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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
ST發佈輸出功率達200W單晶片音頻功率放大器STA5150 (2004.02.03)
ST日前發佈一款輸出功率達200W的單晶片音頻功率放大器STA5150。這顆放大器整合了來自Indigo Manufacturing公司的專利BASH高效能技術,以及ST專利的雙極CMOS-DMOS(BCD)製程技術。結合class AB與class D的優勢,BASH技術採用了操作於class AB模式的DMOS功率電晶體,可減小EMI干擾以及class D開關放大器的失真
Sony將斥資1200億日圓升級12吋晶圓生產線 (2004.02.03)
據路透社報導,日本電子大廠Sony日前表示,該公司將自2004年4月起的會計年度中,斥資1200億日圓(約11.4億美元)在12吋晶圓製程的建構,並鎖定在大部份與東芝及IBM共同研發的高功率處理器“cell”生產線
半導體後端廠商2003年Q4出現庫存吃緊現象 (2004.02.02)
網站SBN引述市調機構iSuppli對全球半導體庫存水準報告指出,2003年初時,全球電子供應鏈上的半導體庫存水準高達11億美元,然隨著2003年一路走揚的市場復甦之勢,2003年底第四季時,電子供應鏈上反形成半導體供給不足達3.83億美元,其中尤以後端廠商的半導體庫存特別吃緊
ADI新增二款電源供應排序器 (2004.02.02)
美商亞德諾公司針對多重供應器系統,擴展其電源供應監控與排序功能解決方案陣容,新增二款監督器(supervisor)/排序IC,專門用在基礎建設系統,例如路由器與插分多工器(add-drop multiplexers),以及行動電話和電腦等
工研院電子所積極投入軟性電子研發 (2004.02.01)
據中央社報導,工研院電子所近來積極投入與國際同步的軟性電子(Flexible Electronics)技術研究與開發,此種技術可將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上,且具有製程便宜、重量輕、低成本與耐摔耐衝擊等特性
美半導體廠商2004年表現可望超越顛峰 (2004.02.01)
據網站Semiconductor Reporter報導,從近來公佈2003年第四季(10~12月)財報的美國50家半導體廠商營收觀之,已有11家半導體廠商刷新營收新高紀錄,其中手機晶片大廠Qualcomm第四季營收已達到2000年高峰期營收水準的2倍以上,而英特爾(Intel)與超微(AMD)第四季營收皆已接近上次高峰期2000年Q3的營收水準
IR推出新型PVT212微電子繼電器 (2004.01.30)
功率半導體及管理方案廠商 - 國際整流器公司(IR)日前推出新的PVT212微電子繼電器。相比於同類產品,新元件可減低75% 的導通電阻,以及增加高達37.5% 的負載電流容量。全新PVT212系列的主要應用包括工業控制的負載切換、電信線路交換,以至電腦週邊設備與電子儀器的功率控制和電力分配
飛利浦發表LIN I/O附屬擴展器 (2004.01.30)
皇家飛利浦電子集團日前發表一款區域連接網絡(LIN)I/O附屬擴展器,為亞洲的製造商建立高價效比、高可靠的車內LIN網絡。UJA1023裝置在一條LIN匯流排上支援多達8個同樣的LIN I/O附屬節點,在附加的配件下可支持多達30個節點,使設計工程師簡化設計程序,減少車內網絡(IVN)的元件數量
Crest Audio 選用 Actel的 ProASIC Plus FPGA元件 (2004.01.29)
專業音響系統製造商Crest Audio選用Actel的APA075 ProASIC Plus FPGA元件,用於全新系列的先進多聲道數位放大器產品中。新型CM2204 和CM2208放大器產品為安裝音響應用提供功能強大但成本低的多聲道數位放大解決方案,應用範圍由小型夜總會至大型場館
