CTIMES - 半導體晶圓製造業

凌力爾特推出2線式匯流排緩衝器 (2007.07.27)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款HDMI(高解析度多媒體介面)相容雙向匯流排緩衝器LTC4307-1，其能於HDMI來源及終端元件間提供容抗緩衝及進行位準轉換。由於HDMI標準要求元件於其顯示資料通道(DDC)之輸入容抗需低於50pF

ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計

易利信與TI合作提供創新的3G解決方案 (2007.07.26)
全球電信設備供應商易利信與全球無線通訊晶片解決方案廠商德州儀器宣佈雙方將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術

英特爾邀您享受雙核魅力、迎接四核魔力 (2007.07.26)
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司將於8月2日至8月6日台北電腦應用展期間，於會場設立「Intel數位娛樂館」，結合三大熱門遊戲：即將於秋季推出的美商藝電 (EA) 科幻射擊遊戲《Crysis末日之戰》、遊戲橘子 (Gamarnia)《Bright Shadow》及智凡迪《魔獸世界》

國家同步輻射研究中心號召產業大廠興建光束線 (2007.07.25)
財團法人國家同步輻射研究中心將成立產業推動小組，號召中鋼、中油、台積電、聯電、鴻海以及奇美電等國內大廠合建光束線；政府也已編列68.8億元，在竹科興建一座30億電子伏特加速器，對國內奈米、光電、生醫、製藥以及半導體產業發展影響甚鉅

TI與易利信合作創新的3G解決方案 (2007.07.25)
德州儀器(TI)與易利信(Ericsson)宣佈，將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術

英特爾協助迪士尼打造2007熱門強片 (2007.07.25)
英特爾公司與迪士尼電影(Walt Disney Pictures)和皮克斯動畫工作室(Pixar Animation Studios)合作製作的動畫喜劇「料理鼠王」(Ratatouille)於6月29日在美首映後，立即榮登美國票房冠軍

英特爾宣佈已開始研發慢性疾病管理產品 (2007.07.23)
英特爾公司於7月17日在美國華盛頓特區舉辦高峰會，醫療專家和決策者在會中辯論改善慢性疾病患者照護的解決方案，以及如何減輕慢性疾病患者和人口老化對個人和家庭、國家以及醫療系統和業者造成的壓力

「Numonyx」獨立半導體公司即將成立 (2007.07.20)
英特爾、意法半導體和Francisco Partners宣佈「Numonyx」為在5月22日公佈的即將成立的獨立半導體公司的名字，Numonyx的原事業部門去年的合併營收約達36億美元，新公司主要的營運方針將提供非揮發性記憶體解決方案，以因應如手機、MP3播放器、數位相機、電腦和其它高科技設備等各種消費性及工業電子產品的應用需求

新力公開展示最新CMOS感測器生產線 (2007.07.20)
新力展示其在九州熊本技術中心（熊本TEC）的CMOS感測器工廠最新生產線。該生產線是在2007年春季開始使用12吋晶圓量產CMOS感測器的2號廠房。由於CMOS感測器、CCD等影像感測元件直接關係到新力的產品性能，而且能夠在製程上有別於競爭對手，因此被定位於強化生產設備的重點領域

ADI發佈用於短距無線裝置開發的新RF設計工具 (2007.07.19)
高性能信號處理解決方案供應商─美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.；ADI）的SRD Design Studio是針對短距裝置（short range device）無線連接設計和仿真的軟體工具。SRD Design Studio可以從ADI公司的網站上免費獲得，用於幫助用戶對基於ADI公司的ADF70xx系列SRD發射機和收發機的短距無線通信裝置進行評估、設計和故障排查

英特爾推出首顆專為筆記型電腦設計處理器 (2007.07.18)
英特爾公司宣佈推出首顆專為筆記型電腦設計的Intel酷睿2雙核心處理器極致版(Intel Core 2 Extreme mobile dual-core processor)，為目前全球最高效能的筆記型電腦處理器，其採用了英特爾的旗艦級桌上型電腦處理器品牌

國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出，國際晶圓製造聯盟（International Sematech）將展開一項新的18吋晶圓研發計畫；在過去，Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫，這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率，在某種程度上，未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑

AnalogicTech發表全系列纖小USB/AC電池充電IC (2007.07.16)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated (簡稱AnalogicTech)日前針對單顆4.2V(4.375V)鋰離子/聚合物電池操作之可攜式系統，發表全系列USB/AC電池充電器IC

AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。 AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作

Linear發表突波電流限制器的過壓保護穩壓器 (2007.07.12)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款過壓保護穩壓器LT4356，其能針對高可靠性系統提供過電流保護和突波限流功能。對於電子系統等須因應短路期間之高壓湧浪的應用－如汽車應用之負載突降等情況，LT4356為具價值、安全的關鍵下游零組件提供了有效的前端保護

智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器

奧地利微電子推出低電壓/低閾值微處理器監控IC (2007.07.11)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造大廠奧地利微電子，推出AS1925與AS1926單端超低電壓微處理器監控IC，以擴展其監控元件的陣容。 AS1925能監測μP與數位系統中0.9V至1.5V的電源電壓，且不需搭配外部元件，若電壓降至重開機的門檻值以下，就會強制系統重新啟動

Linear發表多功能電源管理解決方案 (2007.07.10)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款針對鋰離子/聚合物電池應用的多功能電源管理解決方案LTC3557。LTC3557於一個低高度4mm x 4mm QFN封裝中，整合了線性PowerPath管理器、獨立電池充電器、理想二極體、三個高效率同步降壓穩壓器及always-on LDO

SMSC推出高速集線器控制IC與新款收發器 (2007.07.06)
美商史恩希股份有限公司SMSC發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速 USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI 收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60%的空間