CTIMES - 半導體整合製造廠

LSI Logic發表SpeedREACH AFE ADSL晶片組 (2001.02.27)
美商巨積(LSI Logic)發表兩款新型SpeedREACH類比前端IC（analogue front-end IC）產品。新晶片除了提供最高階的效能並降低系統總成本外，更將加速亞太地區非同步數位用戶迴路（ADSL）市場的成長

IR併購Unisem,全面擴展DC-DC電源管理方案 (2001.02.27)
國際整流器公司(IR)日前宣佈併購 Unisem 公司，不但加強了本身的工程設計能力，更進一步擴展了DC-DC功率管理IC產品線。 Unisem總部位於美國加州，是領導業界的類比IC供應廠商，其產品為手持式電子設備、網際網路基礎建設及視訊處理器等資訊科技應用系統，提供完善的功率管理功能

AMD在新加坡動工興建新的測試及設計中心 (2001.02.27)
美商超微半導體(AMD)宣佈該公司將斥資四千五百萬美元(約八千萬坡元)在新加坡興建一幢新的半導體測試及設計中心。AMD目前的新加坡廠房是一個設計及生產測試中心，負責AMD Athlon及Duron處理器最後階段的封裝及測試

英特爾推出第一款GIGABIT乙太網路單晶片控制器 (2001.02.27)
英特爾推出第一款Gigabit乙太網路單晶片控制器樣本，這套先進的半導體裝置可用來協助控制各網路之間的資料傳輸。新型單晶片控制器能讓系統設計者大幅簡化設計流程，加速發展出各種Gigabit乙太網路

SONY加強在大陸、印度設半導體據點 (2001.02.27)
根據日本媒體的報導，日本SONY公司計劃今年內在中國大陸及印度設置半導體設計開發據點，同時亦考慮在未來針對中、印市場展開半導體設計、開發事業。目前SONY正在推動設置據點的準備工作，包括探討與中、印當地的企業合作

英特爾推出Gigabit乙太網路單晶片控制器樣本 (2001.02.27)
英特爾今(27)日推出全球第一款Gigabit乙太網路單晶片控制器樣本，這套先進的半導體裝置可用來協助控制各網路之間的資料傳輸。整合式晶片體積縮小50%，功率降低50%，且支援PCI-X規格

英特爾有意更換二線主機板通路商？ (2001.02.27)
今(27)日傳出英特爾有意將二線主機板客戶由聯強轉至半導體通路商世平興業。傳言若屬實，對於原本代理英特爾產品佔總營收達50%以上的聯強將產生嚴重影響。而針對此項傳聞，聯強與世平則不約而同表示，由於決策主導權在於英特爾，並無立場表示意見

飛利浦推出新CDMA解決方案進攻無線晶片市場 (2001.02.26)
飛利浦半導體日前宣佈推出針對北美地區劃碼多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市場的新產品，為新開發針對CDMA架構無線產品單晶片元件系列的第二個成員，編號為CDMA+200的元件為單晶片第二代CDMA 基頻帶積體電路

Samsung選擇安捷倫科技的FBAR雙工器 (2001.02.26)
安捷倫Agilent)日前宣稱該公司迷你的FBAR雙工器將會結合到Samsung Electronics Co. Ltd.所開發的多種手機平台和無線設備中。Agilent指出Watch Phone是Samsung使用FBAR雙工器所生產出來的第一個產品，它是一個功能完善的腕上型分碼多工存取（CDMA）行動電話

Compaq新推出Presario7000Z桌上型電腦 (2001.02.26)
美商超微半導體(AMD)宣佈Compaq現已推出採用1.2GHz AMD Athlon處理器的Presario 7000Z 系列7QS型號桌上型電腦，其處理器平台採用可支援雙倍資料傳輸率(DDR)記憶體技術的AMD-760晶片組

