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CTIMES / 基礎電子-半導體
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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
網路與繪圖晶片浥注 日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息,國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強,獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度,所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高,第二季則因上游客戶下單積極,營運將再成長1成
飛利浦RF SiP技術為射頻單元尺寸設立優勢 (2004.03.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出的UAA3587產品採用RF系統整合封裝,使印刷電路板(PCB)上RF單元的元件數比以往產品的元件數減少35個之多,使RF單元可設計在不到2.50cm2的面積中
台積電針對控告中芯竊取商業機密案提新證明 (2004.03.24)
據路透社消息,台積電日前針對指控中芯竊取商業機密和侵犯專利權一案提出新的證據,在這份證據文件中,包括了前中芯員工的證詞,證詞指出中芯對台積電員工進行不當挖角,並希望台積員工前來中芯任職時,能貢獻台積的最新專有技術及相關的改良
TI推出兩顆同步降壓轉換控制器 (2004.03.24)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆同步降壓轉換控制器,輸入電壓2.25 V至5.5 V,輸出電流最高25 A,可為非隔離式系統帶來更高效能。TI新型TPS40K元件最高可提供92%電源轉換效率,還能夠節省電路板面積並簡化電源設計,應用範圍包括工業、電信、數據通訊、無線基地台和伺服器
茂德與國內九家銀行簽訂新台幣三十億元聯貸案 (2004.03.24)
茂德科技宣佈與國內九家銀行所組成,由合作金庫銀行、新竹國際商業銀行、遠東國際商業銀行與國泰世華銀行等共同主辦之聯貸團,成功簽訂新台幣三十億元的聯合授信貸款合約
曝光機交貨期延長 晶圓產能吃緊現象難舒緩 (2004.03.24)
經濟日報報導,晶圓廠競相擴充產能使設備廠ASML曝光機台交貨期延長,先進0.13微米製程使用的193奈米曝光機新訂單交貨期,更延長達一年,市場預期該現象將使晶圓代工與DRAM廠裝機進度受影響,並導致IC產能吃緊狀況在短期內難以紓解
12吋晶圓廠熱潮方興未艾 業界消息不斷 (2004.03.24)
景氣回春,半導體業者紛紛投入興建12吋晶圓廠熱潮,且有不少業者採取結盟的方式以分散投資風險;稍早前傳出將投資12吋廠的日本半導體大廠富士通(Fujitsu),即宣布將獲美國可程式邏輯晶片(PLD)供應商Lattice約1~2億美元的資金奧援
MIPS:ATI之MIPS-Based方案廣獲各大OEM採用 (2004.03.24)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies(荷商美普思)近日宣佈全球數位媒體晶片廠商ATI Technologies公司所推出的MIPS-Based XILLEON 220與225 ASIC晶片組廣獲國際各大OEM採用以開發多種消費性產品,目前這些產品已開始出貨給各地零售商
AMD於CeBIT電腦展發表AMD Athlon 64 FX-53處理器 (2004.03.24)
美商超微半導體AMD於德國漢諾威CeBIT電腦展中向全球電腦玩家發表震憾人心的高效能AMD Athlon 64 FX-53處理器。 AMD表示,AMD Athlon 64 FX處理器比其它個人電腦處理器提供給使用者更多產品優勢:為各種高階32位元應用軟體提供最佳效能、以及支援新一代尖端軟體的64位元運算技術
