CTIMES - 半導體晶圓製造業

AMD認證伺服器計畫夥伴推出首款平台 (2007.06.07)
AMD宣佈三家業界合作夥伴，於台北國際電腦展中展示其採用業界首款原生型x86四核心解決方案之伺服器平台。與目前市面上同等級之AMD Opteron處理器相比，應用於各種伺服器應用，代號Barcelona之四核心AMD Opteron處理器，最多能有50%至80%的效能與每瓦效能提升

Linear發表12位元/10位元/8位元電壓輸出DAC (2007.06.06)
凌力爾特(Linear Technology)發表採用微小2.1mm x 2mm SC70封裝的12位元、10位元及8位元數位-類比轉換器(DAC)系列LTC2630－其為目前具備內部參考的最小型DAC。LTC2630提供內部2.5V或4.096V 10ppm/℃全刻度選項，比具備內部參考的其他競爭DAC節省近乎50%的板面空間

Digi-Key與ISSI簽署全球經銷協定 (2007.06.06)
電子零件經銷商Digi-Key Corporation與記憶體解決方案廠商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)宣布簽署一項全球經銷協定。 ISSI為一針對數位消費性電子、網路、行動通訊和汽車電子市場設計、開發及行銷高效能積體電路廠商，該公司主要產品包括高速和低功率SRAM、及低與中密度DRAM

安富利被中國客戶評為最滿意的經銷商 (2007.06.06)
安富利公司旗下安富利電子元件部在《國際電子商情》雜誌最近一次全中國的調查活動中，名列「中國客戶最滿意的國際經銷商」榜首，並且在「最佳技術支援」、「最佳物流服務」、「最佳供貨能力」和「最佳電子商務能力」所有四項授權經銷分類評選中，均位列最滿意經銷商的前三位

NXP推出802.11n模組推廣無線家庭連接 (2007.06.05)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）發表一款用於802.11n無線區域網（WLAN）應用的消費性電子級模組MRX2000。對嚴格要求品質的應用而言，這款全新的解決方案能達成更高的多媒體數據處理量，為日常多媒體設備提供更快、更強大的無線連結功能

台灣易利信發表新人事佈達 (2007.06.05)
台灣易利信發表新人事佈達，現任台灣易利信總經理葛元翔(Sen Gowran)升任中國易利信執行副總裁暨華南地區總裁，台灣易利信總經理一職由原易利信立陶宛暨易利信拉脫維亞總經理岳漢森(Stefan Johansson)掌舵，於今年6月正式上任

Avago推出低耗電超薄型光學滑鼠感測器 (2007.06.05)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出內建COB包裝LED照明光學導引系統，業界最薄的小型化尺寸(SFF, Small Form Factor)光學滑鼠感測器系列，具備比傳統導引套件(ADNB-3042)小97%的精簡包裝，Avago的ADNB-3532/52整合型光學感測器套件搭配調整透鏡形成一個完整的滑鼠追蹤系統，同時也是業界第一個能夠採用表面黏著技術生產的光學滑鼠套件

奧寶購併New System跨足PCB噴墨列印製程技術 (2007.06.04)
奧寶科技宣佈購併New System S.r.l 公司，該公司為私人公司並以研發和銷售 PCB 產業專用之噴墨列印技術聞名，雙方已於5月14日簽訂最終協議。這次的購併案足以說明奧寶科技不斷成長茁壯與多角化的營運策略；藉由將觸角延伸至噴墨列印的技術領域

Linear發表16位元8通道±10V輸入ADC轉換器 (2007.06.04)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款5V、16位元、8通道、100ksps ADC轉換器LTC1856，其具備±10V輸入範圍及額外的錯誤保護。在一個或多個未使用通道中，達±30V的過壓錯誤將不影響所選通道的精準率，並保證可針對24V(+/-10% 誤差)工業供應輸出提供保護

