CTIMES - 基礎電子-半導體

應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料（Applied Material）名譽總裁丹．梅登（Dan Maydan），於21日接受交通大學工學院名譽博士學位，成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士

GCT發表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
專業電子零組件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由該公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技術所開發的RF chip（CDMA手機用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量產上市

AMD第三季營收達9.54億美元 (2003.10.22)
AMD日前表示，該公司截至2003年9月28日止的當季營收為9.54億美元，淨損為3100萬美元。每股淨損為0.09美元。第3季營運結果包含FASL LLC的經營成績，而FASL LLC是於2003年6月30日創立，AMD與Fujitsu各擁有該公司60%與40%的股權

ST ZipperWire VDSL晶片組開始供貨 (2003.10.22)
ST日前表示，該公司已開始量產ZipperWire DMT VDSL晶片組。新產品已經開始大量供貨給多家系統廠商。ST在2003年3月首次發佈ZipperWire VDSL晶片組，當時發表的產品已經能在短距迴路上達到100Mbps的資料傳輸率

UTStarcom採用Motorola網路處理器 (2003.10.22)
無線、有線存取及IP交換技術解決方案供應商－UTStarcom，22日宣布採用Motorola Inc.摩托羅拉的網路處理器，作為其部分3G無線電存取網路產品的封包轉接核心。正當中國大陸的服務供應商準備於2004年進行3G實地測試之際，UTStarcom決定採用摩托羅拉的處理器及無線網路介面（WNI）軟體，以加速其寬頻分碼多工擷取（W-CDMA）解決方案的量產進度

TI推出SAR類比數位轉換器 (2003.10.22)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆能在所有解析度下達到4 MSPS取樣速率的SAR類比數位轉換器，也為資料轉換器市場寫下另一項新的速度記錄。新元件來自TI的Burr-Brown產品線，適合需要高速和低功耗的先進應用，例如光網、可攜式醫療設備、高速資料擷取、頻譜分析儀、影像和電信

半導體大廠高層看好市場景氣發展 (2003.10.21)
經濟日報報導，來台參與國際招商大會的日本NEC董事長佐佐木元、半導體設備供應商Lam Research總裁貝格利、Novellus總裁希爾等半導體企業領袖，在日前舉行之首場高峰論壇中一致看好台灣半導體產業景氣，甚至認為半導體產業榮景至少可以持續至2004年

台積電產能吃緊 Broadcom另覓晶圓夥伴 (2003.10.21)
由於台積電產能供貨吃緊，業界傳出全球前三大IC設計業者Broadcom為確保對客戶供貨無虞而將部分產品自台積電轉單，轉單對象包括新加坡特許半導體與中國中芯國際等。針對此一消息，Broadcom亞洲研發中心總裁施振強亦已經證實，但卻不願評論對台積電減單的數量或幅度

產能吃緊高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲

Dong Yang 採用快捷半導體電源開關 (2003.10.21)
韓國電源設備和系統電子產品製造商Dong Yang Instrument於21日表示該公司將選用快捷半導體的FSDH0165D快捷電源開關（FPS），提供電源給TAD137行動電話充電器，用於三星 (Samsung) 的行動電話應用中

摩托羅拉推出新款SMARTMOS IC (2003.10.21)
摩托羅拉半導體事業部近日推出進階電源積體電路（Power ICs）系列，讓消費電子產品的設計人員能夠延長行動產品的電池壽命。摩托羅拉指出，MPC17500系列共有九款馬達控制器IC，具有單一，二元或四元之h-bridge

富士通獲選為全美達Efficeon處理器代工廠商 (2003.10.21)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達 (Transmeta)，於日前宣佈選擇富士通做為全美達90奈米世代Efficeon處理器的第一家代工廠商，兩家公司的工程團隊目前正在緊密合作，積極把Efficeon設計移植到富士通的CS100 90奈米CMOS製程，這種技術能製造出精密電晶體，實體閘極長度只有40奈米

力晶將與Cypress建立策略聯盟關係 (2003.10.20)
力晶半導體日前宣布該公司在美轉投資之IC設計公司Cascade，將由柏士半導體（Cypress）併購，力晶除將因此進帳超過一倍的投資獲利，亦將與Cypress建立策略合作關係，成為柏士主要代工合作夥伴

景氣復甦 Cypress第三季營收獲利表現亮眼 (2003.10.20)
柏士半導體（Cypress Semiconductor）總裁暨執行長T.J. Rogers日前指出，由於低庫存水準和供應鏈緊繃的現象使OEM客戶改變下單習慣，該公司第三季（7～9月）營收與獲利均超乎預期，Rogers表示，若訂單持續上揚，全球半導體產業將可望由2003年的穩健復甦，迎向2004年的高峰期

TI推出上端DMOS PWM驅動器 (2003.10.20)
德州儀器（TI）宣佈推出上端DMOS PWM驅動器。這顆高整合度驅動元件來自TI的Burr-Brown產品線，適合控制各種電機和熱裝置（thermal devices），例如電磁閥、電磁線圈、繼電器、致動器、暖氣機、冷氣機以及電燈；由於DRV104採用PWM操作，故能節省電力，減少熱量產生，進而提供更高的可靠性

全美達與多家廠商建立合作關係 (2003.10.20)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達 (Transmeta)，於日前宣佈與多家廠商建立合作關係，這些廠商來自不同的應用領域，包括802.11無線網路發展廠商、BIOS和軔體廠商、嵌入式產品製造商、繪圖產品發展廠商、作業系統發展廠商和半導體元件供應商，他們都承諾支援全美達最新的x86相容Efficeon處理器

Microchip推出CMOS雙組輸出低壓差穩壓器 (2003.10.20)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip日前推出具備電壓偵測與重設功能的CMOS雙組輸出低壓差穩壓器（low dropout regulator）。Microchip指出，TC1301A/B和TC1302A/B兩款產品的應用範圍包括手機、PDA、無線區域網路，以及其他可攜式計算機和通訊產品

Actel推出全新封裝ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣佈為其以Flash為基礎的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封裝。Actel現可提供業界廣泛的封裝選項，包括密距BGA封裝 (FG) 和薄四方扁平封裝 (TQ)。Actel除了提供比同類封裝體積小34%的小型FG144封裝之外，並支援標準TQ144封裝最高的I/O數，較同類產品多出32%

Sony採用90奈米製程生產PS2用系統晶片 (2003.10.20)
據日刊工業新聞報導，半導體大廠Sony日前宣布，該公司PS2用系統晶片（System LSI）已開始採用自2001年5月開始研發的90奈米製程量產，未來最先進製程所產晶片應用範圍更將擴及其它相關產品