CTIMES - 基礎電子-半導體

宣明智呼籲政府盡速開放科技業者赴大陸投資 (2003.12.18)
據電子時報報導，聯電副董事長宣明智應邀出席交通大學主辦的「科技競爭版圖，創新與再造」論壇時，以晶圓廠赴大陸1年至少可省下新台幣24億元的費用為例，呼籲政府盡速開放科技業者赴大陸投資

東芝將於上海設立半導體子公司 (2003.12.18)
據Digitimes引述日本工業新聞報導，日本半導體大廠東芝日前宣佈2004年春季將在大陸上海設立半導體子公司，預定自2003年3月開始運作，將統合東芝無錫封裝廠以及該公司位於上海、香港、台灣的銷售據點與上海技術研發（R&D）中心

Microchip全新快閃微控制器上市 (2003.12.18)
Microchip 18日發表四款全新8位元快閃微控制器PICmicro，為採用以電池供電及電話線供電的產品提供有效的低功率消耗控制，以達到低成本及更有效率的低功耗管理。PIC16F7x7系列支援主振盪器故障恢復功能及可靠的系統緊急關閉功能，全面滿足汽車及一般應用對馬達控制應用的安全及功率管理要求

Intel將推出數位電視晶片 (2003.12.18)
全球最大晶片製造商Intel將要揭開新研發出來的晶片，這個晶片是用在數位電視裡。一名相關企業的執行長表示，這晶片將可快速提升數位電視的銷售量，甚至可以超過電腦晶片的產業

飛利浦發表新款BISS負載轉換設備 (2003.12.18)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款低VCEsat（BISS）負載轉換設備，使設計工程師能節約45%以上的主板空間，並且能夠減少元件數量及降低系統成本。新推出的BISS負載轉換系列（PBLS系列）結合了飛利浦低VCEsat（BISS）電晶體及電阻電晶體（RET）功能，在一個超微型SOT666封裝內提供負載轉換功能

NeoMagic發表MiMagic 6應用處理器 (2003.12.18)
電子零組件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒體行動電話、無線PDA以及其它掌上型行動系統的應用處理器發展先驅，於日前宣佈開始展示MiMagic 6應用處理器，它是由NeoMagic獨有的「關聯式處理陣列」（Associative Processing Array

AMD Opteron處理器獲Fujitsu Siemens Computers採納 (2003.12.18)
美商超微半導體AMD日前宣佈，AMD Opteron 200 Series處理器已獲Fujitsu Siemens Computers採納，並且已經與Fujitsu Siemens Computers新推出的CELSIUS V810高階工作站結合應用。這款新工作站以經常及大量使用運算功能的使用者為訴求對象

TI推出固定增益視訊緩衝放大器 (2003.12.18)
德州儀器（TI）宣佈推出寬頻帶的固定增益視訊緩衝放大器，可利用內部電阻提供+1、-1或+2倍放大增益。OPA693來自TI的Burr-Brown產品線，擁有高頻寬（700 MHz）、高電壓迴轉率（2,500 V/ms）和低供應電流（13 mA）等優點，適合做為視訊線路驅動器或是類比數位轉換器的輸入驅動器

張汝京指中國半導體市場將持續成長至2010年 (2003.12.17)
據路透社報導，中國晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京日前表示，全球半導體市場已於今年下半年全面復甦，而預計此一波復甦潮將延續至2005年底；他並指出，今年該公司在上海的實際資本支出達6億美元，較原計劃的4億美元成長50％，預計2004年的投資額將超過今年

2004總統大選後將有新一波晶圓廠西進潮 (2003.12.17)
據經濟日報報導，茂德、力晶近期考察大陸華中一帶工業園區，計劃於2004年總統大選後提出8吋晶圓廠西進申請案。此外上海宏力半導體由中方接手後，宏仁集團舊部屬轉向寧波設8吋晶圓廠，聯電前任廠長將擔任總經理

2004年覆晶封裝市場成長性佳 (2003.12.17)
工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績

SII指數顯示台灣IC產業回溫暫踩煞車 (2003.12.17)
網站Silicon Strategies引述用來追蹤電子產業供應鏈運作情形之矽島指數（Silicon Island Index；SII）表示，台灣晶片組廠商、晶圓雙雄11月營收不盡理想，推論台灣IC產業景氣回溫出現暫踩煞車情況

ADI發表16位元SAR轉換器 (2003.12.17)
美商亞德諾（ADI）18日推出一款16位元持續趨近（SAR）類比數位轉換器（ADC）。AD7621為一顆通用型ADC，適用於速度與準確度被視為主要效能要求的應用，例如高階資料擷取、電腦斷層掃描儀、頻譜分析儀、自動測試設備（ATE）和一般用途測試設備等

奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17)
日月光半導體18日表示，半導體供應廠商奧地利微電子（austriamicrosystems）已決定採用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封裝解決方案，應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC（ASIC），且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中

IR XPhase架構獲《電子產品》選為全年最佳產品 (2003.12.17)
功率半導體及管理方案廠商 - 國際整流器公司（International Rectifier）的創新功率管理方案連續第二年奪得《電子產品》（Electronic Product）雜誌的「全年最佳產品」殊榮。今年IR的XPhase晶片組獲得各編輯垂青，成為全年最佳產品

Credence與蔚華科技聯合舉辦技術研討會 (2003.12.16)
為因應次世代高速傳輸標準的測試問題，蔚華科技與自動化測試設備供應商Credence特於12月16日在新竹舉辦「亞洲技術研討會」，探討高速串列匯流排測試技術面臨之挑戰及解決方案

市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣

iSuppli指PC需求回升帶動DRAM業獲利 (2003.12.16)
市調機構iSuppli公佈最新報告指出，個人電腦（PC）需求反彈回升，除將使DRAM業者獲利，廠商也可望因此有更多現金投入技術升級，推論2004年DRAM大廠將紛紛提高資本支出，前13大供應商合計投資額可望較前1年大幅增加42％，達88.5億美元

台灣與日韓將成半導體設備市場成長動力 (2003.12.16)
據日本半導體製造設備協會（SEAJ）所公佈之最新統計，2003年10月全球半導體製造設備銷售額為20.5億美元，較2002年同期微增0.1％。此外台灣市場規模雖較2002年同期衰退，但11月接單量仍急速攀升

快捷半導體新推出矽控開關驅動器光耦合器產品系列 (2003.12.16)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）已擴展其隨機相位三端雙向矽控開關驅動器光耦合器產品系列，推出九種4腳微型扁平封裝（MFP）產品，為工業和消費應用設計人員提供高度靈活性和節省空間的優勢