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CTIMES / 半導體整合製造廠
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
DRAM景氣似見復甦 現貨價穩守6美元 (2000.10.04)
9月29日為現貨市場第三季的最後一個交易日,也是許多上市、上櫃的通路商趕報結算的最末一天;由於9月以來,DRAM的景氣持續不佳,因此各方預期29日的DRAM價格並不樂觀
南韓DRAM廠因下游需求不振致庫存增加 (2000.10.04)
根據荷銀證券公司研究員向南韓DRAM大廠現代、三星等公司洽詢後表示,兩家大廠的DRAM庫存都已在過去十天內上揚,目前現代的庫存量已達一個月。顯見下游需求若無法提振,DRAM庫存不易在短期內全面調整完成
智霖WebPACK ISE工具支援FPGA設計環境 (2000.10.03)
Xilinx(美商智霖公司)宣布WebPACK ISE工具套件將完整支援全系列Spartan-II FPGA元件以及三十萬系統閘Virte XCV300E FPGA元件。Xilinx台灣區總經理賴炫州表示:「Xilinx結合低成本晶片以及免費的網頁化設計工具,為許多新用戶提供極優惠的超值方案
Pentium 4延遲出貨肇因於晶片組與繪圖卡的衝突 (2000.10.03)
英特爾(Intel)將Pentium 4處理器的交貨期延至10月30日至11月20日之間,此舉意味著,一些個人電腦(PC)製造商將無法在有利潤可圖的聖誕假期前,即時推出內置此款新型處理器的產品
政府應積極輔導國內半導體設備廠商 (2000.10.03)
半導體產業的發展中,相關的生產設備機台一直是半導體廠賴以繫之的關鍵。科林研發公司2日在南科舉行營運中心新廠的動土典禮,應邀參加典禮的台積電資深協理蔡能賢向經濟部表示,我國半導體產業十餘年來共投入有十四兆台幣之多,絕大比例都是花在購買設備機台上,而這些昂貴的設備儀器幾乎是來自國外廠商提供
矽統明年第一季推DDR整合型晶片組 (2000.10.03)
矽統科技兩年來只推整合型晶片組產品的策略,將隨著第四季DDR獨立型晶片組的推出而告終,明年第一季將再推出DDR整合型晶片組;而矽統明年挾完整產品線與自有晶圓廠良率提昇優勢,市占率可望較今年大幅提昇
半導體產業版圖重劃 台灣競爭力何在? (2000.10.03)
根據報導,日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作,即將推出一項名為「明日化」的五年計畫,藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準,以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力,內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術
飛利浦半導體發展智慧型標籤追蹤系統有成 (2000.10.03)
飛利浦半導體日前宣佈,目前世界最先進的產品追蹤系統測試已經進入最後階段 ( 由英國主要連鎖零售商之一 - Sainsbury在Allington, UK 的物流中心及在Sittingbourne, UK 的超級巿場進行測試, )
英特爾取消Tmina處理器推出計畫 (2000.10.02)
英特爾(Intel)取消了推出Tmina處理器的計畫。據英特爾的一位代表說,Tmina處理器原本是要在明年第一季推出的,但因為設計上的問題,以及考量到市場上的整體狀況,因此決定不推出此款處理器
矽統業績連續三個月成長 預期至年底都能維持成長 (2000.10.01)
矽統科技8月份營收9.27億元,較去年8月相較減少9%,矽統的營業額今年已經連續第3個月成長,預計從9月到年底,業績預期將持續提升。 矽統科技表示,隨著自有晶圓廠已開始發揮效應,並在8月初展示全球首顆支援AMD Athlon及AMD Duron 微處理器(CPU)平台的3C整合單晶片─SiS730S,帶動8月業績成長
Intel發出警訊,代表PC時代終結了嗎? (2000.09.29)
Intel這家全世界最大的半導體公司,意外的在九月二十一日美國股市收盤後,對投資大眾發出了營運警告,Intel表示該公司第三季的營收將會不如一般人的預期,而只會比第二季成長百分之三到百分之五
DRAM現貨價 勉強維持6美元上下 (2000.09.29)
在上週跌破六美元關卡的DRAM現貨價,終於在這2天翻上6.2美元,而外資前日買超,激勵華邦電,使得廿八日買盤進場大搶DRAM股。茂矽、茂德、力晶、南科、世界及華邦電股價全面開高,力晶更一度維持漲停板
安森美半導體發表新一代處理器專用高度整合電源管理IC (2000.09.28)
安森美半導體(ON Semi),日前發表一款新型控制器IC,支援英特爾最新的VRM(電壓調節模組)。透過其多功能架構,CS5303能節省機板空間、降低解決方案的整體成本、簡化電源供應設計,並可支援桌上型電腦所使用的高效能微處理器
日系大廠釋出大量委外代工訂單 台灣業者接手受惠 (2000.09.28)
由於三菱、東芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要廠商將於今年底大量釋出委外代工訂單,預估台灣的IC業者產能將可望滿載至2002年。日本的第三大晶片製造廠日立公司於日前表示,計畫在未來三年之內把晶片委託生產的比率提高至少一倍,藉以降低成本及資本上的投資
半導體業者喊話無效 DRAM股依舊跌停 (2000.09.27)
證交所於25日邀請半導體業者進行業績說明會,希望藉此能讓台股止跌回升。包括晶圓廠業者台積電、聯電,DRAM廠業者茂矽、華邦,IC設計業者威盛及非揮發性記憶體廠商業者旺宏均發表對未來業績持樂觀意見的說法
美光股價重挫 全球科技股大震盪 (2000.09.27)
全球CPU製造商龍頭英特爾(Intel)發佈第三季業績警訊,由於美光股價重挫,直逼50美元關卡,形成全球股市大震盪,科技股亦受到波及,特別是半導體股類。英特爾第三季業績受到威盛、全美達及超微的激烈競爭影響
朗訊推出全功能馬達控制IC (2000.09.27)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群日前針對高階硬碟機市場,推出高性能、全功能的馬達控制器積體電路(IC),為朗訊科技進入馬達控制器市場劃下里程碑。此款新IC立即成為朗訊現有硬碟機電子零件系列的最新成員,包括讀取通道(read-channel) IC、前置放大器及控制器電路
英特爾推出新筆記型Pentium III處理器 (2000.09.27)
英特爾日前發表最新含Intel SpeedStep技術的筆記型Pentium III處理器,帶給筆記型電腦更高的效能及電池壽命。全球各大筆記型電腦廠商也紛紛推出採用新款的標準型及超輕薄型筆記型個人電腦,讓各款筆記型電腦平均電池壽命延長至5至6小時
Cypress率先推出 480 Mbps USB 2.0控制器元件 (2000.09.27)
美商柏士半導體(Cypress)日前發表EZ-USB(r) FX2高速USB 2.0週邊控制器晶片,這個首次整合週邊功能的晶片已在英特爾(Intel)實驗室完成其功能示範。英特爾不僅為USB研發集團的創始成員,並努力推廣USB1.1以及此款480Mbps的USB2.0的兩種傳輸介面標準的普及化
美商智霖積極計劃提高FPGA頻寬技術 (2000.09.26)
Xilinx(美商智霖公司)今天宣布一積極計劃,將為FPGA元件提供高頻寬互連技術,並定下目標,計畫在一年之內將打破每秒10 Gb(Gigabits)的關鍵頻寬障礙,預計使用者可在下一代的Virtex-II架構中使用這些高頻寬互連技術

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