AirPrime在掌上型無線存取模組結合安捷倫FBAR雙工器 (2001.02.26)
安捷倫日前宣稱該公司迷你的FBAR(薄膜體積彈性聲音共振器)雙工器，被用於AirPrime掌上型電腦的CDMA(分碼多工存取)無線存取模組系列之重要元件。第一個採用FBAR雙工器的AirPrime產品，就是專為Handspring Visor而開發的CDMA Springboard模組

漢諾威展晶片組價格戰升溫 (2001.02.26)
今年在德國漢諾威舉辦的電腦展將在三月下旬開始，據悉這次展覽會場將引發各家獨立型晶片組的價格激戰。晶片組廠商也紛紛磨刀霍霍，包括英特爾(Intel)、矽統科技(SiS)、揚智科技(Ali)等都表示將不惜打出價格策略，以搶佔市場，在如此關鍵時刻，恐怕連威盛也將捲入這場即將到來的價格戰

英特爾科技論壇將發表新架構 (2001.02.26)
今年在美國矽谷召開的英特爾(Intel)科技論壇，自26日起展開為期四天的議程，據悉在此次論壇中英特爾總裁貝瑞特將宣示，推動新架構以維持資訊產業霸主地位，此新架構所涵蓋的領域包括桌上型電腦、無線上網設備、伺服器等產品，希望藉此重塑往日雄風

飛利浦推出通信與網路設備寬頻信號整合解決方案 (2001.02.24)
飛利浦半導體公司日前宣佈推出特別針對解決通信與網路設備設計工程師所面臨的複雜零組件設計問題的業界第一顆特殊應用標準產品(ASSP, Application Specific Standard Product)。做為飛利浦高效能通信/網路(PTN, Performance Telecom/Networking)系列產品的成員之一

飛利浦與Plantronics合推內建Bluetooth的新一代免持聽筒通訊設備 (2001.02.24)
飛利浦半導體與全球通訊耳機的領導廠商Plantronics，日前共同宣佈Plantronics將選擇飛利浦半導體作為發展藍芽(Bluetooth)耳機的技術合作夥伴，藍芽技術將能夠讓耳機以及其他產品，如行動電話、個人電腦與PDA之間達到無線通訊，大幅增加使用的方便性與自由度

TI推出第一顆以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.02.24)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆全新的處理器，提供絕佳的運算效能和省電特性，滿足日益流行的2.5G與3G無線應用需求。新元件採用了TI的OMAP開放式架構，可支援新一代的行動式上網裝置

美光暫緩猶他州12吋晶圓測試計劃 (2001.02.23)
這一波半導體、晶片市場景氣下滑，致使得包括美光、NEC、三星、摩托羅拉等大廠紛紛在晶圓廠之興建踩煞車。美光科技日前即透過發言人對外表示，已暫停位於猶他州Lehi晶圓廠增設12吋晶圓測試生產線的計劃，何時復工則要看市場的反應狀況，再做處理

德儀暫時關閉5間晶圓工廠 (2001.02.23)
由於手機熱潮降溫，基於成本考量，德儀決定第二季將暫時停止包括新罕布夏州、加州、德州，與海外的日本、德國共五處晶片廠。德儀表示，第二季暫時關廠計畫並不表示永久裁員，至於能節省多少成本，該公司並不願意提供詳細資料

飛利浦、Intermec與Gemplus合作對GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飛利浦，Intermec Technologies與Gemplus Tag日前共同宣佈已經送交歐洲文件編碼協會與通用碼委員會(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)計畫小組一份RFID通訊協定的提案，這是從這三個廠商在簽訂共同開發RFID元件之後的第一個動作

大陸晶圓廠投資擴展至四川地區 (2001.02.22)
大陸目前在半導體產業的佈局上，以逐漸擴展開來，尤其是中共正喊出「前進大西部」的口號，促使四川地區二項晶圓廠投資案浮出檯面。據了解，已有一座六吋晶圓廠元月份在成都郊區新技術區破土動工，其背後金主乃是大陸的國騰集團