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安森美傳將向台灣半導體下訂單 (2000.09.26)
國外整流二極體大廠產能釋出動作積極,隸屬摩托羅拉的安森美半導體(ON semiconductor)主管將於10月上旬來台和台灣半導體公司洽談代工訂單,在通訊產品帶動需求下,台灣半導體明年營收可望倍數成長 |
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邁向半導體霸主地位的「晶圓專工」 (2000.09.26)
台灣股票市場在9月22日大跌了將近309點，這其中最引人注意的是素來有股市最後防線之稱的晶圓專工領導者台積電，亦接連兩天被打入跌停，再加上美國最大電腦晶片製造商Intel發布第三季營收不如預期的警訊後，股價亦應聲慘跌22%，不僅市值短短一日內就跌掉910億美元，亦連帶引發全球半導體股價的崩盤 |
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ST與Nera合作開發衛星數位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣佈正式與Nera公司合作開發新興互動式數位通訊市場極具競爭力的解決方案，兩家公司計畫開發提供衛星數位STB(Set Top Box)完整互動寬頻解決方案所需的晶片組與相關軟體 |
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英特爾StrongARM處理器獲NEC採用 (2000.09.21)
英特爾公司(Intel)宣佈，NEC決定採用該公司StrongARM處理器開發一系列第3代(3G)多媒體電話。英特爾表示，此次與NEC的合作計畫，將透過英特爾StrongARM處理器來發揮3G電話的高效能、擴充性、以及低耗電、具有豐富功能的產品，讓英特爾的產品線能契合無線網際網路的應用需求 |
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英特爾發表無線裝置網際網路用戶端架構 (2000.09.21)
英特爾(Intel)日前發表一項專為加速新一代網際網路用戶端無線裝置所研發的新架構--個人網際網路客戶端架構(Personal Internet Client Architecture, PCA)，英特爾將制訂有關建立新型無線用戶端解決方案的技術規格，這類的裝置能處理先進網際網路應用，包括如新一代上網型無線電話與掌上型裝置等 |
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日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術 |
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傳英特爾晶片組將全權委託台積電代工 (2000.09.20)
英特爾來台投單全面擴大，繼將南橋晶片開始移轉至台積電生產後，據可靠消息透露，英特爾高層日前再度來台，決定810北橋晶片大量下單給台積電。這等於宣告英特爾成套晶片組已逐步全權委託台積電生產，預估英特爾在台積電投單量產的數量將於明年初大幅提升，下單的製程亦已推向0.18微米以下的高階技術 |
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十二吋晶圓廠會是未來供過於求的元凶嗎？ (2000.09.19)
為期三天(9月13~15日)的2000年台灣半導體材料暨設備展，上週在台北世貿中心熱鬧展開，各設備廠商清一色展出最新十二吋相關製程設備及材料，以因應市場需求。表面上看 |
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英特爾揚言明年推出2GHz處理器 (2000.09.19)
英特爾與超微間的速度之爭，將出現新局面。根據英特爾給予主機板業的產品藍圖(Road map)，英特爾將在明年第2季推出Pentium 4 2GHz處理器，試圖甩開與超微在1GHz速度的競爭領域 |
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整合晶片組下半年成為各家守衛戰 (2000.09.18)
矽統科技與揚智科技第4季產能開出，兩家公司預估11月或12月為今年出貨高峰，矽統更將刷新歷史紀錄。由於英特爾、矽統與揚智下半年主力均為整合型晶片組，預料第4季激戰難免，英特爾甚至可能面臨四成市佔率守衛戰 |
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Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議，依據該協議，Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商，代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
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第3季PC與通訊市場成長不如預期 (2000.09.15)
第3季PC與通訊市場成長不如預期，全球系統大廠在近期陸續釋出零組件庫存至水貨市場。除DRAM外，英特爾Pentium III處理器、晶片組與快閃記憶體的水貨量大增且價格低的離譜 |
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Rambus再度控告Infineon侵權 (2000.09.15)
反擊美光與現代的控告，Rambus日前正式發表聲明，指出德國半導體製造公司Infineon侵犯其電腦記憶體專利權，並在德國曼漢地方法院提出告訴；總計全球前10大記憶體廠商中，已有7家與Rambus達成或洽談協議當中
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英特爾晶片組庫存數量驚人 (2000.09.07)
被英特爾視為下半年重要過渡產品的BX晶片組，近期傳出因銷售不如預期而嚴重積壓。主機板廠除華碩電腦BX出貨比重仍達2成外，其餘都在10%以下，而815晶片組近期也傳出庫存，將加快英特爾晶片組市占率流失速度 |
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大勢已去嗎？談Intel的圍城困局 (2000.09.05)
Intel上週對寬頻通訊晶片製造業者Broadcom提出專利權訴訟，指控範圍幾乎擴及Broadcom每個層面的事業。此舉除了彰顯Intel對未來網路標準制定的野心外，卻也再度將Intel的戰線延伸，並將其推向一個首尾更難兼顧的局面 |
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德儀捐贈成大DSP相關設備 (2000.09.05)
美商德州儀器(TI) 4日捐贈價值約600萬元的數位訊號處理(DSP)相關設備給成大電算中心，共同設立「成大-TI科技研發中心」。這是德儀的「大學計劃」於國內成立的第1個科技研發中心，透過科技研發中心移轉相關技術至國內 |
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英特爾將推出新款晶片組與處理器 (2000.09.05)
英特爾(Intel)計劃在10月底推出名為Tehama的晶片組與Pentium 4處理器，國內一線主機板廠也將同步支援。由於Pentium 4的設計核心迥異於Pentium 3架構，除主機板外，國內機殼廠與電源供應器廠商，也將重新針對Pentium 4架構生產新品，以符合Pentium 4架構所需的散熱能力 |
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新規格DDR晶片組9月將陸續供貨 (2000.09.05)
新一代規格DDR晶片組將於本月陸續供貨，主機板估計也將在10月後逐步產出，部分台灣DRAM廠商則著手供應高階影像卡使用的DDR記憶體，使DDR在對RDRAM規格之爭更具競爭優勢 |
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安捷倫將舉辦RF量測基本原理與應用研討會 (2000.09.04)
安捷倫科技(Agilent)表示，為協助從事通訊、消費性電子、航太領域的工程師，面對快速變遷的技術與愈來愈複雜的量測挑戰，該公司將於9月5日至8日分別在新竹、台北與高雄三地舉辦RF量測基本原理與應用研討會，以協助RF工程師擁有紮實的基本量測技術 |
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上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測 |
