CTIMES - 半導體整合製造廠

2001年新興IA概念產品與關鍵零組件 (2001.03.05)
Flash卡昂貴是事實，卻擁有界面便利和輕薄的優點。業界亟思許多技術來取代，卻忽略了DSC用記憶媒體通常是暫時性儲存之用，使用者只能接受購買一片Flash卡。其他方式之媒體雖然便宜，但機構仍貴，且將轉嫁於相機的成本上

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

台灣IA產業發展現況與契機 (2001.03.05)
台灣為國際資訊大廠最重要的策略性供應商及產銷合作夥伴，然而如何持續保有今日的成果，並讓明日更為輝煌，IA產業似乎是一個重要契機！

SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的

手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業

國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

高分子鋰電池的挑戰 (2001.03.05)
目前世界各主要電池公司均積極開發體積更小、重量更輕、能量密度更高、具經濟、安全、環保性的二次電池。

透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本...

SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門

資訊家電產品趨勢與功能訴求 (2001.03.05)
台灣的資訊硬體產業都是以替國際大廠代工為主，如今個人電腦利潤微薄，台灣代工產業的利潤前景更是堪慮。因此在變動最小的情況下維持獲利，投入「資訊家電」的設計與製造，將是台灣資訊硬體產業較可行的方式

LCD驅動IC製造商動態剖析 (2001.03.05)
唯驅動IC的發展歷史久遠，並非最先進的製程；反倒是設計方面需匹配應用系統更嚴苛的性能要求。在日本，驅動IC被視為低獲利的產品；台灣業界則需以產業垂直整合的角度，強化競爭力

挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路

聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠 (2001.03.02)
根據外電報導指出，台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示，聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜，據了解，合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者

TI推出新款高效能音頻DAC (2001.03.02)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高效能的音頻數位／類比轉換器（DAC），該元件是Burr-Brown產品線新成員，專們支援高效能的消費性以及專業音頻系統，例如DVD與CD播放機、影音接收機、SACD播放機、高畫質電視的接收器、數位音效處理器以及數位混音操作平台

PentiumIII將於桌上型電腦市場中功成身退 (2001.03.02)
英特爾微處理器行銷副總裁Anand Chandrasekher日前表示，PentiumIII雖然會繼續應用於筆記型電腦和低階伺服器內，但預料在今年年底前會慢慢淡出桌上型電腦市場；而英特爾代號「Tualatin」、以0.13微米製程技術生產的新PentiumIII，仍會在第三季推出

矽統公佈2001年2月份營收 (2001.03.01)
矽統科技今年二月份營收，根據公司內部初估，為新台幣捌億伍仟陸佰萬元，累計今年全年營收初估為新台幣壹拾參億伍仟玖佰萬元，與去年二月相較增加144%，與今年一月相較增加70%

英特爾致力新一代有線及無線網路元件 (2001.03.01)
英特爾兩位通訊晶片部門主管在英特爾研發專家論壇的主題演說中詳述該公司的發展策略，他們詳細說明英特爾將透過多元化的應用程式與服務支援新一代有線與無線網路

美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機

英特爾以行動支持推廣DDR SDRAM (2001.03.01)
本次英特爾科技論壇(IDF)中，英特爾總裁貝瑞特、執行副總裁歐特里尼不願表明支持雙倍速資料傳輸(DDR)記憶體。不過英特爾已促請記憶體廠商開發速度更快的DDR SDRAM，以行動來支援DDR

飛利浦與SoftConnex共同推出嵌入式USB host解決方案 (2001.02.27)
飛利浦與SoftConnex Technologies日前宣佈合作推出整合型USB host解決方案，結合了SoftConnex USBLink host軟體以及飛利浦半導體的USB host與介面控制器晶片 ISP1161/2，整合後的解決方案提供了嵌入式OEM市場完整的USB host解決方案