CTIMES - 電子產業

恩智浦與富士康工業互聯網策略合作 (2018.09.05)
汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈，與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援

貿澤供貨Microchip ATmega4809 8位元MCU 適用於命令與控制應用 (2018.09.05)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的ATmega4809 8位元微控制器。ATmega4809為最新的megaAVR微控制器系列，專門用於反應迅速的命令與控制應用設計

賀利氏三大新品亮相半導體展廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案

英飛凌數位 MEMS 技術打造 Zylia ZM-1 麥克風陣列 (2018.09.05)
英飛凌科技與波蘭錄音技術開發商 Zylia 合作推出世界首款可攜式錄音工作室。Zylia ZM-1 麥克風陣列整合英飛凌領先業界的 69dB SNR 數位 MEMS 麥克風，提供了一種全新的音樂錄製方式

2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%

致茂電子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子監測系統 (2018.09.05)
致茂電子今年於SEMICON Taiwan將會實機展出SuperSizer溶液奈米粒子監測系統，現場可親自體驗鷹眼級的測試設備。半導體製程技術以極快的速度進步到10奈米、7奈米線寬，在不久的將來更將到5奈米甚至於3奈米

工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式

Imagination與Chips&Media合作提供整合GPU與視訊編階碼器IP (2018.09.05)
Imagination Technologies和Chips&Media 宣佈，雙方已建立新的合作關係，將為全球客戶提供GPU與視訊編解碼器(Video Codec) IP解決方案。 Chips&Media和Imagination分別是視訊與繪圖技術的領導廠商，兩家公司的結盟將打造出整合的GPU IP和視訊編解碼器IP解決方案，能協同運作並帶來系統級效益，包括各種的壓縮技術

張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。若談起台灣半導體的發展史

歐特明與華創共同開發車用AR View 入圍全球百大科技研發獎 (2018.09.05)
有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），近日宣布入圍產品，歐特明與華創車電共同開發的車用透視地盤AR View功能，技術獲評審團青睞，目前已入圍RD 100，實力不容小覷

博世任顏恆文為新任台灣區執行董事 (2018.09.05)
博世集團 (Bosch) 宣佈自2018年9月1日起，任命顏恆文 (Jan Hollmann) 為新任台灣區執行董事。顏恆文從過去七年領導台灣博世的白邦德 (Bernd Barkey) 手中接任台灣區執行董事一職，白邦德則轉任博世集團新職

2018 BTC大會登場精準醫療與AI為生醫產業趨向 (2018.09.04)
行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee, BTC)在9月4~6日召開，以「聚焦生醫新智慧，共創產業新格局」為主軸，規劃五大議題，包括全球生醫產業前瞻未來、新創格局、科技人才、法規環境、引資策略等進行主題式討論

2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會（2018 NXP Connects China）」，預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場

精測於SEMICON Taiwan 展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板 (2018.09.04)
手機應用處理器(AP)測試板商精測今日宣布， AI、5G的應用發展，將引爆AP、記憶體、ASIC、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、RFIC與電源管理晶片等產品的成長，並帶動所需的晶圓測試探針卡商機

Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應

聯華林德將在SEMICON Taiwan 發表電子材料品牌SPECTRA EM (2018.09.03)
聯華林德今日宣布，將在SEMICON Taiwan 期間發表電子材料品牌 SPECTRA EM。聯華林德藉由此全新品牌，對電子特殊氣體（ESG）及電子大宗氣體的本地生產持續投資，擴充產品組合，以滿足台灣和其他地區半導體和面板業者日益增長的需求

德凱宜特協助光寶科技通過AEC-Q102車用光耦產品驗證 (2018.09.03)
汽車電子驗證實驗室-德凱宜特宣佈，協助光寶科技光耦產品LTX-353成功通過汽車電子委員會(AEC)LED車用規範AEC-Q102驗證，率先成為全球第一家取得AEC-Q102驗證的光耦製造商。德凱宜特觀察發現

2018年Q2手機銷售量華為首度擠下蘋果奪亞軍 (2018.09.03)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計，2018年第二季華為終於超越蘋果(Apple)，首次拿下全球第二大智慧型手機廠商寶座，蘋果則落至第三。整體來說，2018年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量，相較於去年同期微幅成長2%，達3.74億台

工程軟體開發：敏捷與模型化基礎設計 (2018.09.03)
本文透過一個模型化基礎設計結合敏捷方法與Scrum架構的主動式定速巡航控制的範例，說明模型化基礎設計如何支援敏捷開發的核心價值。

中國TCL在柏林IFA 2018推出AI電視產品 (2018.09.02)
中國TCL集團在柏林IFA 2018上推出新的人工智慧(AI)電視，包括TCL首款8K QLED TV電視，TCL QLED TV X8和全新的高階產品線Living Window系列。 75吋的TCL 8K QLED TV是TCL的首款8K電視，具備杜比視界（Dolby Vision）高解析影像技術，與來自安橋（Onkyo）的硬體，以及杜比全景聲（Dolby Atmos）音響技術