CTIMES - 電子科技

Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現

Littelfuse推出3425L系列SMD自恢復PPTC過電流保護元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣佈推出3425L系列表面貼裝（SMD）自恢復PPTC（聚合物正溫度係數）過電流電路保護元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢復過電流保護元件的擴展項目，它以小型的表面貼裝8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢復的高電壓過電流保護性能

Microchip發佈時鐘恢復器/訊號中繼器元件實現最大覆蓋 (2023.05.17)
標準通用序列匯流排或USB連接是在兩個設備之間傳輸資料的主流方式。汽車、工業和消費性產業應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB佈線產品的需求。為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款全新時鐘恢復器/訊號中繼器元件

(TEST)內部測試場次 (2023.05.17)
(TEST)內部測試場次

是德加入台積電開3DFabric聯盟加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用

新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響

電子資訊產業推動低碳轉型業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
經濟部於今（16）日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」，號召多家供應鏈夥伴，如宏碁、華碩、戴爾（DELL）、惠普（HP)、微軟（Microsoft）等電子資訊品牌業者；與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等

NXP攜手台積電推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）

貿澤即日起供貨Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）為工程師提供高速低功率的整合式類比硬體型核心獨立周邊（CIP），適合用於工業、消費性以及汽車應用中所需的各種即時控制、感測器節點和輔助安全監控

CEVA收購VisiSonics空間音訊擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利

技嘉科技工藝屢獲肯定產品勇奪多項2023年紅點設計獎 (2023.05.15)
技嘉科技在享譽國際的德國紅點設計大獎評選中，從全球眾多參賽作品脫穎而出，勇奪多項2023年紅點設計獎。本次獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、電競螢幕、電競周邊全產品線，展現技嘉卓越的科技工藝及創新設計的領導地位

英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本

Phillips-Medisize攜手U-Turn Audio提升下一代唱盤唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷、醫療技術和特種消費設備的設計、工程和製造領域的領先企業，利用其在鎂合金半固態射出成型方面的成熟技術，與美國最大的唱盤製造商U-Turn Audio進行合作

是德率先取得5G New Radio RedCap測試案例認證 (2023.05.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G New Radio（NR）RedCap符合性測試案例，已率先取得認證。這些測試案例可與是德科技5G網路模擬符合性測試平台（TP168）搭配使用

u-blox最新模組ZED-F9L為汽車應用提供次米級準確定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模組 u-blox ZED-F9L，整合慣性導航技術、新一代六軸 IMU（慣性量測單元）、多重輸出和堅固的汽車級硬體（AEC-Q104）等特性，此模組因應頂級效能和無縫整合的創新汽車設計需求，適用於車載資通訊系統（TCU）、V2X 和導航應用

環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求

CGD推出ICeGaN 650 V氮化鎵HEMT系列產品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices（CGD）今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化鎵 HEMT 系列產品，提供領先業界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 採用 CGD 的智慧閘極介面，幾乎消除一般 E 模式 GaN 的各種弱點，大幅加強過電壓耐用性、提供更高的抗雜訊閾值，以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保護效果

Synology參與CYBERSEC 2023 展示雲地資料保護解決方案 (2023.05.12)
Synology群暉科技於參與了CYBERSEC 2023資安大會，展示多層次、雲地混合的災備保護架構、多因子身分驗證（MFA），還有端對端加密傳輸的安全存取解決方案，現場也和與會者熱烈互動、交流實務經驗