NXP推出首款真正300W超高頻電晶體 (2007.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）推出全球首款真正300W超高頻（UHF）電晶體，即第六代高電壓LDMOS電晶體BLF878。此款新的高功率電晶體針對電視發射器及廣播市場所設計，是市場上唯一能夠在整個UHF頻段以傑出線性性能和穩定性能提供300W功率的解決方案

Renesas發展內建快閃記憶體微處理器 (2007.06.04)
瑞薩科技發表內建快閃記憶體的R32C/118 Group微處理器，屬於內含R32C/100高效能32位元CPU核心之R32C/100系列產品。R32C/118 Group目前包含兩款產品，適用於多種用途，包括工業用設備及消費性電子產品，例如音響元件

TI推出最新的DaVinci技術DSP元件 (2007.06.04)
德州儀器(TI)推出兩款最新的DaVinci技術DSP元件，專門支援多通道視訊保全和基礎設施應用，如數位錄影機、網路視訊伺服器、機器視覺系統和高效能影像應用。TMS320DM647和TMS320DM648 DSP都以TI最新的TMS320C64x+ DSP核心為基礎，為現有TMS320DM642視訊處理應用提供完美的升級路徑，以更低成本提供兩倍效能

IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產

Vishay推出白光LED應用新型電流模式升壓轉換器 (2007.06.01)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出專為白光LED應用而優化的兩款新型1.25MHz電流模式升壓轉換器。新型SiP12510與SiP12511器件具有2.5V～6.0V的輸入電壓範圍，SiP12510的輸出電壓最高為17V，SiP12511的最高為28V

ST與Gemalto合作微控制器Turnkey解決方案 (2007.06.01)
意法半導體發表一款適用於PC嵌入式及獨立式智慧卡應用的單晶片微控制器解決方案，此微控制器解決方案是由ST與Gemalto共同合作開發完成。Gemalto是全球數位安全廠商，同時也是全球智慧卡讀卡機供應商

台積電啟動AAA計劃領導IP驗證潮流 (2007.06.01)
台積電正式宣佈啟動AAA計劃（Active Accuracy Assurance Program），協助客戶縮短晶片設計前置時間。台積電於1995年引進 AAA 計劃，並不斷提出降低風險計劃及執行相對改善方案。台積電表示

Vishay推出獲AEC Q101標準認證穿透式光感測器 (2007.05.31)
Vishay Intertechnology, Inc.推出業界首款獲得AEC Q101標準認證的穿透式（斷續）光感測器，從而擴展了其光電子產品系列。AEC Q101標準是針對汽車電子協會發佈的分立半導體的可靠性測試認證程式

2010年兩岸DRAM產量將超越南韓 (2007.05.31)
台灣和中國的DRAM總產量，將在2010年之前超過南韓。根據iSuppli預測，台灣和中國的DRAM廠陸續擴產，相較之下南韓僅有三星電子（Samsung Electronics）和海力士半導體（Hynix Semiconductor）為主要DRAM生產商，且該兩廠商未來也會將生產的重心移向NAND快閃記憶體

Avago推出高效能輸出新小型化固態繼電器產品 (2007.05.31)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈擴增其光隔離產品線的固態繼電器(MOSFET SSR, Solid State Relay)系列產品。擁有低達2mA的輸入驅動電流以及低於0.5ms的快速切換速度，Avago的新ASSR -301C/302C以及ASSR-401C/402C特別針對感測與多工應用，例如測試與測量以及資料擷取系統等對低功率消耗與高系統效能輸出要求較嚴格的應用設計

飛思卡爾創新產品獲國際性大獎 (2007.05.31)
汽車工業半導體供應商飛思卡爾半導體，於2007年5月22至23日舉行的第七屆底特律Telematics Update會議與展覽中，獲得了名聞遐邇的國際性大獎。飛思卡爾的MPC5200處理器及其完備的資訊通訊研發環境，在實現車用資訊通訊系統方面具有無與倫比的能力，因而獲得了最佳資訊通訊元件大獎