CTIMES - 半導體

美商高雄電子成立新型數位信號控制元件部門 (2000.12.08)
為搶進總值高達20億美元的量產型數位信號控制市場，美商高雄電子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列產品，同時成立數位信號控制部門，任命資歷豐富的Sumit Mitra擔任該部門副總裁

兩岸半導體人力競賽開打 (2000.12.08)
去過大陸勘察的科技廠商及業者，回來後都有一個共同的印象，那就是大陸各地對這些有意投資設廠的台灣廠商極盡奉承之能事，許多人甚至坦言，場面之大讓人盛情難卻，溫馨畫面更是不絕於途

高雄電子推出新款數位信號控制器產品 (2000.12.08)
美商高雄電子(Microchip Technology In-corporated)推出新款數位信號控制器 (dsPIC)產品，成立數位信號控制部門。該公司開創8位元微控制器市場後，將再搶進16位元的微控制器市場，搶進總值達20億美元的數位信號控制器市場

台積電公佈十一月份業績報告再次締造單月營收新高紀錄 (2000.12.07)
台灣積體電路製造股份有限公司7日公佈八十九年十一月份營業額為新台幣181億7千3百萬餘元，較今年十月份成長4.1%，再次締造單月營收新高紀錄，累計今年一至十一月的營收達新台幣1,480億4千萬餘元

Intel、ADI合作開發DSP晶片 (2000.12.07)
被視為DSP界大事的英特爾、ADI（亞德諾）合作開發的DSP（數位訊號處理器），已於美國時間十二月五日正式對外發表，這顆DSP核心處理速度高達三百GHz，三三六M IPs（每秒百萬指令），工作電壓僅有一伏特，不論在處理速度與耗電量上，均領先同業現有水準，英特爾、ADI未來預計將DSP處理速度拉升至一GHz，二千MIPs以上的水準

華邦明年將採8吋廠0.175微米FLASH製程技術 (2000.12.07)
華邦電子規劃明年運用8吋廠0.175微米製程，投片生產高密度快閃記憶體 (Flash)，預計製程技術將超過旺宏；Atmel控告華邦侵權案，可望於12月16日宣判，華邦電上訴成功將獲得每顆0.7美元的保證金退回

台灣PCB本月產能將超越歐洲 (2000.12.07)
台灣印刷電路板業紛斥鉅資引進設備跨入高密度連接板領域，華通電腦公司董事長吳健預估，本月產能將可超越歐洲，成為僅次於日本的全球第二大生產重鎮。高密度連接板（HDI）具有體積小、速度快、頻率高的優勢

ASML獲日本廠商訂單 (2000.12.07)
半導體儀器設備製造商ASM Lithography Holding表示，其已獲得了來自其競爭對手Nikon與Canon母國的一家廠商的訂單。ASML發言人表示，一個不知名的日本廠商向其訂購了許多系統，幾乎包含了一個產品線所需的工具；一個產品線所需的機器通常為10台，而每一台機器的售價在2000年上半年時平均為530億美元

Motorola與Celestica簽下10億美元合約 (2000.12.07)
行動電話製造商摩托羅拉(Motorola)選擇了Celestica做為其合約製造商，由Celestica幫Motorola建造價值10億美元以上的通訊設備，包括行動電話、無線電呼叫器、雙頻無線電裝置與其他一些附屬的產品

Power Integrations推出TOPSwitch-GX產品 (2000.12.06)
AC/DC電源轉換裝置高壓IC供應商Power Integrations推出了單一離線電源供應轉換裝置IC TOPSwitch-GX系列。此款新推出產品可傳送之最高電壓可達250W，成功地擴充了該公司TOPSwitch產品線的電壓數

摩托羅拉再釋出手機ODM訂單 (2000.12.06)
摩托羅拉再次在台釋出手機ＯＤＭ訂單！據了解，華寶已接獲摩托羅拉GPRS手機ODM訂單，初期訂單量規劃為八百萬支，單價將在一百美元以上，計劃自明年第三季開始出貨，至於CDMA與GSM手機ODM訂單，雖然華寶仍與摩托羅拉進行洽談，但也不排除近期內也有接獲CDMA手機代工訂單的機會

DRAM合約價下跌至3.5美元 (2000.12.06)
六十四百萬位元DRAM現貨價格持續維持在三美元多的疲弱價格表現，迫使合約價持續下殺。根據DramX.五日傍晚的最新合約價報價，六十四百萬位元DRAM十二月的合約價格，出現殺破四美元，最低談到三．五美元新低價格的報價

「聯電告矽統侵權！」 (2000.12.06)
「聯電告矽統侵權！」這大概是五日除了張汝京之外，半導體界路最熱門的話題，正好對應上週五曹興誠宴請媒體時表示「下周會有所行動」的宣示，只是令人意外的是，聯電的箭靶由大陸一轉為台灣的矽統科技，「殺雞儆猴」，這大概也是業界觀語

IR推出同步整流IC暨一系列新型HEXFET功率MOSFET (2000.12.06)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)，推出同步整流IC，及一系列新型HEXFET功率MOSFET，致力提升DC-DC功率系統的運作效率。 IR執行長Alex Lidow指出：「為達成完美的基準性能，提供業界最複雜應用系統下，最高效率的功率管理解決方案，IR積極發展DC-DC電源轉換產品計劃

IR積極提升新一代寬頻伺服器及GHz筆記型電腦功率管理效率 (2000.12.05)
隨著微處理器速度不斷提昇、寬頻網路快速成長，業界對於功率管理的效率、密度和可靠性的要求也更嚴苛。國際整流器公司(IR)，進入全新階段DC-DC電源轉換產品計劃，推出嶄新同步整流IC，及一系列新型HEXFET功率MOSFET，致力提升DC-DC功率系統的運作效率

Vicor發表PowerStick新功率轉換架構 (2000.12.04)
Vicor公司發表一款名為 PowerStick的新功率轉換架構，此一 PowerStick 架構是特別針對低構型、高密度的板上裝貼DC-DC轉換器需求而設計，它裝在電路板上，高度僅0.35吋，而且底面積只佔有2.28吋(長)x 0.5吋(寬)；PowerStick轉換器每一模組可提供達75瓦的功率，而模組容錯陣列則提供了高達900瓦的功率

首鋼八吋晶圓廠將於廿日在北京舉行動土典禮 (2000.12.04)
由大陸北京首都鋼鐵規畫的八吋晶圓廠，即將於本月廿日在北京中關村科學園區舉行動土典禮。這是近日大陸先後動工的晶圓廠新建投資案中，最沒有台灣色彩的個案，而曾經與首鋼在北京合資成立六吋晶圓廠的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未參與這次八吋廠投資

全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麥半導體設備協會(SEMI)資料顯示，至今年11月止，全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17，值得注意的是後段封裝測試設備的B/B比更已下降到0.81，顯示全球下半年封裝測試商投資意願相當低落

全球半導體產業將從今年開始邁入衰退期 (2000.12.04)
IC－INSIGHTS總裁McCLRAN四日指出，因全球經濟衰退、半導體產能供過於求、目前市場存貨過高等三個現象來判斷，全球半導體產業將從今年的高峰開始邁入衰退期，而明年就是衰退期的第一年

別忘了留一盞燈給最後回家的人！ (2000.12.01)
大凡一個區域的興衰榮蔽，從其歷史演化的軌跡來看，有其一定的脈絡可供後世人之借鏡與參考的。台灣這幾十年來的經濟起飛，從經濟模式來看是以「代工」為主軸，從早年的家庭手工、商品加工到高科技半導體的晶圓專工等，我們必須承認這條軌跡一直在持續著