CTIMES - 基礎電子-半導體

JP142-3 (2003.11.03)
2003年台北國際電腦展（Computex Taipei 2003），將於9月22日至26日在台北世貿展覽館舉行，今年預計參展廠商共1195家，將挑戰全球第二大電腦展。台北市長馬英九亦在展前記者會中表示，將信義計畫區打造為會展中心是不變的方向，目前該區已可提供2500個攤位

快捷半導體推出三種功率開關產品 (2003.11.03)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）日前推出三種全新快捷功率開關（FPS）產品，具有針對待機模式的爆發模式操作特性（在265Vac時低於0.1W），達到國際能源機構（IEA）訂下的“1瓦倡議”標準，旨在將待機功耗降至1瓦以下

茂德科技法說會 (2003.11.03)

JP144-5 (2003.11.03)
全球晶片製造廠龍頭英特爾執行長貝瑞特（左）日前與行政院游院長共同為英特爾亞洲首座創新研發中心揭幕。英特爾結合產官學合作成立的研發中心，致力整合網路和通訊技術，並協助台灣資訊業由設計製造中心轉型為創新中心

144-3 (2003.11.03)
威盛電子與台積電合作的晶圓出貨片數宣佈已達100萬片里程碑，威盛指出，兩家公司合作始於1995年，截目前已合作產出約4億顆晶片。台積電董事長張忠謀（左）特別在日前舉辦之威盛科技論壇開幕演講中，致贈象徵雙方密切合作的晶圓片給威盛總經理陳文琦

JP144-1 (2003.11.03)
蒞臨2003年台灣半導體設備暨材料展開幕儀式的行政院副院長林信義（右），向來對國內半導體景氣十分關注，並於致詞中呼籲國人搶佔半導體設備商機；而一同出席的經濟部次長尹啟銘，則甫與行政院海外科技人才延攬訪問團共同自美歸國，兩人在台下交頭接耳、討論熱絡，共同為台灣科技產業發展貢獻心力

jp143-4 (2003.11.03)
聯電副董事長張崇德於該公司法說會上表示，2004年聯電母體初估資本支出仍將維持5億美元的水準；此外若加上位於日本的8吋廠UMCJ支出150億日圓，以及與Infenion合資位於新加坡的UMCi支出2億美元，與新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元

為企業創造奇蹟與價值 (2003.11.01)
大陸的磁吸效應，隨著企業的投資腳步加快，已迅速地讓全球各種製造業的從業人員進行結構性與長期性的調整。

IDM與晶圓廠釋出大量訂單前段測試業績旺 (2003.10.31)
據工商時報報導，由於IDM業者與國內晶圓代工廠持續增加投片量，但在晶圓測試設備卻出現產能不足情況，紛將晶圓檢測（wafer sorting）及探針測試（wafer probing）等前段業務委由專業測試廠代工，國內擁有晶圓前段測試產能的日月光、京元電，近期便接獲不少訂單，不但第三季獲利大幅成長，第四季獲利也可望有50％以上的成長實力

傳IBM將擴建紐約州12吋晶圓廠 (2003.10.31)
據外電消息指出，IBM計劃擴建位於美國紐約州East Fishkill的12吋晶圓廠，但該廠擴建成本、產能擴充幅度與時間表等訊息皆是未知數。IBM此項計畫是在稍早前與當地都市規劃委員會（Planning Board）進行初步討論時曝光，而該委員會可能於11月中旬與IBM就此擴建計畫舉辦公聽會

SIA呼籲中國儘速改善半導體加值稅制度 (2003.10.31)
據華爾街日報報導，半導體產業協會（SIA）指出，中國大陸若不調降進口半導體加值稅的制度，將影響境外廠商到當地投資或設廠意願，相關業者不論使用進口或中國當地的半導體產品，都必須繳付17％加值稅

半導體景氣復甦確定業者資本支出持續上揚 (2003.10.31)
投資機構Needham & Company公佈最新市場報告指出，基於全球半導體復甦跡象已確定、半導體產能日益趨緊等因素，該機構上修英特爾（Intel）、三星（Samsung）、意法半導體（STMicroelectronics）及台積電等業者的2004年資本支出預估值為39億美元、44億美元、16億美元與22.5億美元左右

IR公布2004會計年度第一季業績 (2003.10.31)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）公布截至今年9月的2004會計年度第一季業績，營業收益高達二億三千四百一十萬美元，未包括去年12月公布有關遣散及重組活動的開支，備考合併淨收入為一千九百八十萬美元（或每股 0.30美元）

TI推出無輸出電容低壓降線性穩壓器 (2003.10.31)
德州儀器（TI）於日前推出多顆新型無輸出電容的低壓降線性穩壓器，內建逆向洩漏電流保護功能，並將雜訊減至極小，可以提供高整合度和低壓降支援低雜訊應用。TI表示，新推出的低壓降穩壓器適合150 mA、250 mA和400 mA應用，例如PDA、電玩主機、無線網路卡、筆記型電腦、數位相機和DSP電源供應

全球半導體業資本支出呈現復甦跡象 (2003.10.30)
市調機構IC Insights總裁Bill McClean指出，由於全球半導體產能開始出現吃緊、市場需求卻有持續擴大的趨勢，全球半導體產業資本支出的保守觀望態度已開始改變，包括意法半導體（STMicroelectronics）、三星（Samsung）、台積電已帶頭增加資本支出，勢必促使其他廠商跟進

IC Insights公佈2003全球前十大半導體廠排名 (2003.10.30)
市調機構IC Insights日前公佈2003年全球前10大半導體廠商最新排名，日本日立（Hitachi）與三菱（Mitsubishi）合資之半導體廠商瑞薩（Renesas）可望擠進排行榜，而摩托羅拉（Motorola）半導體則自1959年興建晶圓廠以來首次掉出排行榜外

亞矽前三季稅前盈餘達成全年財測88% (2003.10.30)
亞矽科技（ASEC）日前表示，該公司前三季稅前盈餘為4,070萬元，季財測達成率已達119%，並達成全年財測目標的88%。由於亞矽所代理之多項產品如DRAM、Flash、Data Com等，在出貨數量、毛利率同步提升的情況下，對該公司整體獲利均有很大助益

快捷推出新款分離式達靈頓光耦合器系列 (2003.10.30)
快捷半導體（Fairchild）為進一步擴展其分離式達靈頓光耦合器系列，於日前推出5款新產品，其採用單及雙通道配置，提供低功耗的3.3V或5V工作電壓。雙通道HCPL0730和HCPL0731光耦合器提供5V電壓操作和SOIC-8封裝，能實現較佳的安裝密度

TI推出NanoStar晶圓晶片級封裝類比元件產品 (2003.10.30)
德州儀器（TI）日前宣佈推出多顆採用NanoStar晶圓晶片級封裝（WCSP）的類比元件，進一步加強TI的類比產品陣容。TI表示，這種封裝技術可以縮小封裝體積、增加設計彈性和提高可靠性，而且不會影響元件的工作效能–要提供電源管理、放大器和資料轉換器產品，這些都是關鍵要素

全美達推出Efficeon TM8000微處理器系列 (2003.10.30)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達（Transmeta）--省電運算技術廠商，於日前宣佈推出Efficeon TM8000微處理器系列。全美達表示，該處理器將省電運算帶入新境界，也為全美達的硬體和軟體架構帶來多項創新，包括更高的晶片功能整合度以及多種高效能界面