Intel將會推出64位元處理器 期與AMD打對台 (2004.01.29)
Intel總裁兼營運長Paul Otellini於28日表示,繼AMD推出64位元的處理器後,Intel也要跟著推出64位元的處理器,以符合未來64位元軟體的需求。 「我們很有信心地宣示,一旦64位元的軟體推出後,我們也會跟著推出相同等級的處理器以符合需要
南科2004年挑戰3000億元產值 (2004.01.29)
據中央社報導,南部科學工業園區管理局日前宣佈,該園區93年年度目標為2500億元,引進廠商30家,南科管理局長戴謙說,根據廠商預估及景氣復甦現況,2004年有機會挑戰3000億元
矽晶圓供應商MEMC將併購中德電子 (2004.01.29)
據網站SBN報導,空白矽晶圓供應商MEMC宣佈將併購台灣廠商中德電子材料(Taisil),持股比例為100%。對於MEMC而言,徹底掌握中德主導權,乃是該公司面對半導體產業復甦後的策略行動,不僅可提高該公司營收來源,亦可強化其領導地位
NeoMagic:MiMagic 6應用處理器內建3D加速功能 (2004.01.29)
電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic,多媒體行動電話、無線PDA和其它掌上型行動系統的應用處理器發展業者,日前宣佈它的MiMagic 6是一顆晶片內建完整3D繪圖加速功能的應用處理器
TI推出低功耗電流回授型放大器 (2004.01.29)
德州儀器(TI)宣佈推出低功耗電流回授型放大器,無論在低增益和高增益時都能提供無可比擬的頻寬。新元件來自TI的Burr-Brown產品線,專門支援視頻訊號處理、纜線數據機、無線通訊和測試儀錶等應用
英飛凌與上元科技簽訂收購協議 (2004.01.29)
寬頻連結晶片供應廠商─英飛凌科技,日前宣布與台灣新竹科學園區積體電路專業設計(fabless)公司上元科技簽訂了一項收購協議。這項收購的價格約8千萬歐元現金,其中約2千萬歐元將視二年內預期營運及研發目標的達成而發放
12吋晶圓廠產能浥注 力晶轉虧為盈 (2004.01.28)
力晶半導體於日前公佈92年度初估營收成果,該公司在12吋晶圓廠產能的帶動下轉虧為盈,總營收達新台幣229.7億元,相較於91年度成長率達79.9%、稅後淨利達新台幣1.69億元,每股純益0
景氣旺 一、二線晶圓廠紛傳產能滿載 (2004.01.28)
據工商時報報導,晶圓代工業2004上半年景氣已然確立,除已知的一線大廠產能滿載盛況,二線晶圓代工如世界先進、矽統科技等,也傳出產能即將滿載的消息。矽統半導體預計本季產能利用率可達8成,第二季也具備滿載水準;世界先進的晶圓代工產能已佔全廠6成以上,整體產能利用率也達滿載水準
TI公佈2003年第四季財務報告 (2004.01.28)
德州儀器(TI)公佈2003年第四季財務報告,第四季營收總額高達27.70億美元,比前一季增加9%,更比2002年同期大幅上升29%,原因是幾乎所有半導體產品線都出現極為強勁的成長
CADENCE FIRE&ICE QXC獲Cypress採用於奈米流程 (2004.01.28)
Cadence益華電腦宣布Cypress半導體公司已經在其130nm及90nm的生產流程中,採用最新版的Fire & IceR QXC作為cell-based簽証用的萃取器。由於Fire & Ice QXC 萃取器中加入了屬於Cadence Encounter數位IC設計平台之一部分、新一代的3-D掃描引擎和模型,因此可以針對所有主要的銅製程和光學效應,提供一套精確的計算方法
提供高品質CMOS影像感測解決方案 (2004.01.28)
全球第二大DRAM製造商美光(Micron),近年來積極耕耘數位影像感測技術領域,日前發表200萬與300萬畫素數位相機(DSC)用CMOS影像感測器。雖然其產品上市的時間相對落後於競爭對手,但是Micron在產品效能與品質上,能提供更具競爭力的產品,以滿足數位相機低價與高品質的市場應用需求

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