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旺季效應強 半導體通路商營收維持高峰 (2003.10.15)
因年底旺季效應與半導體景氣復甦之影響，往年營收最高峰多落在10月的半導體通路商可望一路旺到淡季12月，甚至是明年元月，尤其是世平、奇普仕12月營收有機會逆勢維持高峰不墜 |
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Cypress整合型OTG控制器通過USB-IF認證 (2003.10.15)
Cypress日前通過USB-IF USB ON-THE-GO認證。Cypress的EZ-OTG控制器讓可攜式電子裝置不須透過PC即可與其他產品直接連線。EZ-Host元件則為各種多埠裝置提供類似的功能，例如機上盒、零售業終端機（POS）及列印伺服器等 |
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IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元 |
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iSuppli預測中國晶圓廠數將在2007年達77座 (2003.10.15)
根據市調機構iSuppli半導體分析師Len Jelinek的調查報告指出，積極拓展半導體產業的中國大陸自現在起至2007年，總晶圓廠數將從61座增至77座；其中8吋晶圓廠數量將成長兩倍，由7座增至21座，12吋廠則有4座 |
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東芝計畫增加資本支出以提升Flash與感測器產能 (2003.10.14)
據日本產經新聞報導，為迎合目前消費性電子市場包括數位相機、可照相手機等產品對記憶體之需求，東芝計畫追加設備以提升NAND型快閃記憶體（Flash）及CMOS影像感測器的產能 |
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南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)
由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered） |
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iSuppli：中國晶圓廠不致造成全球產能過剩問題 (2003.10.14)
市調機構iSuppli首席分析師Len Jelinek在美國加州聖荷西舉行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供應商展覽中，針對中國大陸在近五年來的半導體產業發展歷程進行詳細剖析，Jelinek指出，全球晶圓到2007年時將有10％由大陸生產；他也指出，儘管中國大陸晶圓廠發展迅速，但由於其產業結構，並不會造成全球晶圓過剩問題 |
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亞矽9月營收2.84億創新高 (2003.10.14)
亞矽科技(ASEC)近期自結該公司9月份營收為2.84億元，創今年單月新高，較去年同期成長31.5 %，累計1-9月營收為19.16億，較去年同期成長3%。
亞矽表示，受惠於部份零組件缺貨，加上電子旺子來臨，消費性電子需求熱絡亦帶動網路通訊、資訊等相關產品，在上游供應商供貨得宜的情況下，使亞矽科技9月營收創今年營收高峰 |
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ST推出NOR快閃記憶體 (2003.10.14)
半導體製造商ST發佈NOR快閃記憶體，該產品適用於低電壓及高效能應用。採用90奈米製程技術，NOR快閃記憶體僅佔據0.08µm2的矽晶片面積，尺寸比採用130奈米的同級產品減小了50% |
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ISE Labs Singapore更名為ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集團日前宣佈，ISE Labs Singapore 14日起正式更名為ASE Singapore──成為日月光集團新加坡廠。該公司表示，更名後將展現日月光集團資源整合的發展策略，有利於日月光拓展東南亞地區半導體封裝測試業務，提供完整產品供應鏈，更即時滿足當地客戶需求，提升日月光整體市場競爭力與全球資源整合優勢 |
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9月份全球DRAM產出量 爾必達成長率奪魁 (2003.10.13)
根據集邦科技（DRAMeXchange）所公佈最新全球DRAM廠9月份產出量，總產出已達2.703億顆（256Mb計算），與8月份全球產出量相較，成長幅度僅達1.27％，顯示出全球各大DRAM顆粒廠在投片量及產出良率，並未出現重大突破，估計要到11月全球DRAM產出量才有機會出現明顯增長 |
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SEMI公佈11項半導體與光電產業技術標準 (2003.10.13)
據網站Silicon Strategies報導，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前針對半導體與光電產業，公佈11項最新技術標準；其中著重於有關半導體設備電子設計方面的安全綱要。
SEMI技術標準副總裁暨科技長Bruce Gehman表示，明訂技術標準將可協助整體產業發展，朝向降低成本、加速產品上市，以及開發新興市場與科技等重要貢獻 |
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ST發表新研究計劃 (2003.10.13)
半導體製造商-ST，日前公佈一項研究計劃，預期能降低運用太陽能電池發電的成本。主導這項計劃的研發小組位於義大利的卡坦尼亞與那卜勒斯，他們將ST在奈米科技上的研發經驗用來開發新的太陽能電池技術，並期望該技術的發電效果能與傳統的發電技術，如燃燒石化燃料或核子反應器相媲美 |
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安森美推出多相位控制器家族 (2003.10.13)
安森美半導體，日前宣佈推出一個符合VR10.x運算電源要求的多相位控制器家族，其中包括NCP5314和NCP5316。NCP5314是2/3/4-相位控制器，適合用於需要達120安培電流的高效能CPU，而NCP5316則是4/5/6-相位控制器，提供需要可高達200安培電流的下一代CPU簡易的升級途徑 |
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茂德九月營收26.46億元 (2003.10.13)
茂德科技（ProMOS）近日公佈該公司九十二年九月份營收，營業額為新台幣26.46億元，與去年同期相較，成長達103 %。累計今年一月至九月的營收為新台幣170億元，與九十一年同期相較，成長41% |
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Andigilog推出低功耗溫度感測器 (2003.10.13)
電子零組件代理商益登科技所代理的Andigilog於日前宣佈推出三顆低功耗、高輸出驅動能力的類比溫度感測器。Andigilog是類比與混合訊號半導體元件設計公司，致力發展高精準度的溫度感測器，支援行動電話、個人電腦、週邊和工業市場 |
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美商巨積推出雙通道解決方案 (2003.10.13)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積（LSI Logic）近期推出一套雙通道Ultra320 SCSI PCI Express RAID解決方案。此新一代RAID儲存配接器內建序列I/O互連元件，並採用代號Dobson的英特爾高效能PCI Express I/O處理器 |
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晶圓代工市場成長率佳 吸引IDM搶進 (2003.10.13)
據網站Semireporter消息，據市調機構預估，2003年全球晶圓代工市場規模為110億美元，估計未來市場規模更會放大1倍以上，達到250億美元。而由於看好這塊業務成長速度驚人的市場，許多IDM業者開始積極搶攻晶圓代工市場商機 |
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ST推出新款Mono音頻放大器 (2003.10.13)
ST日前發表新款Mono音頻放大器─TS419與TS421，可用來驅動手機、無線電話、PDA或其他可攜式設備用的16到32歐姆的揚聲器及耳機。ST指出，TS419與TS421採用節省空間的MiniSO-8與DFN8封裝 |
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半導體大廠高層看好景氣復甦狀況 (2003.10.09)
日經產業新聞報導，據英特爾（Intel）、飛利浦（Philips）、亞德諾（ADI）等歐美知名半導體企業主管接受聞訪問時表示全球半導體需求仍會持續復甦，並預測2003年和2004年成長率都會超過一成 |
