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2001年晶片訂單趨緩態勢將更加明顯 (2000.12.20) 在2000年即將結束之際,半導體景氣疲態畢露,市場研究公司Advanced Forecasting Inc.19日發表一份報告指出,2001年晶片訂單趨緩的態勢更加明顯。Advanced Forecasting提出警告,它預測未來訂單將持續減少,庫存漸增,明年第一季將出現因庫存增加而引發的訂單餘額(backlog)調整 |
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天揚大幅裁員 被動元件市場一片風聲鶴唳 (2000.12.20) 下半年被動元件需求不如預期熱絡,上櫃公司天揚精密日昨宣布裁員一百二十七人,受到天揚裁員利空波及,上市櫃被動元件股華新科、天揚、匯僑工、國巨、旺詮、大毅、禾伸堂十九日全面跌停 |
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日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20) 為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢,封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰,向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊(bump)與基板連結以取代打線的覆晶封裝(flip chip on BGA),由於電路效能與信號整合度的大幅增強,已然成為先進封裝技術的主流 |
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華邦推出內建智慧卡介面之I/O晶片 (2000.12.20) 華邦電子推出整合智慧卡讀寫介面的新款I/O晶片「W83627SF」。此款I/O能提供個人電腦及主機板一個使用便利、成本經濟、功能齊全,且符合ISO7816與PC/SC標準的解決方案。智慧卡(Smart Card)以其使用簡單、攜帶方便及安全高等特性受到矚目,並已廣泛地應用於金融、網路、通訊、運輸,教育、醫療保健、政府行政等領域 |
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科勝訊推出業界密度最高、耗電最低的T3/E3訊框連線裝置 (2000.12.20) 科勝訊於日前發表業界第一套12埠T3/E3訊框與細胞處理裝置-CX28365,此款CX28365 是第一套整合至內建12埠訊框器的產品,同時含有符合業界標準的ATM (UTOPIA) Level 2系統介面專用的通用型測試與運作介面,不僅能降低60%以上的耗電率,每埠成本降至190mW以下,機板面積更不到其它方案的一半 |
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上海市全力推動半導體產業 (2000.12.20) 上海市計劃全力推動半導體產業,首先將在2005年前,於浦東新區內建設半導體生?基地,並於漕河高科技園區設立IC設計中心,並於松江等地區設立數座集中式封裝廠。 預計將於2005年實現年收入80億美元,占全中國半導體生?量的80% |
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TI與微軟合作推出GSM/GPRS無線手機解決方案 (2000.12.20) 德州儀器(TI)與微軟宣佈將發展一套功能整合的無線解決方案,支援下一代(2.5G)的GSM/GPRS無線手機以及功能先進的行動運算裝置。除了使用微軟的智慧電話平台(稱為Stinger)之外 |
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TI推出全新CMOS儀錶應用放大器 (2000.12.19) 德州儀器(TI)宣佈推出一顆CMOS儀錶應用放大器,只需很少的電力,並且提供了軌至軌(rail-to-rail)的電壓輸出能力,因此特別適合支援各種低成本、且必須大量生產的應用需求,例如消費性電子產品、通信、電腦、汽車應用、工業程序控制以及醫療設備 |
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又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19) 台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中,有二家客戶已完成產品測試,其他客戶則正進行晶粒測試,這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅 |
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詹姆士.摩根談半導體產業趨勢 (2000.12.19) 針對未來半導體產業趨勢方面,應用材料全球董事長暨執行長詹姆士.摩根認為:半導體產業的動力已經擴大至PC以外,他對「後PC時代」充滿了信心。因為愈來愈多的消費、娛樂產品使用晶片,行動電話、網路伺服器也少不了它 |
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投審會通過台積電160億台幣海外投資案 (2000.12.19) 經濟部投審會開會審查通過台積電、聯電在內的26件海外投資案件,其中台積電申請匯出4億9417萬美元,約160億台幣投資案,創下投審會歷年審理獲准最大一筆海外投資案 |
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台積電成功產出12吋晶圓產品 (2000.12.19) 台積電18日宣佈,全球首批為連邦及Altera 2家客戶生產的12吋晶圓產品,在台積電南科晶圓6廠、也就是全台第1條12吋晶圓生產線成功產出,締造全球專業積體電路製造服務業界的時代新里程碑 |
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砷化鎵磊晶將取代矽晶片 成為行動電話核心零件 (2000.12.19) 全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估,全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%,未來更將取代矽晶片,成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產,擴產速度似乎過快 |
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揚智將在北京及深圳舉行DDR晶片組展 (2000.12.18) 揚智將在十八日及廿日,分別在北京及深圳舉行DDR晶片組展,包括華宇、華碩、承啟、磐英、技嘉、艾崴、聯勝、Maxtium、神達、微星、鑫明、梅捷、創見等多家主機板廠商,均支援展出 |
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台灣愛普生對台採購金額將逐年成長 (2000.12.18) 愛普網公司總經理李隆安表示,台灣愛普生對台採購金額將逐年成長,預估公元2005年對台灣零組件及成品採購金額將達200億元,尤資訊產品相關零組件為主力採購。
李隆安指出 |
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:『創新之旅齊步走專業服務不打烊 麥瑟半導體、HP、Atos Origin、SAP策略聯盟記者會』 (2000.12.18)
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Xilinx發表2001家庭網路產業論壇 (2000.12.18) 全球最大可程式化邏輯元件供應商Xilinx(美商智霖公司)在Insight Electronics公司的合作之下,今日發表「2001家庭網路產業論壇」,這項活動為期一整天,專門探討新興的爆炸性家庭網路市場,預定於2001年二月一日在聖塔克蕾拉(Santa Clara)會議中心舉行,主旨在於提供最新家庭網路技術概覽以及未來產品及技術走向的探討 |
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威盛推出新Apollo KT133A晶片組 (2000.12.18) 威盛電子宣佈推出支援新一代AMD Athlon處理器的VIA Apollo KT133A相容晶片組,整合266MHz高速前端匯流排(Front Side Bus)、以及AMD第二代的PowerNow!?省電技術等先進規格,為Socket A平台提供了兼具高效能與低耗電雙重優勢的解決方案 |
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台積公司首批客戶300mm晶圓產品產出 (2000.12.18) 台積電公司(TSMC)昨日宣佈,首批客戶的300mm (12吋) 晶片產品在台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條300mm生產線成功產出。台積表示,該公司的300mm生產線較原訂目標提早成功產出客戶產品,良率亦符合預期水準 |
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張虔生:日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15) 政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資,此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出,目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌,積極準備前往大陸設廠,其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地,估計土地面積應超過五、六萬坪 |