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TI第三季營收達到預訂目標 (2000.10.19)
德州儀器(TI)達到了其第三季的營收預期目標，但該公司表示，由於行動電話存貨過多的緣故，其在本季的銷售額可能會稍有減少。TI第三季的營收每股為美金33分錢，與去年同季每股美金26分錢相較，成長了27% |
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矽統宣布成功開發出使用單一快閃記憶體裝置的操作平臺 (2000.10.18)
矽統科技（SiS）近日宣布，已成功開發出全球第一個無BIOS、無硬碟、使用單一快閃記憶體裝置的操作平臺。一系列以SiS630搭配LinuxBIOS為主的展示平臺也於10月在美國亞特蘭大城市所舉辦的Linux 技術論壇中亮相 |
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亞德諾辦公室喬遷並發表多項產品 (2000.10.18)
美商亞德諾(ADI)公司台灣總部18日舉行辦公室喬遷，在遷移酒會中該公司亞太區總監Peter Oaklander並針對亞德諾的發展策略及營運狀況做了說明。Peter其實在亞德諾已有15年的資歷，而在亞太地區則有八年的工作經驗，目前負責範圍包括負責韓國、香港及日本等地區，業務則涵蓋有銷售、行銷及應用等 |
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超微大幅降價力攻高階處理器市場 (2000.10.18)
超微十六日正式發表一‧二GHz處理器，成為目前運算速度最快的處理器產品，搭配十月底一GHz處理器降價約四成，超微正卯足全力搶攻高階市場。而英特爾九月初回收的一‧一三 GHz，近日確定明年第二季將捲土重來 |
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南亞與IBM合作新世代DRAM拍板定案 (2000.10.18)
南亞科技與IBM洽談近半年的新世代DRAM製程合作開發案已拍板定案。南亞科技將與IBM共同開發○‧一四微米與○‧一一微米DRAM製程技術，並共同分擔研發費用。這將確保南亞科技未來興建十二吋廠後，得以持續向高階製程發展 |
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矽統海外存託憑證今年無法辦理 將影響晶圓廠建設進度 (2000.10.17)
矽統科技表示海外存託憑證（ＧＤＲ）今年確定無法辦理，可能影響八吋與十二吋晶圓廠購置機器設備進度。據了解，矽統原定明年下半年將八吋晶圓廠月產能提升到三萬片至三萬五千片，目前只維持在二萬片目標，而十二吋晶圓廠投片試產時程則可能延至後年第三季 |
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英特爾推出新的快閃記憶體 (2000.10.17)
英特爾公司(Intel)日前推出新的快閃記憶體產品，以提高下一代網路行動電話與無線裝置的效能。Intel 1.8伏特無線快閃記憶體為目前市場上效能最高的快閃記憶體解決方案，主要功能的速度較現有的快閃記憶解決方案快四倍以上 |
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SOI製程技術深受各大廠青睞 (2000.10.17)
國際商業機器公司（IBM）22日推出一批伺服器電腦，首次內建以先進「絕緣層晶片」（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術生產的微處理器，據稱效能可比現有技術提升20%到30% |
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晶圓代工業不受景氣滑落影響 (2000.10.17)
受到電子產業景氣下滑的影響，各方紛紛對於相關產業抱持悲觀看法，普遍認為包括晶圓代工業等相關業者的營收也將受到波及；再加上日前外傳台積電及聯電的接單數似有波動，使得各方對於景氣不再的說法更加深信不疑 |
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AMD公佈第三季業績 (2000.10.16)
美商超微半導體(AMD)日宣佈該公司截至二零零零年十月一日為止第三季的銷售額創下1,206,549,000美元的新紀錄，營業收入亦創下262,844,000美元的新高，淨利亦高達408,567,000美元，打破以往紀錄 |
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美商超微將在十月底正式推出兩款新型處理器 (2000.10.16)
雖然美商超微(AMD)還未正式對外公佈其兩款新的處理器1.2 GHz Athlon及800 MHz Duron，但消費者已可以在市面上許多的電腦廠商中買到這兩款處理器。一般認為，針對處理器市場中的效能與成本兩大部份，這兩款新的晶片實際上使超微重新登上此領域中的寶座 |
