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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
【新東西#46】TI「超音波鏡頭清潔晶片組」 (2023.03.02)
超音波除汙除塵不是新技術,也已用在相關方案一段時日。但TI這款方案卻是以專用的晶片組,並結合自行研發的鏡頭蓋系統,打造出一個除汙性能絕佳、體積精實,且能適用絕大多數場景的開箱即用的解決方案
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。 該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化
ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置,確立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)業界最小等級的短波長紅外(Short Wavelength Infrared; SWIR)元件量產技術
ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器(簡稱 LDO)BD7xxL05G-C系列(BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C),該系列產品適用於各類型冗餘電源,如運用於車電應用中,可提高車電系統可靠性
意法半導體推出HVLED101返馳式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具,其整合了各種功能、控制專利技術,並提供初級感測穩壓支援,助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計
高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會(Mobile World Congress),分享了與電信營運商圍繞實現延展實境(XR)和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎,引領XR相關的各項投資
高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。 利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能,此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案,以支援開發新一代 5G裝置 ,為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置
Nordic發佈nPM1100電源管理IC新品 支援廣泛無線應用 (2023.03.01)
Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前,該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝(CSP)規格。 首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝
艾邁斯歐司朗與Revolution合作 提供先進植物照明系統 (2023.03.01)
艾邁斯歐司朗今日宣佈與Revolution Microelectronics合作,透過OSLON Square平台和OSLON SSL LED為植物照明提供先進解決方案。 OSLON Square緊湊型大功率LED具有卓越的穩定性、高可靠性、長效壽命和極低的熱阻抗,搭配高效能OSLON SSL LED產品,為最先進的植物照明Avici系統提供穩定光源
ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。 透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合
英飛凌獲ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系標準認證 (2023.03.01)
聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)新頒佈的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。這項法規自2022年7月開始生效,要求車廠在其產品和流程中採用安全設計(security-by-design)方法
PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會,於2月23日在台北回歸實體舉辦,本次的大會共吸引了七百多人報名參價,人數較上一次的活動大幅成長了近一倍,顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視,而PCI-SIG也在媒體活動中重申,未來PCIe規範將會依既定時程推出,而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世
聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路(NTN)衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機,由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出,更多終端應用裝置將在今年陸續亮相
持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路(CDN)服務供應商Akamai,2月23攜日台灣網路資訊中心,一同分享「下一個十年,企業所需要的雲端」。會中指出,除了雲端網路的傳輸效能與效率外,網路資安防護也需同等重要與重視
雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核,提供完整一套AT32 MCU開發工具平台,透過易用的軟硬體工具,提升使用者良好的開發體驗和效能,降低入門使用門檻,並減少重複設置工作,加速開發效率
臺灣智慧醫材多面向探討 內外銷產業商機開拓有方 (2023.02.23)
為協助臺灣醫療業者掌握國際趨勢脈動發揮實力,外貿協會分別於2月20日及2月22日在台中與新竹兩地舉辦「智慧醫材趨勢暨市場商機說明會」,邀請塑膠中心、工研院生醫所、PwC資誠聯合會計師事務所、SGS台灣檢驗科技等業研界專家
聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊,今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試
Diodes推出ZXMS81045SPQ高側切換器 確保車用系統可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ,這是旗下首款自我防護型且符合汽車規範的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源,同時具有保護和診斷功能,適用於驅動12V車用裝置負載,如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達
是德推出E7515R解決方案 支援5G RedCap及CIoT技術測試 (2023.02.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新的E7515R解決方案,是一款基於是德科技的5G網路測試解決方案平台所開發的簡易網路模擬器,針對協定、射頻(RF)以及包含RedCap在內所有的CIoT技術功能測試所設計
英飛凌德國德勒斯登新廠開始動工 實現節能與智慧系統方案 (2023.02.23)
英飛凌科技股份有限公司,宣布其計畫用於生產類比/混合訊號技術以及功率半導體的新廠開始動工。經過廣泛的分析,英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠的興建案

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