CTIMES - 基礎電子-半導體

要看熱鬧，也要看門道 (2003.11.05)
時序逐漸邁進2003年度的尾聲，隨著整體半導體產業景氣復甦的跡象日益明顯，國內在下半年度舉行的多場大型電子展覽活動也跟著熱絡起來，一掃前兩年的冷清陰霾；尤其是受夏季SRAS疫情影響而延至9月下旬舉行的「台北國際電腦展（Computex Taipei 2003）」，更為即將到來的2004年寫下欣欣向榮的伏筆

以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面

記憶體秘密檔案 (2003.11.05)
記憶體元件或記憶裝置由其特殊性觀察之，為邏輯元件與感測元件之間的媒介，必須具有隨機存取的記憶功能，發揮支援系統之間各種運算與處理作業。本文以記憶體為主題，分類說明記憶體之特殊性、媒介性與功能作用，同時據此對照出記憶體未來可發展的方向

Ovonic Unified Memory支援獨立型記憶體與嵌入型裝置應用 (2003.11.05)
OUM的資料儲存作業是透過類似可複寫CD或DVD光碟使用的硫屬合金材料所製成的薄膜，藉由熱引起的相位變化在無規律與多晶排列的狀態之間進行切換。OUM技術被視為高密度、低電壓、高cycle-count的非揮發性記憶體，適合於VLSI獨立型記憶體以及各種嵌入型產品的應用

找尋夢幻記憶體 (2003.11.05)
記憶體在最近這幾年隨著可攜式產品的發展，有了許多不同的面貌與空間，在終端產品輕、薄、短、小的要求之下，半導體記憶技術自然脫穎而出，而具備非揮發的特性更是重點，因此本文將就未來記憶體型態可能的樣貌進行探討

淺談磁性記憶體技術原理與前景 (2003.11.05)
新一代的磁性隨機存取記憶體不僅擁有flash的非揮發特性，DRAM的高集積度以及SRAM的高速存取特性；同時MRAM還具有相當高的的讀寫次數壽命，幾乎是兼具現有三大記憶體的優點，所以被稱為下一代的夢幻記憶體

小型記憶卡產業探索 (2003.11.05)
隨著數位化時代的來臨，數位訊息的應用與儲存在可攜式電子產品發展上的重要性不斷提升，因應 PDA、數位相機及配備數位相機之手機市場的快速成長，在資訊、影像儲存需求大幅成長下，使得小型記憶卡的市場急遽擴大

半導體製程可望在2006年進入65奈米 (2003.11.04)
據工商時報報導，交大科管所教授袁建中在經濟部技術處ITIS專案辦公室主辦的亞太2015年技術前瞻研討會中表示，從技術預測的角度出發，半導體製程在2006年時會進入到65奈米

意法預測半導體需求將成長但晶片價格不變 (2003.11.04)
據中央社引述法國共和報報導指出，意法半導體（STMicroelectronics）執行長Pasquale Pistorio判斷，明年全球的半導體晶片價格應該不會有太大改變，不過需求將出現成長。該報導指出，Pasquale Pistorio表示，需求回春的速度將加快，但單價不會變動；在這個極度成熟的科技領域，產能仍然過剩，且從2004年初到年尾，都將維持這個情況

為擴充產能中國晶圓廠募集資金動作積極 (2003.11.04)
據彭博資訊（Bloomberg）消息指出，中國大陸晶圓代工業者中芯國際計畫將股票在美國及亞洲股市上市，預估募集資金7.5億美元。此消息由投資公司Walden International Investment Group董事長Tan Lip-Bu傳出，Tan指出，中芯可望透過股票上市募集到的資金擴充產能，甚至有機會成為全球第二大晶圓代工廠

整併風起全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組

安森美推出音頻雙載子電晶體 (2003.11.04)
安森美半導體於近日推出兩款音頻雙載子電晶體MJL4281A (NPN) 和MJL4302A (PNP)，此兩款音頻輸出電晶體提供目前市場上單一電晶體之輸入信號放大比。安森美指出，此兩款元件是因應高階音頻應用如專業用音頻放大器、劇院和體育場音效系統、以及擴音系統等之高功率要求而設計的

科勝訊單晶片機頂盒解決方案獲EchoStar採用 (2003.11.04)
科勝訊（Conexant）4日指出，美國地區家庭與商業衛星電視娛樂服務廠商EchoStar通訊公司已經在新款低成本普及型機頂盒接收器上採用科勝訊新近推出的單晶片機頂盒解決方案，科勝訊高度整合的CX24154機頂盒系統解決方案協助EchoStar推出能夠支援多樣化消費性視訊服務的普及型高效能數位式機頂盒產品

TI與昇陽攜手 (2003.11.04)
德州儀器（TI）日前宣佈與昇陽電腦（Sun Microsystems）攜手合作，將於2004年第二季推出2.5G和3G網路的最佳化端至端無線通訊解決方案，協助行動裝置製造商和無線通訊業者減少行動資料服務的建置成本及複雜性

奇普仕十月營收表現亮眼 (2003.11.04)
奇普仕日前公怖十月份營收報告。該公司十月份自結營收躍升至13億8000餘萬元，相較於去年同期成長幅度為68%，相對於九月份營收亦成長19%；累計營收為96億2000餘萬元，比去年同期累計營收成長39%，與財測前十月累計相比之達成率為98%

益登科技取得宏三科技大陸代理權 (2003.11.04)
電子零組件代理商益登科技，日前宣布取得網路晶片製造商F3（宏三科技）公司在大陸地區的代理權。宏三科技表示，益登科技在大陸的通路實力及技術支援能力深得該公司青睞，加上獨家代理NIVIDA公司的晶片組nForce，長期深耕AMD平臺，擁有多年成熟經驗，對產業脈動和市場佈局的經驗也相當豐富，可幫助F3拓展AMD平臺的主機板市場

安森美推出 NBSG16M 新元件 (2003.11.04)
安森美半導體日前推出了NBSG16M--這是一款以矽鍺（SiGe）為基礎、高頻寬，完全差動接收器和驅動器且具電流模式邏輯（CML）輸出。安森美表示，此元件是該公司專為通訊、網路、和自動化測試設備工業所設計的高性能邏輯 IC GigaComm（tm）家族之最新成員

景氣回春我國半導體產業前景樂觀 (2003.11.03)
據經濟日報報導，國內8大晶圓製造公司第三季獲利210億元，約為上半年獲利的4.8倍，前三季營收創下3000億元新高，展現晶圓產業全面復甦態勢。其中台積電前三季獲利312億元，預計全年稅前盈餘挑戰500億元；DRAM業者力晶、茂德、華邦電及世界先進第三季轉虧為盈，具有指標性

半導體封測2004年Q1可望呈現淡季不淡情況 (2003.11.03)
據工商時報報導，由於半導體產業復甦態勢確立，封裝測試廠不但看好第四季景氣，對明年市場也抱持樂觀態度。不論是日月光、矽品、京元電等一線大廠，或力成、泰林、飛信等二線廠，對明年第一季皆表示將呈現淡季不淡的情況

PC與手機需求帶動全球9月份半導體銷售成長強勁 (2003.11.03)
據半導體產業協會（SIA）所公佈的最新統計資料顯示，因個人電腦及行動電話晶片需求攀升，全球9月份半導體銷售和較2002年同期成長17％，創下1990年以來的最強勁成長紀錄