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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
台積電公佈去年十二月營收再創新高 總計全年營收超過新台幣1663億元 (2001.01.09)
台積電今(9)日公佈八十九年十二月份營業額為新台幣183億3百萬餘元,較八十九年十一月份成長0.7%,再次締造單月營收新高紀錄。累計八十九年全年營收達新台幣1,663億4千4百萬餘元,較八十八年大幅成長約127.5%,並超越全年度財務預測之營收目標新台幣1,648億6千9百萬元
TI推出DSPcodec支援可攜式數位音訊系統設計 (2001.01.09)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高效能的單晶片DSPcodec元件,不但提供16~32位元的解析度、極低的功率消耗、非常小的元件封裝面積、以及對於實際應用的廣泛支援,而且在目前的市場上,也是功能整合度最高的DSPcodec元件
Cypress推出高速可編程通訊IC (2001.01.09)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣佈推出可編程序列介面(Programmable Serial Interface,PSI\)系列的通訊元件,將具備可編程之高速序列I/O設計,並結合可編程邏輯與序列式介面技術,大幅縮短產品上市時程,降低系統複雜度與寬頻通訊系統方面的成本
安森美針對可攜式消費性產品發表DC-DC轉換器 (2001.01.08)
安森美半導體率先推出具備先進電源管理功能的NCP1400 DC-DC轉換器,其利用TSOP-5微封裝技術,使體積比一般消費性產品所用的IC減少了60%,特別適用於可攜式消費性產品的電源管理
封裝測試今年可能引發價格戰 (2001.01.08)
近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落,可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示,降價臨界點會是在產能應用率達到五成時,預料如果今年半導體景氣仍然無法回升,屆時價格大戰將勢不可免
千呼萬喚始出來 Xbox正式亮相 (2001.01.08)
微軟(Microsoft)總裁Bill Gates,6日在拉斯維加斯消費電子展上,與綽號「岩石」的專業摔角選手同台,一同揭開遊戲主機Xbox的面紗,使得微軟跨入電動玩具市場的儀式既熱鬧又充滿行銷噱頭
DRAM景氣 何時復甦? (2001.01.08)
所羅門美邦證券半導體分析師指出,美國聯準會(FED)於上週三的降息動作,預料在未來6~9個月內會帶動PC,使得DRAM的景氣復甦。分析師認為,消費者對微軟新版作業系統(Windows Me)以及英特爾(Intel)的Pentium4微處理器接受度不高,是造成DRAM產業在去年底面臨旺季不旺窘境的主要原因
半導體貨品應各有獨立之稅則號列 (2001.01.05)
台灣半導體產業協會最近向財政部反映,由於我國半導體產業結構分工已非常精細,但目前實施的稅則號列卻還無法因應實際上的需求,因此,提請財政部能將半導體的相關貨品依現狀各有獨立的稅則號列,以避免外國貨藉稅則號列漏洞來台,讓業界遭受到不公平競爭
SIA預估第一季半導體成長17% (2001.01.05)
根據美國半導體產業協會(SIA)日前表示,去年(2000年)全球半導體的銷售成績第一次突破二千億美元,此紀錄相較於1999年增加幅度高達37%以上。SIA並對今年做出樂觀的預測,認為全球半導體銷售成長率在今年的第一季,將可能有17%的成長空間,依此推估,今年晶片業的前景仍然是相當看好
八吋以下晶圓業者可望赴大陸投資 (2001.01.05)
產業要求西進聲浪日漸擴大,行政院四日終於突破舊思維,原則上同意開放8吋以下晶圓赴大陸投資,初步之想法乃是將8吋晶圓列入專案審查類,而6吋晶圓視為准許類;另外,石化上游則將根據其資金來源,有條件地開放赴大陸投資;至於個人電腦組裝業則將完全開放登錄
立生半導體達成2000年財測目標99.96% (2001.01.04)
類比積體電路IDM廠立生半導體自結去年十二月份營收為9,689萬元,比上月成長46%,累計89年全年營收為13.95億元,達成全年財務預測的99.96%,也比88年度成長65%。 由於受到代理商清庫存的影響
2000年11月全球半導體銷售達142.4億美元 (2001.01.04)
美國半導體協會(SIA)於3日公布的新聞稿中指出,統計2000年11月全球半導體銷售達142.4億美元,較上年同期成長28.4%。 去年1至11月,全球各地在通訊與網路設備晶片需求大增的因素帶動下,半導體銷售都有強勁成長;其中日本市場成長38.9%,亞太成長20.9%,美國成長30%,歐洲成長24.1%
台積電、聯電新加坡晶圓廠 挖角動作頻頻 (2001.01.04)
繼台積電(TSMC)和飛利浦(Philips)合資在新加坡設立8吋晶圓廠後,聯電(UMC)也宣佈在新加坡蓋12吋晶圓廠。兩大廠的動作對當地的特許半導體所造成的最大衝擊,將是人員的嚴重流失
聯電將於11、12日舉辦科技知識論壇 (2001.01.04)
聯電本月11、12日將在新竹舉辦「聯電科技知識論壇」,為第一家接棒知識經濟會議的民間企業。接下來,安泰人壽、中鋼、威盛、統一企業,陸續在今年接棒辦理,迎接知識經濟
PCB業者雄心壯志 朝百億營收目標前進 (2001.01.04)
雖然今年印刷電路板(PCB)產業前景保守,但繼華通與南亞後,包含欣興、耀文與金像電子等三家廠商,今年營收也可望突破新台幣百億元。廠商除以發展特殊利基產品如BGA與IC載板方式增加毛利,也積極加碼大陸產能,以爭取國際大廠代工訂單並降低生產成本
DDR戰況愈演愈烈 (2001.01.04)
nVidia與美光科技將分別在本月底與三月前送出DDR晶片組樣本,並在第二季前後進入量產。由於均強調繪圖晶片整合,nVidia與美光正式加入DDR戰局,也為下半年DDR晶片組市場投下變數,不過國內晶片組大廠認為影響將不會太大
今年上半年DRAM價格反彈希望渺茫 (2001.01.04)
DRAM產業步入新衰退期,大部分業者認為,今年上半年DRAM價格反彈希望非常渺茫。不過,台灣業者體質已較三年前的景氣滑落期大幅提升,目前的生產成本已遠低於南韓現代與日系大廠,這一波觀察景氣反轉上揚的時點,南韓大廠是否退出市場將是一個先期訊號
封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡,封裝測試廠產能應用率也急速降溫,目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。 前三大廠中,以日月光產能應用率最高
特許新訂單能見度僅達六至八週 (2001.01.03)
全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體表示,新加坡特許去年第四季的產能利用率已跌至九成五。由於新加坡特許近日提出警訊指出,第一季的銷售額度可能較第四季萎縮15%
TI推出功能完整的數位音訊解決方案 (2001.01.03)
TI推出業界第一套功能完整的數位音訊解決方案,使設計工程師擁有更大的彈性,並且提升數位音訊的品質。新解決方案中包括了業界第一顆真正的數位音訊放大器,協助設計工程師可以從音源的輸入一直到喇叭的輸出,都讓聲音信號保持數位格式

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