快捷半導體發表BGA封裝光耦合器Microcoupler (2004.03.24)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出FODB100型Microcoupler,是業內首個以BGA(球柵陣列)封裝帶有電晶體輸出的單通道光耦合器,專門設計用於消費電子應用如充電器、變壓器、機頂盒和電器,以及工業應用如電源和馬達控制等
中國大陸持續加強半導體產業投資力道 (2004.03.23)
據大陸新華社引述國信息產業部消息指出,中國大陸政府將持續加強對半導體產業的投資力度,並計畫在2005年以前投資100億美元,進一步催化中國半導體產業的快速崛起
Hynix將與意法在中國合資興建12吋晶圓廠 (2004.03.23)
據路透社報導,韓國DRAM大廠Hynix半導體日前表示,該公司計畫與歐洲最大半導體廠商意法微電子(STMicroelectronics)進行合作,雙方將在中國大陸無錫合資興建生產DRAM與快閃記憶體(Flash)的12吋晶圓廠
Silterra認為晶圓業者不應忽視小型客戶 (2004.03.23)
EE Times網站引述馬來西亞晶圓代工業者Silterra全球銷售和市場執行副總裁Steve Della Rocchetta意見表示,由於所需產能較少量,無論晶圓產能吃緊與否,小型無晶圓廠(Fabless)IC設計業者的代工業務往往受到晶圓廠冷落,但他認為這些新興的小型公司是產業創新的重要力量,應得到業界足夠的重視
品佳積極推廣飛利浦PicoGates邏輯半導體裝置 (2004.03.23)
飛利浦半導體台灣區最大代理商-品佳,近日積極推廣銷售Philips多功能PicoGates邏輯半導體裝置,該產品專為加強晶體振盪器應用系統而設計。全新的74LVC1GX04晶體驅動器整合無緩衝逆變器-74LVC1GU04與驅動器-74LVC1G04的功能在單一邏輯裝置中
晶圓測試產能不足 代工價漲聲起 (2004.03.22)
工商時報消息指出,半導體景氣復甦,晶圓晶圓測試(Wafer Sort)產能出現供不應求情況,測試業者表示,第二季代工合約價可望上漲10%至15%幅度。而與2000年景氣高峰期相較,當時半導體測試市場是由晶片成品測試(Final Test)帶動市場成長,而這次由晶圓測試則成為市場成長主力
中緯接單量大增 積極籌資擴充6吋晶圓產能 (2004.03.22)
據工商時報消息,中國大陸晶圓業者寧波中緯積體電路,近來因接單量大增、對產能需求之成長,該公司除將在第二季量產6吋廠第一階段生產線(Phase 1),也積極在台灣等地募資,以擴充產能並籌建6吋廠第二階段生產線(Phase 2)
美鬆綁ATE出口中國限制 威脅台灣封測廠? (2004.03.22)
針對美國政府將放寬對於半導體自動化測試設備(Automatic Test Equipment;ATE)出口中國大陸限制之計畫,分析師表示,此一鬆綁政策對美國半導體設備商而言是利多消息,不過對台灣半導體封測業者來說卻有可能蒙受損失,因一旦大陸業者可自行採購美方半導體測試設備,台灣廠商恐將面臨訂單西流的命運
2005年產能吃緊或過剩 各家市調眾說紛紜 (2004.03.22)
根據市調機構Gartner Dataquest最新報告,全球晶圓廠產能吃緊狀況,將一直延續到2005年,預估2005年產能利用率仍將高達90%以上;而針對不少市調機構紛展開對下一波半導體不景氣時間點的預估,指出2005年將出現產能過剩導致的不景氣情況,亦有分析師認為,這些預測是誇大了產能擴增的負面影響
Cypress WirelessUSB元件通過抗干擾測試 (2004.03.22)
USB技術廠商Cypress Semiconductor開發的WirelessUSB LS無線電系統單晶片近日在Cypress進行的多項雜訊干擾測試中,能在多組2.4 GHz裝置並存的高雜訊干擾環境下提供可靠的通訊效能,並達到該產品10公尺通訊距離支援設計
Sony Ericsson採用Nazomi Java平台加速處理器技術 (2004.03.22)
國際知名通訊晶片公司Nazomi Communications 22日宣佈Sony Ericsson採用該公司的專利型Java平台加速處理器技術,以強化高階行動電話中Java處理能力。Nazomi JA108與Sony Ericsson PDC平台的成功合作,證實該技術為最有效的解決方案,並可提供Sony Ericsson PDC電話用戶一優質且快速的Java使用環境

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