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CTIMES / 基礎電子-半導體
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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
Centrino當紅 帶動電源管理晶片熱銷 (2003.10.17)
據UDN報導,英特爾積極推廣無線上網之迅馳(Centrino)平台,帶動該公司第三季獲利率較2002年大幅成長143%,也拉抬電源管理相關晶片需求強勁,成為國內通路商成長最快的產品線,電源管理相關晶片更在10月旺季之後現供不應求的熱況
南茂與奇景簽訂封測產能保障協議 (2003.10.17)
據工商時報報導,國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能,宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書,根據雙方共同協議,奇景光電將在未來三年內,依約定數量以逐季增加的方式
Metalink推出VDSLPLUS晶片組 (2003.10.17)
Metalink於日前推出VDSLPlus晶片組,並於日內瓦召開的 ITU-Telecom上展示其 VDSLPlus 解決方案。該公司表示VDSLPlus晶片組可用於接入開關、DSLAM和中央處理單元應用軟體的Metalink VDSLPlus晶片組包括Geryon II,一個嵌入VDSL埠的CO收發器;Xanthus III+,一個增強的高比特率5波段收發器;和Vela,一個集成可編程的支援4波段和5波段的AFE
Metalink展示DSL和WLAN技術 (2003.10.17)
Metalink於日內瓦召開的ITU-Telecom展示其「寬帶系列產品」DSL 和WLAN解決方案。該公司表示目前正通過將VDSLPlus有線訪問技術和 WLANPlus無線LAN技術結合起來,從而為開發100 Mbps的寬帶傳輸網路而打基礎
南韓非記憶體半導體產業仍多仰賴進口 (2003.10.17)
據南韓朝鮮日報報導,南韓產業資源部日前公佈一份「半導體進口原因」分析報告,內容指出儘管南韓半導體業在全球記憶體市場叱吒風雲,但其他非記憶體類半導體產品的進口依存度仍相當高,因而造成南韓半導體貿易出現入超的現象
Gartner Dataquest看好晶圓製造設備市況 (2003.10.17)
市調機構Gartner Dataquest半導體製造及設計研究部門副總裁Klaus-Dieter Rinnen表示,半導體業者對市場復甦雖仍謹慎以對,然因前置期(lead time)開始拉長且對設備業者下單有增加趨勢,該機構看好近2季晶圓製造設備市況
TI推出1.5 A直流升壓轉換器 (2003.10.17)
德州儀器(TI)日前宣佈推出內建線性穩壓功能的1.5 A直流升壓轉換器,支援使用電池的電子產品。這顆轉換器可節省電路板面積,並在0.9 V至5.5 V輸入電壓範圍內提供高達96%的電源轉換效率,協助設計工程師將電源提供給各種創新應用,例如無線照相手機的白光LED閃光燈
ST指紋生物辦識技術獲NAA採用 (2003.10.17)
ST日前指出,美國國家公證人協會(National Notary Association)已決定採用該公司的電子身份驗證解決方案。此套名為Enjoa(Electronic Notary Journal of Official Acts)的公証人工作日誌系統
英特爾Q3財報亮眼 強調90奈米研發仍進行中 (2003.10.16)
日前公佈第三季(7~9月)財報之半導體業龍頭英特爾(Intel),拜微處理器、晶片組與主機板等產品出貨創新高所賜,營收、獲利皆大幅成長;英特爾並於財報公佈同時,針對業界對該公司90奈米製程發展遭遇困境的傳言闢謠,強調仍在進行以12吋晶圓導入90奈米製程的相關作業
IMEC集合半導體大廠之力研發45奈米先進製程 (2003.10.16)
比利時半導體產業研究機構IMEC(Inter-university MicroElectronics Center)日前宣佈,包括飛利浦半導體(Philips Semiconductor)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、三星電子(Samsung Electronics)及意法微電子(STMicroelectronics)等5家全球半導體大廠,已與該機構簽訂45奈米以下製程研究計畫
台積電宣布取消157奈米微影設備訂單 (2003.10.16)
晶圓代工大廠台積電宣佈取消157奈米微影訂單,轉向為濕浸式科技(immersion technology)背書,此一消息對半導體設備大廠ASML來說不啻是一大打擊,也是繼英特爾(Intel)放棄157奈米微影技術設備藍圖,計劃以193奈米掃瞄機微影技術,進90奈米以下先進製程後,157奈米微影技術的另一挫敗
英特爾將推出1GB手持式記憶體 (2003.10.16)
英特爾在今年台北舉辦的英特爾科技論壇(IDF)中宣布,將生產最高可達到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統。英特爾資深副總裁Ron Smith表示,此產品的技術架構採最新的高階堆疊式封裝,可將英特爾的StataFlash記憶體和動態記憶體(RAM)堆疊在一起,做成大小只有8x11公釐的記憶體模組
快捷半導體推出QTLP603C-EB藍光LED (2003.10.16)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)日前推出QTLP603C-EB藍光LED,為設計人員提供所需的性能和體積,以滿足可攜式應用設計要求。QTLP603C-EB的體積小,占位面積為1.6mm x 0.8mm,高0.35mm,其厚度比先前的標準LED封裝減小了42%
Dolby Laboratories採用TI Aureus音訊DSP (2003.10.16)
德州儀器(TI)宣佈Dolby Laboratories利用TI的Aureus音訊DSP發展出新款的Pro Logic IIx加強型環繞音效技術。Aureus音訊DSP擁有使用簡單、高效能和彈性等優點,使得Dolby能有效率的發展和改進在家庭劇院聆聽體驗的成果,音訊製造商也能將同Dolby所使用的TI技術用於它們的產品發展
ST晶片組出貨量突破200萬顆 (2003.10.16)
ST 16日指出,該公司為XM Satellite Radio所提供的晶片組出貨量已突破200萬顆;並同步推出全新的單晶片解決方案。此顆單晶片解決方案現已和XM公司共同開發樣品,預計將取代之前的雙晶片解決方案
在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展(Semicon Taiwan 2003)中,除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出,主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇
台灣德國萊因參與「台北國際電子成品展」 (2003.10.15)
台灣德國萊因將參加10/16~10/20於世貿展覽館所舉辦的「台北國際電子成品展」,並於會場提供包括服務攤位、買主洽談區、產品安全&品質控管資訊服務中心,以及多場免費技術研討會
茂德:爾必達為技術合作夥伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出,該公司與日本爾必達記憶體(Elpida)的技術合作協商將持續進行,雙方於今年五月簽定有關記憶體晶片技術授權合作備忘錄、協議共同發展下一世代的記憶體製程之後,協商動作會一直持續
Silicon Laboratories併購Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示,該公司已簽訂一項正式合約,收購位於美國德州奧斯丁的Cygnal Integrated Products公司。這家廠商專門發展包含大量類比功能的高整合度8位元微控制器,目前共擁有超過50種通用產品,它們的加入將使得Silicon Laboratories現有的高效能、特殊應用混合訊號元件產品線更完整豐富
TI推出低功耗數位類比轉換器 (2003.10.15)
德州儀器 (TI)宣佈推出低功耗的雙通道12位元40 MSPS數位類比轉換器。DAC2932來自TI的Burr-Brown產品線,提供低功耗和寬廣動態範圍之組合,適合個人電腦無線數據機卡、無線網路卡和掌上型無線電等通訊系統的傳送功能,可支援可攜式測試設備、直接數位合成、可攜式醫療儀器和任意波形產生器

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