CTIMES - 半導體整合製造廠

美商巨積推出ULTRA320 SCSI控制器 (2000.07.03)
美商巨積(LSI Logic)發表第一款Ultra320 SCSI控制器，提供為新一代網路儲存系統上之應用解決方案。美商巨積的SYM53C1030 PCI-X to Dual Channel Ultra320 SCSI控制器採用該公司的Fusion架構，可提供每秒10萬次的I/O效能，相當於目前市面上SCSI控制器處理能力的3倍以上

英特爾新處理器命名為Pentium 4 (2000.06.30)
英特爾宣佈其新一代桌上型電腦專用處理器(之前代號為Willamette)將以Intel Pentium 4 處理器為其品牌名稱。新的Pentium 4處理器預計於2000年下半年發表，其技術將使運算效能登上新高峰，讓消費者掌握網際網路最新潮流

台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例 (2000.06.30)
一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠，6月28日與台積電正式結盟，台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術，首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例

亞德諾推出全新低電壓高效能運算放大器 (2000.06.29)
美商亞德諾推出業界低功率消耗電的運算放大器，可以在1.8V的工作電壓下，提供合於規格要求的完整工作效能；對於應用系統的設計工程師來說，AD8631與AD8632(AD8631/32)提供了一套合於成本效益的解決方案

多家研究機構預測第四季DRAM將供不應求 (2000.06.29)
根據De Dios及現代電子的研究顯示，今年第三季全球DRAM的供給已不敷所需，IDC則認為供給仍大於需求，不過，這三家機構都認為，今年第四季起，全球DRAM失衡情況將會出現

Broadcom新款纜網數據機送國內廠商試用 (2000.06.29)
纜線數據機晶片組大廠Broadcom已將整合處理器與晶片組產品交給國內纜線數據機廠商試用，由於這款新晶片的晶片成本與周邊零件成本較現有版本大幅下降四至五成，又可免去處理器缺貨的困擾

HP新推NB採用有AMD PowerNow!技術 (2000.06.28)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出兩款採用AMD PowerNow!創新技術的AMD-K6-2+筆記型電腦處理器，而這兩款頻率分別為550MHz及533MHz的新一代處理器可大幅延長筆記型個人電腦的電池壽命；AMD PowerNow!技術可以將筆記型電腦系統的電池壽命大幅延長30%

美光DARM報價8.5美元，後市看好 (2000.06.27)
64MB DRAM現貨價格再度飆高，在日本NCE六月份營收目標達成決定在本週封盤後，美光科技一手主導現貨價格揚升。美光科技6月26日掛出的DRAM現貨盤價，8×8的64MB DRAM價格拉升至8.5美元，而PC133更創下9美元的歷史天價

AMD推出專為蜂巢式行動電話而設計的快閃記憶體晶片 (2000.06.23)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出兩款最先進的快閃記憶體產品，分別為32MB的Am29BDS323及64MB的Am29BDS643，兩者均採用AMD創新的同步讀/寫架構、高效能爆發模式介面以及超低電壓技術

Intel耗資2.5億美元回收820主機板 (2000.06.22)
英特爾回收820晶片組的效應持續增大，英特爾表示將花費約2.5億美元回收820主機板，金額遠較預期的1億美元高出1倍。據了解，回收成本大幅提高的因素在於，英特爾將免費以Rambus記憶體更換部份消費者手上的SDRAM

朗訊、NeoPoint共推CDMA 3G服務 (2000.06.20)
朗訊科技(Lucent)與發展尖端智慧型電話及智慧型資訊服務廠商NeoPoin公司日前宣佈，雙方將合作發展具有跨平台作業功能的下一代(3G)分碼多重擷取系統(Code Division Multiple Access, CDMA)無線技術服務，而第一步就是展示首先開發成功的語音電話技術，搭配使用朗訊無線基礎架構的商用手機

前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」，日前已經正式行文給經濟部，確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作，以幫助半導體產業研發中、長期的技術

柏士半導體發表新一代USB滑鼠控制元件 (2000.06.19)
柏士半導體(Cypress)發表新一代USB控制晶片enCoReTM之樣本，滿足需要低成本解決方案的OEM廠商，以及全功能人機介面應用(HID)的需求，包括滑鼠、搖桿、遊戲控制器及各種指向裝置等

矽統七月推出630S晶片組 (2000.06.15)
為了因應英特爾815晶片組的問市，矽統預計將於七月份推出新版的630S晶片組，在架構及周邊支援規格上進行小幅度的更動，相較於前一版的630，可望更具市場競爭力及成本優勢，並與威盛的PM-133，對英特爾815形成腹背包夾的態勢

朗訊發表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通訊半導體商朗訊科技(Lucent)微電子事業群推出效能卓越的數位訊號處理器(DSP)系統晶片家族，足以支援新一代網際網路與無線網路。新出爐的DSP產品家族可使網際網路晶片容量倍增，比目前一般晶片的語音數據頻道足足多了4倍以上，是無線交換器、VoIP閘道以及遠端存取伺服器的重要元件

安森美半導體推出雙三端式3V感溫器 (2000.06.13)
類比、標準邏輯和離散半導體供應商之一的安森美半導體(ON Semiconductor)推出3V雙三端感溫器，成為最新款的溫控管理產品；新型的MC623產品屬固態可編程的感溫裝置，能保護精密的CPU晶片免受超高溫損壞

朗訊與易利信簽訂藍芽技術授權合約 (2000.06.13)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群日前宣佈與易利信行動通訊部簽訂合作與授權合約，將針對藍芽(Bluetooth)無線技術市場開發各種解決方案，並以易利信通過驗證的藍芽核心架構為建置基礎

英特推出I/O建構基礎系列產品 (2000.06.13)
英特爾發表經濟型64位元PCI儲存解決方案-英特爾整合式RAID(磁碟陣列)BNU31控制器(Intel Integrated RAID BNU31 Controller)，適用於密集資料的存取環境。BNU31控制器是I/O建構基礎系列產品最新成員，專為中階伺服器與工作站代工製造商提供穩定的磁碟陣列解決方案

英特爾推出低成本高彈性網路連線方案 (2000.06.13)
英特爾於台北國際電腦展推出首度將Intel PRO/100高速乙太網路控制器整合在內的新一代晶片組，此項整合將協助電腦製造商及系統整合商以更低廉的成本推出含有10/100Mbps乙太網路及1Mbps家庭網路的桌上型產品

IC設計登陸layout當先鋒 (2000.06.12)
國內IC設計及IDM公司設計部門在大陸佈樁已不是新鮮事，其中又以IC設計過程後段的「佈局」(Layout)外移大陸最為普遍；國內一些為IC設計公司外包Layout的廠商也在大陸物色到下包Layout商，佈局工程應該是國內扶植大陸IC設計業最立竿見影的環節