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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
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新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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電子資訊產業推動低碳轉型 業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
經濟部於今（16）日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」，號召多家供應鏈夥伴，如宏碁、華碩、戴爾（DELL）、惠普（HP)、微軟（Microsoft）等電子資訊品牌業者；與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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貿澤即日起供貨Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）為工程師提供高速低功率的整合式類比硬體型核心獨立周邊（CIP），適合用於工業、消費性以及汽車應用中所需的各種即時控制、感測器節點和輔助安全監控 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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技嘉科技工藝屢獲肯定 產品勇奪多項2023年紅點設計獎 (2023.05.15)
技嘉科技在享譽國際的德國紅點設計大獎評選中，從全球眾多參賽作品脫穎而出，勇奪多項2023年紅點設計獎。本次獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、電競螢幕、電競周邊全產品線，展現技嘉卓越的科技工藝及創新設計的領導地位 |
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英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本 |
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Phillips-Medisize攜手U-Turn Audio提升下一代唱盤唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷、醫療技術和特種消費設備的設計、工程和製造領域的領先企業，利用其在鎂合金半固態射出成型方面的成熟技術，與美國最大的唱盤製造商U-Turn Audio進行合作 |
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是德率先取得5G New Radio RedCap測試案例認證 (2023.05.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G New Radio（NR）RedCap符合性測試案例，已率先取得認證。這些測試案例可與是德科技5G網路模擬符合性測試平台（TP168）搭配使用 |
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u-blox最新模組ZED-F9L為汽車應用提供次米級準確定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模組 u-blox ZED-F9L，整合慣性導航技術、新一代六軸 IMU（慣性量測單元）、多重輸出和堅固的汽車級硬體（AEC-Q104）等特性，此模組因應頂級效能和無縫整合的創新汽車設計需求，適用於車載資通訊系統 （TCU）、V2X 和導航應用 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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CGD推出ICeGaN 650 V氮化鎵HEMT系列產品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices（CGD）今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化鎵 HEMT 系列產品，提供領先業界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 採用 CGD 的智慧閘極介面，幾乎消除一般 E 模式 GaN 的各種弱點，大幅加強過電壓耐用性、提供更高的抗雜訊閾值，以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保護效果 |
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Synology參與CYBERSEC 2023 展示雲地資料保護解決方案 (2023.05.12)
Synology群暉科技於參與了CYBERSEC 2023資安大會，展示多層次、雲地混合的災備保護架構、多因子身分驗證（MFA），還有端對端加密傳輸的安全存取解決方案，現場也和與會者熱烈互動、交流實務經驗 |
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英飛凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半橋驅動器IC系列 (2023.05.12)
英飛凌科技股份有限公司繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V絕緣體上矽（SOI）三相閘極驅動器之後，現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性 |
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Sophos：勒索軟體76%攻擊者加密資料 達四年最高水平 (2023.05.12)
Sophos今天發布《2023 年勒索軟體現況》年度報告。該報告發現，在受訪組織遭到的勒索軟體攻擊中，有 76% 的攻擊者成功加密了資料。這是 Sophos 自 2020 年開始發布報告以來，勒索軟體加密資料比例最高的一次 |
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貿澤即日起供貨ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模組 (2023.05.12)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模組。本模組提供結合三軸數位加速度計及三軸數位陀螺儀的整合式系統封裝解決方案。慣性模組可隨時啟用的低功率特性能在 工業和包含工業機器人、資產追蹤、狀態監控，以及複雜的動作偵測的物聯網（IoT）應用上達到最佳效能 |
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貿澤開售英飛凌OPTIGA Trust M IoT安全開發套件 (2023.05.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌科技的OPTIGA Trust M IoT安全開發套件。OPTIGA Trust M IoT安全開發套件開發與評估適用於智慧家庭、工業自動化和企業裝置等的端對端安全使用案例 |
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EPC新推EPC9186馬達控制逆變器 實現更長續航里程 (2023.05.11)
宜普電源轉換公司（EPC）新推EPC9186，這是一款採用EPC2302 eGaN FET的三相BLDC馬達控制逆變器。EPC9186支持14 V~ 80 V的輸入直流電壓。大功率EPC9186支持電動滑板車、小型電動汽車、農業機械、叉車和大功率無人機等應用 |