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科勝訊暫停對國碁下PA訂單 (2000.10.16)
國內承接全球PA(Power Amplifier，功率放大器)大廠科勝訊(Conexant)PA模組訂單的國碁電子、同欣，由於科勝訊的PA模組製程轉換，技術上暫時跟不上科勝訊的腳步，因此科勝訊表示，已暫停對國碁的下單，而對同欣的下單也將逐步停止 |
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美光覬覦晶片組市場引各方矚目 (2000.10.16)
主機板業者表示，全球三大DRAM製造廠商之一的美光科技，將在明年中正式進軍PC晶片組市場，推出第一套支授DDR二六六的獨立晶片組與整合型產品。由於美光科技在記憶體市場的經營手法相當強勢，如今欲加入競爭已非常激烈的晶片組市場戰局，勢必將為明年晶片組市場再掀風雲 |
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飛利浦半導體推出類比前端元件系列 (2000.10.13)
飛利浦半導體日前宣佈推出一全新完整類比前端(AFE, Analog Front-End)處理系列元件，可以強化現代數位相機與數位式攝影機的影像畫質，TDA996X與TDA995X分別提供12-bit與10-bit的解析度，相當適合應用於由專業到消費級各種相機的應用，提供給數位相機與數位式攝影機製造商低雜訊、無失真影像與更長的電池使用壽命 |
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飛利浦半導體與Pioneer簽定北美地區經銷授權合約 (2000.10.13)
飛利浦半導體日前宣佈與先鋒標準電子公司(Pioneer-Standard Electronics)旗下的工業電子部門簽署北美地區經銷授權合約，並由七月一日開始生效，這項合約將授權先鋒標準電子公司於北美地區經銷飛利浦半導體所有的積體電路產品與先進矽晶片系統平台 |
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亞德諾台灣分公司喬遷茶會 (2000.10.12)
亞德諾台灣分公司（Analog Devices）為因應營業擴大需要，原址空間已不敷使用，乃於日前遷移辦公室至台北市敦化北路170號８樓B室。並宣佈將於10月18日下午2時，於新辦公室舉行喬遷媒體茶會 |
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記憶體製造廠積極轉投資IC設計公司 (2000.10.11)
力晶、茂矽及華邦電等記憶體製造廠商近期積極轉投資IC設計公司，計畫以8吋廠產能跨足非動態隨機存取記憶體(DRAM)製造，並藉此擺脫代工經營模式，擴大快閃記憶體、LCD驅動IC等產品線，朝單一晶片系統(SOC)廠邁進 |
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Amkor/Anam及TI合作深度亞微米處理技術 (2000.10.11)
Amkor Technology和Anam半導體公司日前宣佈與美國德州儀器公司(TI)建立長期合作關係，共同開發先進邏輯半導體生產技術。Amkor表示，根據合作協議，Anam半導體和Amkor Technology將引入TI的0.5微米金屬節距、傳統金屬化處理技術於Anam位於韓國Buchon的晶圓廠房 |
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飛利浦採用安捷倫ADS設計自動化軟體來開發RF ICS (2000.10.11)
飛利浦半導體日前宣佈採用先進QUBiC3 BiCMOS製程的RF IC開發時間已經大幅縮短，主要是採用了安捷倫公司的先進設計系統（ADS, Advanced Design System）設計自動化軟體，這些RF IC的目標應用包括GSM EDGE與W-CDMA，兩者都是第三代行動電話的前導技術，以及使用2.4GHz ISM頻帶的應用，如藍芽(Bluetooth)技術等，藉由大幅提昇RF線路的摸擬速度與摸擬品質 |
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Digital Pusan Card採用飛利浦半導體MIFARE PRO (2000.10.11)
飛利浦半導體日前宣佈，在韓國浦山市一個主要的多功能智慧卡計劃中的Digital Pusan Card採用了飛利浦的MIFARE(r) PRO雙介面晶片，這項計劃將延伸目前已經採用開放式MIFARE(r)架構平台，相當成功的大眾運輸應用，作為第一個能夠支援由各種範疇服務供應商所需的接觸與免接觸應用，將成為把應用拓展到真正多功能卡上的重要里程碑 |
