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矽成領先推出8奈秒 4M及2M非同步SRAM (2001.01.03)
矽成(ICSI)日前發表三款為目前市場上最快速-效能可達8奈秒的2M 及4M 的非同步SRAM： IS61LV12816, IS61LV25616 及 IS61LV5128。這是矽成積體電路繼去年第二季領先研發出8奈秒1M非同步SRAM後，再度將記憶體容量成功地往上提升，推出具更高容量的8奈秒非同步SRAM |
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機械所成功開發八吋標準機械介面晶圓盒 (2001.01.03)
「晶圓隔離進出料技術」(Standard Mechanical Interface;SMIF)與傳統潔淨室生產的方式相較，最大的不同在於「將生產設備置於潔淨室(Cleanroom)內」的觀念轉換成「將潔淨室置於生產設備內」，主要包括3個技術要項：晶圓盒(POD)、SMIF I/O及迷你潔淨環境 |
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英特爾低調推出最新Pentium4微處理器 (2001.01.03)
英特爾(Intel)日前低調推出最新Pentium4微處理器，並大幅調低其價格，企圖以價格刺激景氣低迷的PC市場，並提高其新推出晶片之銷售量。英特爾推出的新版Pentium4為1.3GHz，較目前1.4GHz與1.5GHz版本微處理器速度略低，售價訂在409美元，和速度最快版本之價差僅約二分之一 |
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TI C5401系列DSP創下價格／效能比的新記錄 (2001.01.02)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新DSP，這顆DSP將在目前市場上價格在3美元範圍的一般用途的數位信號處理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省電的特性以及強大的運算效能 |
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封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。
大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影 |
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台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度，將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示，在半導體景氣走勢趨緩之際，考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度，但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資 |
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宏力半導體稱明年六月量產沒問題 (2001.01.02)
宏力半導體總經理兼執行長王文洋日前出席威盛電子尾牙餐會，他表示宏力於明年6月量產的時程不會改變，且蔡南雄將擔任宏力的副董事長。不過上週從上海返台的半導體業者指出，張江工業區內的宏力建廠用地，至今尚未開始整地工程 |
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2000年IC設計產業回顧與展望 (2001.01.01)
參考資料： |
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從全球半導體景氣看未來較佳的投資時點 (2001.01.01)
2001年半導體產業景氣無論就基期或是供需觀點分析，不如2000年是可以確定的，趨勢向下的態勢也將形成。問題是這次的不景氣將持續多久？衰退幅度會有多深？是各方關注的焦點 |
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高科技業勿有「隔江猶唱後庭」之舉 (2000.12.29)
年終將屆，依照中國人的習慣，在一年的結束前，企業廠商大多會舉辦「尾牙」、年終晚會等活動，為該年度大家的辛苦與努力劃下一個完美的休止符，而透過這樣的活動除了要慰勞所有人員的辛勞外，最主要的還是發揮更大的凝聚力，以迎接下一年度的新挑戰 |
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半導體貨品應各有獨立之稅則號列 (2000.12.29)
台灣半導體產業協會最近向財政部反映，由於我國半導體產業結構分工已非常精細，但目前實施的稅則號列卻還無法因應實際上的需求，因此，提請財政部能將半導體的相關貨品依現狀各有獨立的稅則號列，以避免外國貨藉稅則號列漏洞來台，讓業界遭受到不公平競爭 |
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FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間 |
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受到資訊電子庫存調節影響 聯電訂單量大幅萎縮 (2000.12.29)
聯電主管二十八日表示，根據目前訂單狀況顯示，聯電明年第一季的產能利用率約為85％，第二季預估在電腦、手機的庫存調整至一定階段後，產能利用率將可回揚至90％ |
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整體資訊電子市場走緩 立生半導體降低財測目標 (2000.12.29)
立生半導體表示由於整體資訊電子市場走緩，致新產品推展不順，加上現金增資失敗，新台幣貶值，股市低迷，使得類比積體電路IDM廠立生半導體的營收不如預期，業外支出也大增，因此已確定無法達成今年的財測目標，經會計師核閱後的更新財測為營收13 |
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TI推出四埠USB集線器電源控制器與MOSFET開關元件 (2000.12.28)
德州儀器（TI）宣佈推出兩個家族的電源分配元件，使設計人員可縮短新產品的發展時間、減少所須的電路板面積、並且降低系統的總成本。第一個元件家族提供了業界第一套的4埠USB集線器電源解決方案，將四種基本功能整合在一顆晶片上，最多可省下20%的電路板面積 |
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開放8吋廠赴大陸投資 政府抱持謹慎態度 (2000.12.28)
經濟部長林信義傾向以專案審查方式，開放國內半導體廠赴大陸投資八吋晶圓廠。不過由於央行與陸委會仍有意見，據了解，未來八吋晶圓廠在專案審查時，建廠資金是否能在海外籌措，將是政府是否能放行的重要考量 |
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日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座，日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠，成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢，國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫 |
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今年全球連接器市場產值將達397億 (2000.12.28)
據報導資策會預估，今年全球連接器市場產值將達397億美元，明年仍有8%的成長，預計可達430億美元。而明年最具成長潛力國家是中國大陸，其次為北歐芬蘭和瑞典。
工研院工業材料所工安及設施室主任彭永權指出，整體而言，明年全球連接器市場成長最快的應該是亞太地區的7 |
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TI推出四埠USB集線器電源控制器與MOSFET開關元件 (2000.12.27)
德州儀器（TI）宣佈推出兩個家族的電源分配元件，使設計人員可縮短新產品的發展時間、減少所須的電路板面積、並且降低系統的總成本。第一個元件家族提供了業界第一套的4埠USB集線器電源解決方案，將四種基本功能整合在一顆晶片上，最多可省下20%的電路板面積 |
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台積電12吋廠揭示無限的未來 (2000.12.27)
台灣晶圓製造業又進入另一個關鍵階段，台積電率先宣佈全國第一條十二吋晶圓廠產品出爐，26日並由陳水扁總統與相關等部會官員抵達台積電南科六廠，並皆穿著無塵衣
進入生產線參觀 |
