CTIMES - 半導體

聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調

美國快捷半導體推出創新總線開關 (2000.12.15)
美國快捷半導體(Fairchild)宣佈為其先進的高性能匯流排開關系列的FST添新成員。新推出的17位元至34位元的多工器/解多工器開關FST34170能在兩個匯流排之間作多路通訊和解多路通訊以進行同步匯流排辨識，為工程設計人員提供簡潔而符合經濟效益的解決方案

印刷電路板業赴大陸投資已成不可避免趨勢 (2000.12.15)
印刷電路板業今年來大舉赴大陸大上海地區進行投資，業者初估，由國內上市及上櫃公司所投資的產能，將在明年年中提高至國內總產能三成的水準。另外，由於華通及楠梓電在大陸設廠已漸具規模，其餘印刷電路板業在協力廠商的要求下，赴大陸投資已成為不可避免的趨勢

被動元件未來營收出現衰退敗象已可預見 (2000.12.14)
被動元件在華新科、天揚及禾伸堂等股持續向下探底影響下，使類股逢低佈局買盤也愈趨縮手。市場人士認為，國內景氣低迷不振，而外銷也逐漸轉趨冷淡，連石化業龍頭台塑集團掌門人王永慶都看淡未來景氣，使股市盤跌壓力仍揮之不去

聯電與誰合作？明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商，計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠，聯電對合資對象極盡保密，並發布聲明，希望外界不要多加揣測，等到15日在新加坡舉行記者會時，真相自然大白

杜俊元將親自出席南科十二吋晶圓廠動土典禮 (2000.12.14)
繼台積電、聯電、茂德等半導體龍頭廠商，紛紛宣佈新的十二吋晶圓廠建廠計畫後，近期財務疑慮不斷的矽統科技，也將在本月廿一日舉行南科十二吋晶圓廠的開工動土典禮，久未在公開場合露面的矽統董事長杜俊元，將親自出席致詞，以行動化解外界對矽統的負面印象

明年DRAM仍將供不應求 (2000.12.14)
IDC預測明年PC成長率為16.6%，低於今年18.8%的水準，預估明年全年DRAM產出換算成64M DRAM約56.5-57億顆，而明年每台PC Mb用量將成長30%，IDC預估明年上半年DRAM產業將供過於求，第1季將供過於求 2.7%，第2季供過於求0.5%；從第3季開始開始短缺，預估短缺0.1%，第4季約短缺3%

台灣半導體產業超越南韓成為日本半導體主要供應來源 (2000.12.14)
據道瓊社12月13日引述《亞洲華爾街日報》的報導，台灣半導體產業已經超越南韓對手，一躍成為日本半導體的主要供應來源。根據日本智庫「櫻花研究所」的調查，日本從台灣進口的積體電路（IC）產品繼1999年成長61.1%後，在2000年上半年又成長57.8%，這是台灣首度超越長久以來一直雄霸日本市場的南韓，成為日本最主要的積體電路供應者

大陸擬成立中國半導體產業協會 (2000.12.14)
繼美、日、韓、歐及台灣之後，中國大陸在半導體產業已具雛型之際，美國半導體產業協會數度致函邀請大陸成立中國半導體產業協會（CSIA），大陸方面表示明年在進入WTO後，成立CSIA將勢在必行

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

Xilinx發表64位元66 MHz的Real PCI-X解決方案 (2000.12.14)
Xilinx（美商智霖公司）今日發表64位元、66 MHz的Real PCI-X解決方案，專為該公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA元件所設計。這套解決方案包括IP智慧財產、晶片、軟體及相關支援服務，可在單一晶片上建構完全相容、高效能、高彈性的PCI-X 1.0版系統，使設計人員能享受FPGA元件的設計彈性與成本節約效益，並作為ASSP的替代方案

國內電容器廠商應著重成本控管及通路拓展 (2000.12.13)
以國內電容器產業而言，1999年可說是積層陶瓷電容器廠商的豐收年，除本業因調漲價格所帶來的收益之外，另一方面，也因為市場仍看好該產業的缺貨行情能延燒至2000年第二季，故相關廠商在自家公司的股價表現方面也非常耀眼

台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品 (2000.12.13)
台積電與威盛電子十二日共同宣佈，已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品，未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品，同時已完成產品測試

大陸擬成立中國半導體產業協會 (2000.12.13)
繼美、日、韓、歐及台灣之後，中國大陸在半導體產業已具雛型之際，美國半導體產業協會數度致函邀請大陸成立中國半導體產業協會（CSIA），大陸方面表示明年在進入WTO後，成立CSIA將勢在必行

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

聯電否認放棄0.15微米製程之報導 (2000.12.13)
針對媒體報導有關聯華電子放棄0.15微米製程一事，聯華電子特別為此鄭重聲明此項報導毫無根據。聯電表示，事實上，0.15微米製程可能為鋁製程世代的最後一項製程，本身具有其重要性；在該公司大力推動下，使用0.18、0.15微米及0.13微米製程之客戶正逐漸增加中，所以並無放棄0.15微米製程之計畫

IR公司推出針對特定應用系統的同步整流IC (2000.12.13)
IR公司推出針對特定應用系統的同步整流IC（synchronous rectification IC，SRIC） - IR1176，簡化和改良電壓輸出至1.5V的隔離式DC-DC轉換器，全面提升電信及寬頻網路伺服器的效能。 IR公司台灣區總經理朱文義表示：「IR1176的操作與初級部分技術是完全獨立

TI推出業界第一批可支援序列埠／並列埠的USB集線器晶片 (2000.12.13)
德州儀器（TI）宣佈推出一個全新系列的USB集線器晶片，整合了「USB到序列埠」以及「USB到並列埠」的橋接功能，這是業界首次支援這類轉換功能的產品。利用TI在混合信號、類比以及數位技術的豐富經驗

晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代

現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12)
力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實，南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸，包括債權銀行在內，希望力晶能收購現代8吋晶圓廠，但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