CTIMES - 基礎電子-半導體

RFMD之EDGE發送器獲Sony Ericsson採用 (2004.01.13)
RF MICRO DEVICES（RFMD）日前指出，該公司已開始供貨用於索尼愛立信（Sony Ericsson）GC82增強型資料通信（Enhanced Data for Global Evolution，EDGE）PC卡的功率放大器模組和驅動器IQ調變器

松下將投入1300億日圓興建12吋晶圓廠 (2004.01.13)
路透社報導，日本電子大廠松下電器產業於日前表示，該公司計劃投資10億美元興建晶片廠以製造DVD錄放影機與平面電視的晶片；該公司亦擬定出一套至2007年3月為止的管理計劃，希望能在3年內達成5％的營業利益率

科勝訊推出調變衛星接收器半導體解決方案 (2004.01.13)
科勝訊（Conexant）13日推出具備採turbo碼前向錯誤校正（Forward Error Correction）解碼功能的新型衛星調變接收器產品－CX24114。CX24114可以提升衛星的有效訊號流通量達35%，讓衛星服務營運商能夠透過現有的頻寬傳送額外的頻道與服務，CX24114同時也能夠與科勝訊的CX24118調諧器產品搭配，形成完整的衛星前端系統解決方案

12吋廠效益發揮台灣3大DRAM廠可望轉虧為營 (2004.01.13)
工商時報報導，儘管2003年12月DRAM報價大幅下滑，國內3大DRAM廠南亞科、力晶、茂德各因製程實力提升與12吋晶圓廠成本效益發揮，單月營收僅出現小幅滑落甚至逆勢成長，第4季單季獲利也一如預期穩定發展；力晶、茂德全年營運均可望順利轉虧為盈

聯電強調未對客戶轉單和艦扮演主導角色 (2004.01.13)
據Digitimes報導，因聯電出現產能緊繃壓力與客戶減低稅負之考量，該公司前5大客戶自2003年下半陸續將部份訂單轉到大陸和艦半導體；聯電執行長胡國強表示，該公司為增加大陸產能來源，且因既有客戶試產良好，多家聯電客戶亦考慮將和艦半導體納為下單規劃名單

TI新推出熱插換電源管理元件 (2004.01.13)
德州儀器（TI）宣佈推出新的熱插換電源管理元件，可以支援+9 V至+80 V系統，並提供可程式的功率和電流限制能力。新控制器為了簡化高電壓系統設計，特別採用10隻接腳的3 x 5釐米封裝，更利用TI最新的0.7微米矽晶絕緣體（silicon-on-insulator）類比製程技術，以便提供完整的MOSFET安全操作範圍（Safe Operating Area）保護能力

VLSI：2004將是半導體設備商翻身年 (2004.01.13)
因景氣回升，市調機構VLSI Research指出，因半導體市場近來快速回溫，市場上亦浮現設備採購慌（panic buying），但因設備商在景氣低潮時紛紛緊縮支出，預料廠商將無法針對採購熱潮及時反應

通訊晶片為2003年晶圓代工市場成長主力 (2004.01.12)
半導體市調機構IC Insights公佈最新報告指出，儘管全球通訊市場前2年景氣不佳，也連帶使全球半導體市場規模的成長力道受到影響，但自2003年以來全球通訊市場看漲，手機及網路系統等產品領銜熱賣，進而挹注全球晶圓代工市場；該機構估計，拜全球通訊市場之賜，2003、2004年全球晶圓代工市場年成長率分別為31％與43％

NVIDIA與Creature Shop合作 (2004.01.12)
NVIDIA 13日宣佈與奧斯卡金像獎得主Jim Henson’s Creature Shop合作，該工作室是國際電影、電視與廣告界著名的視覺特效業者。在此次合作中，Creature Shop將運用NVIDIA Quadro繪圖技術製作數位動畫，在影片中呈現許多造形複雜的3D動畫

Agere亞太研發暨支援中心正式成立 (2004.01.12)
傑爾系統（Agere Systems）日前在臺北成立亞太地區研發暨支援中心，以強化該公司為亞太地區客戶提供設計服務與技術合作的能力。該中心初期將鎖定802.11b 以及11a/b/g多模組Wi-Fi產品，並與亞太地區具有發展潛力的廠商合作開發包括VoIP、VoWLAN、影像列印、數據機、Gigabit乙太網路等產品

Dan Artusi被任為Silicon Laboratories總裁暨執行長 (2004.01.12)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能類比與混合訊號IC創新廠商，於日前宣佈它已完成先前所規劃的管理職務接替計劃，正式任命Dan Artusi擔任公司總裁暨執行長，即日起生效

摩托羅拉XtremeSpectrum超寬頻解決方案獲三星採用 (2004.01.12)
摩托羅拉公司的超寬頻事業部和三星電子公司（Samsung Electronics Co., Ltd.）12日聯合發表聲明，表示三星電子將在2004年1月8 - 11日於拉斯維加斯的消費性電子展中，示範同步無線傳輸三個HDTV視訊串流

ARM與NEC Electronics達成合作協議 (2004.01.12)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際科技股份有限公司）與系統LSI解決方案生產與行銷廠商NEC Electronics日前宣佈雙方達成一項長期的策略合作協議。合作內容包括共同研發與行銷內建對稱式多重處理器（Symmetric Multi-Processor, SMP）技術的新一代多重處理器核心

歐盟將斥資1億歐元推動NanoCMOS計劃 (2004.01.11)
網站Silicon Strategies報導，歐盟計畫斥資1億歐元，集合歐洲半導體大廠與研發機構之力，推動一項名為“NanoCMOS”的半導體高階製程研發計畫；歐盟規劃從2004年3月開始，以27個月的時間由45奈米製程著手，將歐洲半導體科技推向32奈米以下製程，打造2010年e-Europe的CMOS骨幹

CMOS感測器商機旺封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商時報消息，照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）銷售暢旺，而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大，大部份供應商均以委外代工為主；而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等，近期均接獲大訂單，南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機

飛利浦將投資23億擴充建元電子高雄總廠產能 (2004.01.11)
以半導體封裝測試業務為主的飛利浦建元電子高雄總廠，預估2004年產出量將較成長3成，主要新產品包括行動電話影像感測器晶片組裝測試及LCD驅動晶片等。而飛利浦亦於日前宣佈2004年對高雄總廠投資額將達23億元台幣，較2003年增加53％，並預定招募200名員工

晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務

世平代理天工通訊產品推出整合型前端射頻模組 (2004.01.09)
天工通訊日前推出FM2402整合型前端射頻模組，作為其線性化功率放大器（Linearized Power Amplifier）產品的互補性產品。FM2402的設計使它可以取代802.11b/g WLAN 產品中約60個射頻與被動元件，高度的整合性模組化設計讓FM2402可以輕易地導入系統廠商的802.11b/g WLAN產品中

NVIDIA nForce3支援新版AMD Athlon 64處理器 (2004.01.09)
NVIDIA日前表示，該公司的nForce3媒體與通訊處理器（Media and Communications Processors）可完全支援AMD Athlon 64 3400+處理器。NVIDIA平台產品事業部總經理Drew Henry表示，「由於NVIDIA與AMD之間的密切合作關係，使我們將NVIDIA nForce3的架構設計為可擴充式，足以充份支援AMD目前與未來的產品發展藍圖

景氣回溫半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力