CTIMES - 基礎電子-半導體

IBM對成為晶圓代工大廠無企圖心 (2004.01.04)
Electronic News報導， IBM微電子雖在2003年的晶圓代工市場表現亮眼，但以半導體業務為核心的IBM科技事業部（IBM Technology Group）技術製造服務總經理John Acocella仍強調，該公司並不打算追隨台積電或聯電的腳步成為晶圓代工大廠，而將秉持之前的經營策略，鎖定少數利基市場持續發展

日本大廠亟需重整半導體以外事業 (2004.01.04)
彭博資訊（Bloomberg）報導，由於數位家電市場蓬勃成長，2004年全球半導體市場規模可能再度達到高峰，日立製作所、東芝、三菱電機、NEC、富士通等5大電機廠均積極增產

TI數位媒體處理器獲Softier支援 (2003.12.31)
德州儀器（TI）和Softier日前共同推出新的軟體技術，讓Linux應用軟體可在TI的TMS320C64x DSP以及TMS320DM64x軟體可程式數位媒體處理器上以原生模式執行。Softier將於TI北美發展廠商會議展出以DM642為基礎所開發的獨立電路板，這張電路板上可執行MediaLinux軟體，並即時播放碟片中的D1解析度視訊檔案

IDC上修2004年半導體成長率至18％ (2003.12.31)
市場研究機構IDC日前公佈最新預測報告指出，因市場對個人電腦和行動電話需求較預期強勁，該機構上修2004年全球半導體銷售成長率為18％，達1888億美元。IDC稍早前曾於2003年4月時預測2004年全球半導體銷售將成長16％

全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等

美光宣布跨足NAND Flash市場 (2003.12.31)
網站Semiconductor Reporter消息指出，DRAM大廠美光（Micron）宣布將跨足NAND型快閃記憶體（Flash）市場，以擴充該公司記憶體產品線。台灣DRAM廠認為美光之加入，將為NAND型Flash市場掀起新一波激烈競爭；但由另一角度來看，因DRAM廠產能陸續轉做Flash，反而有助於DRAM價格止跌回升

iSuppli預估2003年Flash市場將成長40％ (2003.12.31)
據市調機構iSuppli的最新調查報告，快閃記憶體（Flash）為所有半導體產業中成長速度最快的產品，估計2003年Flash市場將大幅成長40％，規模超過110億美元，其中NAND型晶片需求大量浮現，且預估可在2006年取代NOR Flash成為市場大宗

日本11月半導體設備訂單總額超過1500億日圓 (2003.12.30)
據路透社消息，日本半導體設備協會（SEAJ）公佈最新統計數據表示，因數位相機及可拍照手機在市場熱賣，所使用的晶片需求亦強勁成長，帶動日本11月半導體設備訂單較2002年同期大幅成長171.4％

第五屆日本封裝測試技術展 1月底東京登場 (2003.12.30)
工商時報報導，第五屆日本半導體封裝測試技術展（ICP）將在2004年1月底於日本東京舉行，此次封測展與以往不同處，在於參展廠商不再只有日本本國半導體業者，國外封測大廠艾克爾（Amkor）、京元電都將參展，並介紹最新技術

2003半導體業CEO人事異動頻繁 (2003.12.30)
網站Silicon Strategies報導，2003年半導體市場終於顯露曙光，但半導體廠商卻屢傳高層人事異動，突顯市場情勢的多變。香港光匯集團（The Lightpoint Group）報告指出，2003年半導體公司執行長（CEO）下台人數是2002年的2倍之多，其中自行辭退、宣佈退休或遭到開除者皆有

華邦將於農曆年前敲定12吋晶圓廠合資夥伴 (2003.12.30)
經濟日報報導，華邦電子將於農曆年前敲定12吋晶圓廠合資夥伴，而德國英飛凌與日本夏普出線的可能性頗高，未來產品將鎖定通訊記憶體，並跨足快閃記憶體（Flash）。華邦電目前擁有6吋及8吋廠各一座，月營收在28億元左右

智原科技發表Serial ATA II IP (2003.12.30)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技30日宣佈推出經0.18微米製程製造驗證通過的Serial ATA II IP。Serial ATA II最高傳輸速率可達3 Gbps，是第一代Serial ATA速度的兩倍，並同樣具有介面親和、支援熱插拔（Hot-plug）及長傳輸線距等優點

飛利浦推出靜電放電保護二極體 (2003.12.29)
皇家飛利浦電子集團29日推出全新系列靜電放電（ESD）保護産品，適用於消費和通信應用領域的靜電放電保護和其他感應瞬間脈衝保護。新型靜電放電設備採用超小型封裝，具有更低的電容、超低的漏電電流，以及3.3V和5.0V的反向承受電壓，可向為節省主板空間應用研發的設計人員提供系統和元件電子設備的完善保護

晶片業又傳名牌仿冒案 ADI 中標 (2003.12.29)
網站Silicon Strategies引述Electronics Times消息指出，晶片市場又傳出仿冒事件，某南韓家電業者日前自英國採購大批美商亞德諾（Analog Devices；ADI）品牌之電源管理元件，結果發現多達3000顆晶片並非正廠元件

瑞薩追加330億日圓投資擴產快閃記憶體 (2003.12.29)
日本經濟新聞報導，為縮短與三星電子與東芝之間的距離，日本半導體大廠瑞薩科技（Renesas）表示，將追加投資330億日圓（約3億美元），擴充快閃記憶體（Flash）產能。瑞薩2003年度設備投資預算為900億日圓，此為該公司二度追加投資計畫，預計全年度設備投資額已累積至1300億日圓（約為12億美元）

日月光與華通合資案公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇

傳聯電計畫於2004年收購矽統半導體 (2003.12.29)
據經濟日報報導，外資圈傳出聯電近期評估收購矽統科技子公司矽統半導體，並將該公司所屬8吋晶圓廠於2004年第二季編為聯電8G廠，矽統科技可望因此進賺超過百億元台幣

ARM發表ABI介面可支援ARM架構 (2003.12.29)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際科技股份有限公司）日前發表支援ARM架構的Application Binary Interface（ABI）介面。該公司表示，此套介面由包括英特爾、Metrowerks、Montavista, Nexus Electronics、PalmSource、 Symbian 、以及Wind River等許多廠商共同研發

Cypress發表新軟體工具─USB MicroStudio (2003.12.29)
USB技術廠商Cypress Semiconductor日前發表一款新軟體工具，能簡化USB 2.0週邊產品的研發流程。Cypress的USB MicroStudio 1.0 內含通用USB 2.0裝置驅動程式、新款USB控制台、應用軟體編程介面（Application Programming Interface）、裝置設定工具及完整技術文件

中芯正式針對台積電控告提出聲明 (2003.12.28)
據路透社報導，中國大陸晶圓業者中芯國際，日前正式針對晶圓龍頭台積電在美控告該公司侵犯專利一案提出說明，指中芯正針對此案了解有關情況，並呼籲同業應公平競爭