CTIMES - 基礎電子-半導體

S&P預測2004半導體產業將創佳績 (2003.12.28)
美國商業周刊網站（BusinessWeek Online）引述標準普爾（S&P）分析表示，全球半導體產業繼2003年明顯反彈回升後，2004年可望再創佳績。該報導指出，近來半導體供應鏈庫存量已逐漸回到正常水準，但偶爾亦會發生晶片供貨短缺的情況

華邦推出新款語音錄音放音晶片 (2003.12.26)
華邦電子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的語音錄音放音晶片。該系列晶片具有1到4分鐘的錄音/播放能力和數位資料儲存功能，而其主要目標涵蓋多種市場和應用，包含保全、工業和汽車等

Elpida與中芯達成為期五年之合作協議 (2003.12.25)
路透社報導，日本記憶體晶片業者Elpida日前宣佈該公司已與中國大陸晶圓業者中芯國際達成一項為期5年的DRAM供應協議；根據這項協議，中芯國際將於2004年第4季開始以100奈米的12吋晶圓製程為Elpida生產 DRAM

晶圓廠產能吃緊 IC設計業者壓力升高 (2003.12.25)
據Digitimes報導，台積電、聯電晶圓雙雄0.18微米以上產能持續吃緊，亞太其他二線晶圓代工廠產能也陸續在2003年第四季滿載，多家台灣IC設計公司表示，目前晶圓廠下單預估已排至2004年第一季，同時產能滿足率也僅有70～90％，急單亦無法擠進生產線，IC設計公司第四季到2004年首季的業績高低，可說完全掌握在晶圓廠手中

2004半導體設備將大幅成長之預測恐太過樂觀 (2003.12.25)
The Information Network日前針對近來多家市調機構預測2004年半導體設備市場，將隨半導體市場需求強勁而大幅反彈回升的說法提出反駁，指出近來多份預測報告過分樂觀，並提醒業界應多加留意

2003年全球DSP市場規模可望達60.2億美元 (2003.12.25)
據市調機構Forward Concepts所公佈的最新報告，由於近來全球手機市場及其他應用裝置市場銷售表現亮眼，預估2003年全球數位訊號處理器（DSP）市場成長率約24％，達60.2億美元規模，直逼2000年半導體高峰期時全球DSP市場規模61.42億美元的歷史紀錄

ADI新型電能計量IC為電力公司提供準確資訊 (2003.12.25)
美商亞德諾公司（ADI）日前宣佈新型的電能計量IC-ADE7753和ADE7758現在能讓電力公司量測到比以往更加準確的用電資訊。電抗性電能導因於非線性負載，需要電力供應商提供用戶更多的電壓安培數後，他們才能以傳統的瓦特小時（主動式電能）表來量測

建構無線通訊全產品線解決方案 (2003.12.25)
由國內代理商全科轉投資成立的嵩森科技，成立於1999年，是一家相當年輕的半導體零組件代理商，業務範圍專注在無線通訊應用領域，隨著可攜式電子產品的迅速成長與無線通訊應用的不斷擴展，該公司相當清楚地定位，期望能建構一個完整的無線通訊應用全產品線解決方案

加州傳6.5級震災各半導體廠平安無事 (2003.12.24)
彭博資訊（Bloomberg）報導，美國加州當地時間12月22日上午11點15分發生芮氏6.5級的地震，震度不輕；幸而幾家半導體產業大廠由於正值耶誕假期或設備歲修階段，英特爾（Intel）、超微（AMD）及設備供應商應用材料（Applied Materials）等各公司發言人均表示，並未有人員傷亡或危及廠房設施之疑慮

TI推出八通道、低雜訊可變增益放大器 (2003.12.24)
德州儀器（TI）日前宣佈推出八通道、低雜訊可變增益放大器。新元件來自TI的Burr-Brown產品線，專門支援醫療和工業影像應用，例如可攜式超音波和工業掃描。 TI指出，VCA8613包含八個低雜訊前置放大器、八個衰減器以及八個後置增益放大器

Silicon Laboratories上海設立新無線應用中心 (2003.12.24)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能類比與混合訊號IC廠商，於日前宣佈在上海設立新的無線應用中心，專門支援GSM/GPRS手機設計。該公司表示，新應用中心將協助中國大陸的手機製造商設計GSM/GPRS產品，使他們更能善加利用現有的ODM製造商支援、模組和參考設計

茂德取得茂矽UMI之股權及專利 (2003.12.24)
茂德科技與茂矽電子日前在香港簽訂兩份股權轉讓合約以及一份專利與技術買賣合約。茂德總計支付約1.20億元美金，取得茂矽美國子公司UMI（United Memories Inc）100%股權、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股權、茂矽全球記憶體專利權、DRAM產品權利以及茂矽在美國中央實驗室（Central Lab）所開發之Flash製程技術暨相關智慧財產權

華邦新款單波段3V CODEC晶片問世 (2003.12.24)
華邦電子美洲公司24日針對行動語音應用市場發表一款全新的音頻CODEC晶片–W681310。此款W681310晶片屬於華邦提供快速成長的語音CODEC晶片解決方案家族的一員，是本系列在今年度推出的第八個產品

松下計畫於日本中部興建晶片廠 (2003.12.23)
據路透社引述日本經濟新聞報導指出，日本第二大消費性電子業者松下電器計畫投資1300億日圓（約12.1億美元）在日本中部建構一座系統晶片生產工廠。松下的新廠將於2004年初動工，該廠預定地位於距離東京西方約160公里的登米縣漁津，並預計在2005年秋季量產；預計該廠月產能為1萬片12吋晶圓

台積電以先進製程技術獲頒行政院傑出科技獎 (2003.12.23)
據經濟日報報導，台積電昨日以領先全球的「0.13微米SoC低介電質銅導線先進邏輯製程技術」獲頒行政院92年度「傑出科學與技術人才獎」。國科會日前舉行的「傑出科技榮譽獎」頒獎典禮，共有台積電副總蔣尚義所領導的團隊，以及黃光國、余淑美、陳壽安等教授獲獎

TSMC控告SMIC竊取公司機密 (2003.12.23)
台灣半導體製程公司TSMC於22日對大陸SMIC提出侵權的訴訟。一名分析師表示，這可讓一些海外的公司，對明年度半導體產業提高投資的意願。 TSMC表示，SMIC公司不但侵犯了TSMC的專利權，且也盜取了許多商業機密，這宗官司將會在美國北加州地方法院審理

日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案

NVIDIA:Quadro FX 3000展現逼真數位人體影像 (2003.12.23)
NVIDIA Quadro FX 3000獲3D人體掃描與動作模擬動畫影片工作室採用，創造擁有符合生物學理之骨骼與肌肉的數位人體影像，為Discovery頻道製作Xtreme Martial Arts（XMA）記錄片的關鍵技術

Mindspeed推出OC-3至OC-48可程式流量管理新品 (2003.12.23)
由全科科技（Alltek）所代理的敏迅科技（Mindspeed）近日推出可程式流量管理以及第二層互聯處理器之TSP3系列產品。全科指出，新產品使設備製造商能夠在多埠多速率環境下，採用同一種系統設計，保護工程投資，並可借助下載的升級軟體，快速添加新特色

成長力道強勁 2003晶圓代工市場規模可望創新高 (2003.12.23)
網站Semiconductor Reporter引述知名市調機構Gartner Dataquest最新報告指出，2003年下半晶圓代工市場營收大幅成長、先進製程產能吃緊，可望使2003年晶圓代工市場規模趨近2000年創下的歷史紀錄