新元件是一個實體層／連結層控制器的解決方案，為同類產品中體積最小的一個，而且電力消耗值也比現有解決方案減少了四成

IR 發表新款20V HEXFET MOSFET (2001.03.14)
國際整流器(IR)14日發表兩套20V HEXFET功率MOSFET系列產品，能提升12V 輸入端DC-DC轉換器的效率達4%。新型 20V IRF3711 與 20V IRF3704系列裝置專為多相位降壓轉換器(multiphase buck converters)所設計，支援新一代GHz級的微處理器，如應用在高階桌上型電腦與伺服器的Intel(r) Pentium(tm) 4 與AMD( Athlon處理器