CTIMES - 電子產業

戴爾技術於電影蟻人與黃蜂女後製扮演關鍵角色 (2018.07.02)
戴爾非常榮幸地宣布今夏與漫威工作室的《蟻人與黃蜂女》電影合作。由於雙方品牌擁有高相似度的粉絲群，因此攜手一同將科技與流行文化結合在一起。從蟻人和黃蜂女的服裝到漢克．皮姆(HANK PYM)的實驗室，科技在整部影片中將扮演著重要的角色

CEVA推出eNB-IoT 版本14解決方案擴大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速發展的NB-IoT市場為目標，發佈了其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的後續產品，高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是針對Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最佳化的模組化解決方案，可無縫整合到晶片和模組中，以供眾多企業開發鎖定大型快速增長蜂巢式IoT的應用

NEC與夥伴企業合作5G網路研發完成5G-CROSSHAUL專案 (2018.06.30)
NEC及其他在業界位居領導地位的20間企業，日前宣佈成功完成歷時約3年的歐盟「Horizon 2020」計畫中的「5G-Crosshaul」專案。此專案主題是研發5G 整合回傳（backhaul）與前傳（fronthaul）的傳輸網路

是德與聯發科再度攜手加速支援5GNR晶片組開發測試 (2018.06.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與聯發科技公司（MediaTek, Inc.）共同合作，以協助業者加速開發並測試支援5G NR協定堆疊的5G新無線電（NR）晶片組。聯發科將採用是德科技的5G協定研發工具套件進行第2層和第3層協定開發、矽前（pre-silicon）部署

PTC攜手ANSYS推出突破性整合解決方案加速落實設計思維 (2018.06.30)
PTC近日與ANSYS在搶購一空的LiveWorx 18數位轉型大會中宣佈，雙方已達成合作關係，期盼推出世界級的模擬驅動設計解決方案以加速產品創新。在此合作關係中，雙方將在PTC的Creo 3D CAD軟體中實現ANSYS Discovery Live即時模擬功能

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」

英飛凌推出TMR技術的磁感測器達到最高汽車安全等級 (2018.06.30)
英飛凌科技股份有限公司推出首款採用TMR技術的磁感測器，成為世界首家以完整四種磁技術 (HALL、GMR、AMR 及 TMR) 提供磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的 Sensor + Test 2018 展會( 6 月26-28日) 上展出新款 XENSIV TLE5501 角度感測器系列

Littelfuse SiC蕭特基二極體降低能源成本和空間要求 (2018.06.30)
Littelfuse新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247蕭特基二極體和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263蕭特基二極體，擴充其碳化矽電源半導體產品組合。相比矽二極體，GEN2碳化矽蕭特基二極體可顯著降低開關損耗，並大幅提高電力電子系統的效率和可靠性

日亞Mini LED進入量產準備將成立垂直整合公司 (2018.06.29)
LED製造商日亞化學株式會社，今日在台舉行媒體餐敘，分享其下半年的營運重點；會中，日亞也宣布，將成立新的成資公司「芯視覺科技有限公司」，以提供垂直整合的全面解決方案

神達/聯強集團旗下美國新聚思Concentrix服務部門宣布併購Convergys (2018.06.29)
神達與聯強集團轉投資的美國上市公司新聚思(SYNNEX Corporation)與Convergys，共同宣布達成最終協議，新聚思將以24.3億美元併購Convergys，並與其子公司Concentrix進行整合。雙方預計於2018年年底完成交易

高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海（MWC上海）宣佈，推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本

意法半導體NFC Type Forum 5晶片具備電子標籤篡改檢測功能 (2018.06.29)
意法半導體（STMicroelectronics）的ST25TV Type 5 NFC tag IC標籤晶片整合ISO 15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測，以及強大的防盜版、資料保護和使用者隱私模式功能。相較ISO 14443標籤，ISO 15693標籤的優勢在於天線更小、通訊距離更遠，而且資料交換更可靠

科技部半導體射月計畫台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。科技部去年8月宣布半導體射月計畫

東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面

瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包（virtualization support package）」，讓R-Car汽車系統單晶片（SoC）上的虛擬機器管理軟體（hypervisor）開發變得更加容易。 R-Car虛擬技術支援包的內容

ADI發表先進的生物和化學感測介面IC (2018.06.29)
亞德諾半導體(ADI)推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。 ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面，是目前唯一能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案，為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案

貿澤供貨Bosch低功耗BMP388數位壓力感測器 (2018.06.29)
貿澤電子即日起開始供應Bosch的BMP388數位氣壓感測器，BMP388感測器具有20至65oC同級最佳的溫度係數偏移 (TCO)，尺寸輕巧，低功耗且低雜訊，可在廣泛的溫度範圍下準確測量高度

Western Digital協助大規模雲端架構形塑未來樣貌 (2018.06.28)
Western Digital宣佈全球領導協作平台Dropbox Inc. 是首家認證，並且以EB規模等級（1EB 等於10 億GB）部署Ultrastar Hs14 Host-Managed 疊瓦式磁紀錄(SMR)硬碟於其客製化儲存架構 - Magic Pocket的公司

工研院攜手強茂前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標

科技部啟動半導體射月計畫並公布入選名單 (2018.06.28)
科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」，並公布入選計畫名單，而計畫聚焦在四大主軸：人工智慧晶片，新興半導體，記憶體與資安，前瞻感測，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地