CTIMES - 電子科技

瑞薩推出首款支援新Matter協議的Wi-Fi開發套件 (2023.01.10)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）產品將支援Matter，包括最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的產品

CEVA攜手Autotalks建立V2X解決方案獲OEM用於車輛生產 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣佈V2X（Vehicle-to-Everything）通訊解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可，在其第三代V2X晶片組TEKTON3和SECTON3中搭載使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1純量DSP。這是在接續Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2採用CEVA DSP之後，兩家公司的最新合作成果

Infortrend EonStor GS推出HA service功能提升RIS運作能力 (2023.01.10)
普安科技為企業級資料儲存專家，旗下EonStor GS儲存系統近期推出HA service功能，針對醫院放射資訊系統（RIS）提升不間斷運作能力。HA service採用雙主動式架構，提供容錯移轉及冗餘機制，適合用於儲存關鍵重要資料，例如病患資料、放射影像、醫院帳務資訊等

英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術

艾邁斯歐司朗攜手Quadric 共同開發智慧圖像感測器 (2023.01.09)
艾邁斯歐司朗與設備端（on-device）AI機器學習處理器IP創新者Quadric宣佈達成戰略合作，雙方將聯合開發整合感測模組，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器

ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB Power Delivery的產品設計

IAR Systems全面支持兆易創新車規級MCU (2023.01.07)
全球嵌入式開發軟體與服務商IAR Systems與半導體元件供應商兆易創新（GigaDevice）共同宣佈，最新發表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加強對兆易創新GD32系列的支持，其中包括兆易創新不久前發表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列車規級MCU

是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣佈與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接

貿澤即日供應Linx Technologies最新Wi-Fi和蜂巢式天線 (2023.01.05)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天線和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天線。這些天線採用小巧的外型尺寸設計，能為Wi-Fi和蜂巢式的IoT與智慧應用提供強大效能

[CES] ST和鈺立微秀高畫質機器視覺領域合作成果 (2023.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和專注包括先進視覺處理系統晶片（SoC）在內之端到端電腦視覺軟硬體系統的無晶圓半導體設計公司鈺立微電子，將在1月5日至8日拉斯維加斯CES 2023消費性電子展中展出雙方在高畫質機器視覺領域的合作開發成果

[CES] 艾邁斯歐司朗與Energous開發無線供電多光譜感測解決方案 (2023.01.05)
艾邁斯歐司朗與Energous Corporation宣佈，雙方將聯手開發一款用於可控環境農業（CEA）和垂直農業的無線供電多光譜光感測器。該聯合解決方案基於艾邁斯歐司朗的AS7343多通道光譜感測器和Energous的WattUp PowerBridge發射器，將參展2023年1月5日至8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023，屆時將在Energous展位進行現場展示

偉世通攜手高通開發高效能座艙域控制器 (2023.01.05)
偉世通（Visteon）和高通技術公司今日宣佈將進一步發展雙方的技術合作，開發專為讓全球汽車製造商打造新一代座艙所設計的高效能座艙域控制器。偉世通的SmartCore座艙域控制器軟體是偉世通在印度的世界級技術中心開發的解決方案

Diodes新款單通道高側電源切換器可設定電壓轉換速率 (2023.01.05)
Diodes公司推出新款多功能單通道高側電源切換器。AP22980 可選擇三種不同電壓轉換速率，因此能處理的電容負載更寬廣，同時維持低湧浪電流，確保系統穩定性。適用於可攜式電子設備、電腦硬體和邊緣資料中心部署的固態資料儲存系統

創惟發表首顆PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片 (2023.01.05)
創惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 記憶卡讀卡機控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0記憶卡讀卡機控制晶片，做為系統的內建讀卡機，產品應用包括筆記型電腦、伺服器、遊戲機與無人機等裝置，提供使用者最高速的SD儲存裝置，或是做為系統的第二個SSD儲存裝置

NVIDIA DRIVE平台提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04)
自動駕駛技術日漸普及，人工智慧（AI）進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下，能夠設計和執行車內的各項智慧功能，不斷帶給客戶驚喜和愉悅。這一切都始於運算架構

貿澤推出感測器設計資源網站為工程師解決設計應用複雜性 (2023.01.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出感測器設計指南資源網站。此資源網站收錄豐富的技術文章，並且持續更新，文章專門討論感測器設計應用的複雜性，為工程師提供解決複雜設計挑戰所需的資訊

ST推出軌到軌高性能運算放大器全面提升工業及車用 (2023.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出三款6MHz軌到軌運算放大器，設計人員不需再費神找尋適合之高性能運算放大器。新產品在各參數皆有不俗表現，其特色包含寬工作電壓及低雜訊

NVIDIA推出GeForce RTX 40系列筆記型電腦提升電源效率 (2023.01.04)
NVIDIA（輝達）今日發布了 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦，搭載超高效的 Ada Lovelace GPU 架構，實現了公司有史以來最大的效能與電源效率提升。全新 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦的電源效率比上一代高出 3 倍，並首次將 Ada 架構、NVIDIA DLSS 3 和第五代 Max-Q 技術導入筆記型電腦

華擎B760系列主機板新品搭載DDR5超頻技術 (2023.01.04)
華擎科技(ASRock)發表Intel B760系列主機板新品，包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授權SONIC聯名款「B760M PG SONIC WiFi」等型號，將於美國消費性電子展CES 2023展出。B760系列主機板搭載PCI-Express 5.0規格與 DDR5超頻技術，為電腦愛好者、電競玩家及商務應用等不同玩家領域的使用者，帶來超越以往的體驗

Synaptics推出最低功耗、最小尺寸、最高準確度GNSS IC (2023.01.04)
Synaptics Incorporated今日宣布推出SYN4778，用於物聯網（IoT）的體積最小、功耗最低、準確度最高的GNSS IC。該晶片的功耗降低了80%，採用比同類元件小30%的封裝，同時準確度提高了50%