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茂德發行九千萬美元ECB (2003.10.06)
茂德科技（Promos）日前表示，該公司已順利完成發行九千萬美元的可轉換公司債（ECB），溢價17%。茂德發言人兼營業本部資深處長林育中表示，『茂德此次ECB順利完成發行，由於茂德科技營運前景樂觀，配合DRAM景氣復甦，加上荷蘭銀行保證性質，這次ECB發行得到國際投資人熱烈反應，在一小時內即達到數倍的超額認購 |
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M-Systems與JMTek達成協議 (2003.10.06)
USB快閃磁碟研發廠商M-Systems，對於2002年10月1日控告JMTek LLC侵權一案，兩方達成和解。協議條款包括JMTek承認M-Systems在USB快閃磁碟結構TrueFFS技術與全球類似產品上享有專利 |
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益登公佈9月份營收 (2003.10.06)
IC代理商益登科技6日公佈92年度九月份營收，根據該公司內部自行結算為新台幣十六億一千八百八十二萬元，再創單月歷史新高 ﹔累計該公司今年一至九月營收為新台幣ㄧ百三十億二千零七十五萬元，優於去年同期的一百零四億三千五百六十七萬元，成長25%，達成全年度營收預測之69% |
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綠色構裝技術現況與發展藍圖 (2003.10.05)
電子、資訊產品為人類生活帶來極大的便利，卻也因為生產過程及本身使用材料上含有害金屬物質，造成生態環境污染日趨嚴重；為因應此衝擊，電子資訊產品上游的半導體封裝業者積極發展綠色構裝製程，本文將深入探討全球綠色構裝技術現況，並指出台灣綠色構裝技術的現況與發展藍圖 |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
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台灣DRAM業者聯合控告Hynix行動將暫緩 (2003.10.04)
原本有意聯合向政府提出控告南韓Hynix之反傾銷案的台灣DRAM業者茂矽、茂德、南亞科、力晶、華邦等，因茂矽、華邦等業者陸續退出標準型DRAM市場，加上國內廠商擔心聯合控告行為，可能引來Hynix或其他DRAM廠反撲，將暫緩提出控告的行動 |
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半導體業者緊縮資本支出 市場恐現缺貨危機 (2003.10.03)
據金融時報報導，儘管半導體產業協會（SIA）所公佈之8月份IC市場銷售數據表現亮眼，代表景氣復甦期已經逐漸來臨，但從另一個角度來看，IC銷售的亮眼表現亦透露著隱憂；分析師指出，因半導體業者在過去兩年的景氣低迷期緊縮資本支出，半導體市場極可能在此時出現大規模缺貨危機 |
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Semico Research上修2003半導體成長幅度至13.5％ (2003.10.03)
市調機構Semico Research，基於消費性電子產品、手機、筆記型電腦（NB）、桌上型電腦（DT）及無線區域網路應用產品等市場需求成長等理由，將2003年全球半導體產業成長幅度再度上修，由原本的10.7％上調到13.5％ |
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Sony採用Motorola i.MX應用處理器 (2003.10.03)
日本新力集團(Sony Corporation)日前決定採用摩托羅拉的i.MX應用處理器，並將其應用在即將於日本市場推出的新型CLIÉ掌上型電腦–PEG-TJ25。『摩托羅拉(Motorola)的i.MXL處理器能降低整體系統成本，並可提供使用者所需的長效電池使用時間，滿足消費者的需求 |
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快捷半導體推出QSB34新元件 (2003.10.03)
快捷半導體 （Fairchild）日前宣佈推出QSB34新元件，該元件具備設計靈活性，在緊湊的表面黏著封裝內提供高性能和規格特性。該PIN光電二極體偵測器具有較大的9mm2 （3mm x 3mm）表面面積，以及120°接收角度 |
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TI 推出新系列非同步直流降壓轉換控制器 (2003.10.03)
德州儀器（TI） 日前宣佈推出新系列的非同步直流降壓轉換控制器，提供低靜態電流以及最高95%的轉換效率。這些控制器體積小，能協助使用電池的低成本應用延長電池壽命；並能把這些產品使用的1.8 V至6.5 V輸入電源轉換成最低1.2 V的穩壓電源，同時提供1 A至3 A輸出電流 |
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華邦已向中科預約12吋晶圓廠用地 (2003.10.02)
經濟日報報導，華邦電子表示已經向中部科學園區預約12至20公頃用地，以興建12吋晶圓廠，但建廠進度最快要2004年才能決定，總投資金額與生產產品都還沒確定，將傾向生產快閃記憶體（Flash）或特殊利基型記憶體 |
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晶圓雙雄產能利用率上揚 喊漲價卻太早 (2003.10.02)
工商時報報導，據晶片業者指出，儘管台積電與聯電第四季產能利用率都可望較第三季上揚，且部分晶片並因庫存不足供貨緊縮，但因景氣狀況仍屬未明，今年年底6吋或8吋晶圓代工價格應不會有調漲動作 |
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中芯北京12吋新廠將於2004年Q2投產 (2003.10.02)
據Digitimes報導，大陸晶圓代工業者中芯國際總裁暨執行長張汝京，在美國矽谷參與一項會議時指出，該公司於北京規劃興建中的3座晶圓廠，將於2004年第二季開始陸續加入生產，而首批生產的將是DRAM產品 |
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摩托羅拉與任天堂合作 (2003.10.02)
摩托羅拉公司半導體事業部，即將為任天堂（Nintendo）提供一低耗電的高速晶片組，以啟動搭配任天堂 Game Boy 進階版和 Game Boy 進階版 SP 使用的無線轉接器配件。結合任天堂在掌上型電玩的高市場佔有率與摩托羅拉的無線通訊技術，兩者不僅共同開創了無線電玩的新歷史，更為遊戲玩家們帶來革命性的掌上型電玩全新體驗 |
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RFMD POLARIS收發器通過ODM認證 (2003.10.02)
無線通信射頻積體電路（RFIC）的供應商--RF Micro Devices表示，該公司的POLARISTM TOTAL RADIO收發器日前通過了台灣手機原始設計製造商（ODM）Chi Mei 的全面認證（Full Type Approval,簡稱FTA） |
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AMD處理器支援MICROSOFT WINDOWS XP MEDIA CENTER EDITION 2004作業系統 (2003.10.02)
美商超微半導體（AMD）近日表示，該公司Athlon 64處理器的AMD64技術支援Microsoft Windows XP Media Center Edition 2004作業系統，並提供採用AMD處理器的桌上型與筆記型電腦使用者充裕的效能 |
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台積電90奈米製程將於第四季投產 (2003.10.01)
經濟日報報導，台積電90奈米製程晶圓將於第四季投產，預計2004年第二季90奈米產值將占總營收的1％；第三季產能利用率大幅回升，毛利率上看38％，但新台幣升值影響，獲利空間將會小幅壓縮 |
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IDM釋單 日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好 |
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奈米時代IC設計瓶頸多 尚待業界克服 (2003.10.01)
據工商時報報導，台積電行銷副總經理胡正大、新思科技台灣分公司總經理葉瑞斌及威盛電子副總特助陳耀皇，在「電子設計自動化及測試設計研討會」中，共同針對半導體製程技術邁向90奈米時代對摩爾定律發展的難題與技術瓶頸提出討論 |
