 |
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化？ (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及，漸漸成為市場主流，然而，為了改善使用者體驗與整體的外型設計，採用螢幕來辨識（display-based）的技術也越來越受到重視。對此，IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh) |
|
工研院傳授創業心法 未來獨角獸正崛起 (2018.09.13)
創業創新已經成為現今的許多產業積極求新求變的路徑，工研院今(13)日舉辦《創業超新星-看見未來14家獨角獸》新書發表會，由4家新創公司從技術、產品及服務來分享創業歷程與心得 |
 |
盛齊綠能推出企業級太陽光電智慧電站監控維運服務 總量已達55MWp (2018.09.13)
盛齊提供雲端太陽能智慧監控系統–Pixel View，成功開發工業電腦與無線WiFi AP二合一的數據資料收集器，可讀取各大國內外廠牌之直流電表、變流器、交流表、氣象環境監控設備，並於單一平台上展示不同案場和變流器的發電資訊比較 |
|
IDC：中國一線智慧型手機代工廠受惠低價手機趨勢 (2018.09.13)
根據IDC的最新研究結果顯示，隨著中國大陸智慧型手機品牌廠商的低價產品大量出貨，加上印度關稅政策變化導致廠商加緊塞貨，2018年第二季全球智慧型手機產業相對上季成長4% |
|
大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。
此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中 |
|
四大頂尖加速器進駐TTA 推動台灣AI與半導體創新 (2018.09.12)
科技部於今日在國際科技創業基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼資本加速器（BE Accelerator）、交通大學產業加速器暨專利開發策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX與SparkLabs Taipei等4大頂尖加速器正式進駐 |
|
NEC將建置「BtoBE」光纖海底電纜 連結亞洲與美國 (2018.09.12)
NEC日前宣佈將建置連結新加坡、香港與美國的大容量光纖海底電纜「BtoBE (Bay to Bay Express) Cable System」。締結本次建置契約的聯盟成員，包括中國移動國際（China Mobile International）、Facebook、Amazon Web Services（註1）等 |
|
田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12)
田中貴金屬工業株式會社宣布，開發出低溫燒結銀奈米墨水，在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術（低溫燒結-奈米銀印刷方法），以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術 |
 |
釐清需求導入AI，研華提供最完整智慧解決方案 (2018.09.12)
AI被視為下一代IT系統的核心，未來的市場量無庸置疑，根據IDC的研究報告指出，2016年全球AI市場產值已高達80億美元，預計2020年將成長至460 億美元，如此龐大的的產值，吸引了大量廠商投入，不過AI能幫你做什麼？有些功能是不是非AI不可？想導入AI要如何著手？這一直是多數終端使用者與系統整合廠商的3大問題 |
|
研究：僅7%中國企業數位轉型成效顯著 (2018.09.12)
根據埃森哲發佈的《中國企業數字轉型指數》研究顯示，僅有少數中國企業數位轉型成效顯著，在過往三年中實現新業務營收占總營收的一半以上。只有7%的企業突破業務轉型困境，成為轉型領導者 |
|
英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特爾日前宣布，收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems，強化其網路晶片的設計能力。
NetSpeed成立於2011年，是專為SoC設計人員提供可擴展，一致性的網絡單晶片（Network-on-chip, NoC）IP |
|
TrendForce：Intel CPU供貨不足影響筆電出貨狀況 (2018.09.11)
根據TrendForce最新調查，第三季正值筆電出貨旺季，原先Intel新平台Whiskey Lake也預計在第三季量產，然而，從PC OEM業者的出貨狀況觀察到目前Intel新平台仍持續供貨不足，並嚴重影響今年下半年筆電業者的出貨規劃 |
|
恩智浦重組領導團隊 Kurt Sievers擢升為總裁 (2018.09.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今日宣佈重組高階主管團隊，以持續推動公司新業務重點與發展策略。
恩智浦現任執行副總裁暨汽車事業部總經理Kurt Sievers被擢升為恩智浦半導體總裁，任命即刻生效 |
|
Linner 新型 NC80/NC90 時尚藍牙耳機採用艾邁斯半導體主動降噪技術 (2018.09.11)
艾邁斯半導體（ams AG）今宣佈中國 Linner聲源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 時尚耳機中部署了艾邁斯半導體 AS3435 晶片組。
Linner 的新型 NC80/NC90 耳機（一款為貼耳式耳機，一款為耳罩式耳機）採用艾邁斯半導體的混合主動降噪 (ANC) 解決方案和揚聲器驅動單元改善音質，同時不會有任何嘶嘶聲 |
|
瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11)
瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈，雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元，全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後，於2019年上半年完成 |
|
大聯大友尚集團推出意法半導體全新無刷直流馬達控制晶片解決方案 (2018.09.11)
大聯大控股今日宣佈旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）最新的無刷直流馬達控制晶片解決方案。意法半導體最新的STSPIN低電壓電機控制單晶片以業界最小的3x3 mm QFN封裝，可以驅動步進、直流和三向無刷馬達，無論在全負載或待機時，電池驅動的系統可更加完整 |
|
瑞聲科技連續三年獲《福布斯》選為「亞洲最佳上市公司50強」之一 (2018.09.11)
瑞聲科技控股有限公司再度蟬聯《福布斯》2018年度「亞洲最佳上市公司50強」之一，亦是瑞聲連續第三年獲此殊榮。 《福布斯》選出的「亞洲最佳上市公司50強」榜單，旨在表揚管理優秀的企業 |
|
群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10)
群聯電子(Phison) 正式宣佈，搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示，「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍，容量升級、價格親民，這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代 |
|
IDC任命江芳韻為IDC台灣區總經理 (2018.09.10)
IDC（國際數據資訊）今日宣布，任命江芳韻(Helen Chiang)為台灣區新任總經理。IDC亞太區董事總經理Eva Au表示：「台灣在全球有獨特的科技領導地位，憑藉者江芳韻在IT產業豐富的經驗，在其加入後，相信將能深化IDC台灣在資通訊以及各垂直產業的研究幅度、產品服務及客戶服務，並帶領台灣團隊創造新一波的成果與佳績 |
|
錼創發表RGB MicroLED全彩面板 明年推出顯示產品 (2018.09.10)
Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride），在今年SEMICON Taiwan 2018展上，發表多種車載應用的RGB MicroLED全彩顯示面板透，過其創新PixeLED Display顯示技術，展現其MicroLED晶片製作與巨量轉移能力 |
