CTIMES - 半導體

錸德接獲松下集團PDSC訂單 (2001.03.23)
錸德集團預錄媒體事業群接獲大單，日前正式在美宣布與松下集團媒體事業子公司PDSC(Panasonic Disc Services Corporation)簽訂合作契約，未來將由RGM旗下的鈺德科技提供服務，預計今年第三季搭配加州廠完工，錸德可望成為全球最大DVD光碟製造商

ST推出全球最快速的可編程 LVDS時鐘驅動器 (2001.03.22)
ST本月22日宣佈發表全球最快速，可編程LVDS適用的時鐘驅動晶片，它是為622MHz (或更高) 的 2.5 伏系統中之時鐘分配所設計，在10次的輸出之間，只有40ps的歪斜率。最佳的設計與規劃不僅將輸出歪斜率減到最小，同時也確保各部份輸出的歪斜率將少於 100ps，這項特性使 STLVD111 能被應用在如電信傳輸等大型系統中

我國砷化鎵晶圓代工產業已趨成型 (2001.03.22)
因看好通訊市場而行情看漲的砷化鎵(GaAs)產業，我國經過這段時間的發展，目前其產業輪廓已趨成型，以垂直分工來看則包括了砷化鎵磊晶廠、砷化鎵晶圓代工廠、砷化鎵設計公司，以及封裝測試廠等

成為全球主要代工中心大陸業者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前報導中指出，中國大陸著名電子商務公司聯通實華開(Sparkice)董事長和執行長曾強認為，由於中國大陸B2B電子商務成長穩定，未來幾年內中國大陸將變成全球主要的代工(OEM)中心

台積電計畫進一步刪減2001年度資本支出預算 (2001.03.22)
台積電日前指出，將進一步刪減2001年度的資本支出預算。隨著2月份的財報陸續發布，台積電與聯電兩大晶圓代工廠的營收呈現衰退的局面。為因應目前的景氣萎縮，台積電財務長表示，該公司今年的資本支出將由上月所宣布的27億美元，再度向下修正至22億美元

茂德三月業績持續不佳 (2001.03.22)
茂德由於生產設備出現瑕疵，使良率受到影響，再加上三月歲修，生產天期縮減，預估三月份業績表現將持續不佳，到四月份才有改善的機會。儘管如此，茂德12吋廠的計畫一切按計畫進行，明年第一季開始量產

華邦電子推出IPMI規格智慧型控制IC - W83910F (2001.03.21)
華邦電子日前推出符合IPMI (Intelligent Platform Management Interface)規格的BMC(Baseboard Management Controller) 智慧型控制IC。華邦電子表示，為降低伺服器的開發成本及系統的管理成本

摩托羅拉發表1.3M Pixel CMOS sensor (2001.03.21)
Motorola日前於Phoenix, Arizona發表1.3M Pixel,超級百萬畫素CMOS sensor, 產品應用含括, 數位相機(DSC), 錄影監視系統以及一須要影像感應之產品等等。摩托羅拉表示，當Low cost數位相機成本的壓力而影像品質要求的不斷提升, 現今之解析度已由傳統的10萬, 35萬, ....到百萬畫素之新驅勢了

LSI推出低成本DSP解決方案 (2001.03.21)
美商巨積(LSI)，21日宣佈推出ZSP數位信號系列中最新的產品：LSI403Z 晶片，特別針對高速網際網路存取、網站型傳訊中心、以及其它需要高品質語音與資料服務的相關系統所設計，充分滿足網路通訊市場日漸成長的需求

英特爾推出執行速度900-MHz伺服器用Xeon處理器 (2001.03.21)
英特爾於20日推出一款執行速度900-MHz伺服器用Xeon處理器。英特爾表示，該款處理器將成為最後一顆根據Pentium III設計而製造的新晶片。這款新晶片配備一顆容量高達2MB的次階快取記憶晶片

微軟擬與手機業者合作推出智慧型手機 (2001.03.21)
微軟表示，將與三菱及摩托羅拉等業者合作，利用MSN服務推出Stinger智慧型手機、傳呼機等無線裝置。微軟指出，透過與手機業者結盟，攻佔無線市場，將可使其本身的軟體服務更有發展機會

Cypress推出200-MHz高效能時脈緩衝晶片 (2001.03.20)
美商柏士半導體(Cypress)20日宣佈開始量產供應RoboClock 9973可程式化相差時脈緩衝元件(programmable skew clock buffer)。這款新晶片不但與Motorola MPC973 clock buffer插腳相容，更能提供高達200-MHz的優異性能和更嚴格的設計規格

英特爾推出時脈達1GHz之筆記型Pentium III處理器 (2001.03.20)
英特爾20日推出含SpeedStep技術的筆記型電腦專用Pentium III處理器1 GHz，並表示該處理器為全球最快的筆記型電腦專用處理器。新型筆記型電腦處理器能支援最受歡迎的全尺寸與輕薄型的機種

IR 推出兩款全新的TO-220封裝HEXFET功率MOSFET (2001.03.20)
國際整流器(IR)推出兩款全新的TO-220封裝HEXFET功率MOSFET，大幅提升初級(primary-side)和次級(secondary-side) DC-DC轉換器電路的功率密度(power density)，使有關應用發揮最大效能。這些新型元件是專為電信及數據通訊系統中的高效率48V輸入隔離式(input-isolated) DC-DC轉換器而設計，以取代TO-247封裝體積較大的元件

科勝訊針對GSM/GPRS推出完整半導體系統解決方案 (2001.03.20)
科勝訊系統(Conexant)針對GSM/GPRS行動終端裝置推出全球第一套支援多時槽之完整解決方案，並特別說明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)無線通訊技術的關鍵因素，亦是銜接第三代(3G)無線通訊標準的基石，未來3G系統將提供「永遠連線」之高速連結，支援各種封包式語音、影像以及資料等類型的通訊服務

因應景氣趨緩封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20%

日多家半導體大廠建構資訊系統以控制庫存 (2001.03.19)
半導體景氣變化令人難以捉摸，廠商往往在生產與庫存的控制上絞盡腦汁。日前日本多家半導體大廠為了達到大量減少庫存，並在需求變化上有機動性的控管，因此都將重新架構管理生產和銷售的資訊系統

英特爾推出1GHz Pentium III (2001.03.19)
英特爾計畫於19日推出三款處理器，其中尤屬1GHz的Pentium III備受矚目。英特爾此次推出的產品分別為1GHz Pentium III、900MHz Pentium III及750MHz Celeron處理器。而HP則率先採用1GHz Pentium III，推出針對消費者的產品，配備有15吋螢幕、256MB記憶體、30GB硬碟及8倍速DVD光碟機

南韓政府積極佈局提振產業計畫 (2001.03.19)
韓產業資源部指出，目前南韓正積極結合產、官、學、研力量，針對七大傳統產業與IT、生物技術(BT)、奈米技術(NT)、環保技術(ET)等先進產業，著手關鍵零組件及材料技術研發，預期年底前可培育出專業製造廠商，2005年前建置技術革新體制，2008年前正式競逐全球委外代工市場，至2011年將南韓推上全球零組件生產基地

2001年亞洲半導體製造設備市場預料將萎縮52億美元 (2001.03.17)
受到全球半導體需求自2000年第4季開始減少的影響，半導體製造商紛紛減產以因應現況，導致2001年亞洲半導體製造設備市場預料將萎縮52億美元左右。根據統計，去年亞洲半導體設備訂單總額達280億美元