CTIMES - IC設計業

積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%

創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片 (2016.12.30)
專注於混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技，將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之掃描器控制晶片--GL3466。由創惟科技自主開發的GL3466 USB 3

善用穩態熱流道分析技術快速完成多模穴模擬分析 (2016.12.29)
熱流道系統已普遍應用在射出成型製程中，以提高生產效率；為了進一步達到省料和滿足市場需求，往往會添加更多模穴和熱嘴，但複雜的幾何會造成模擬計算時間過長。Moldex3D穩態熱流道分析能有效解決此問題

創惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2讀卡機控制晶片 (2016.12.28)
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商創惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500。 A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2雙介面的SD 4.0 UHS-II讀卡機控制晶片。A500透過簡易的系統設計可同時支援Lightning與USB-C

高通與Google展開合作促進物聯網快速開發 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技術公司計畫與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業系統（OS）的支援，據了解，Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本

Lattice：以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16)
新一代的科技產品，要求及時在線、即時感知、即時互連，而從過去的雲端深度學習，到現在的本地端深度學習，以及未來的分散式處理，這些系統架構的需求，正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途

Socionext攜手研華科技打造影像產業生態圈 (2016.12.16)
視覺影像SoC解決方案的Socionext(索思未來科技)，首度與智能系統領導廠商研華科技(Advantech) 攜手，雙方將在技術與應用方面將展開策略聯盟合作，不僅將打造影像產業的生態圈，也希望能結合台灣的科技實力，提昇國際競爭力

QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布

看好汽車發展聯發科進軍車用市場 (2016.12.06)
近年來，車聯網和自動駕駛汽車市場不斷成長，汽車製造商需要具備高運算能力、低功耗且有經濟效益的先進技術。台灣IC設計大廠聯發科技（MediaTek）看好此一趨勢，宣布進軍車用晶片市場，以協助相關廠商製造出更安全且更能保護駕駛人的交通工具

Maxim最新參考設計加速穿戴式心率及脈搏血氧監測產品開發 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#參考設計，協助心率及血氧(SpO2)監測儀開發者加速設計進程。光學心率模組參考設計包括紅光和紅外線LED、感測器、電源子系統和邏輯電平轉換

2016年全球IC設計銷售額年減3.2%，2017年估將成長3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠於車用等成長動能強勁的市場，全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元，年成長率達3.4%

英飛凌新款電源板讓iMOTION模組應用設計套件更臻完備 (2016.11.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）針對 iMOTION模組應用設計套件（MADK）系列新推出兩款電源板，這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備，為20W至300W的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台

愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商

『後摩爾時代翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠，來分析技術趨勢，同時對智能化的發展提出建言。

ST大玩萬物智慧就在德國慕尼黑電子博覽會 (2016.11.10)
意法半導體（ST）於德國慕尼黑電子元器件博覽會上（11月8-11日）大玩智慧風，展出橫跨工業製造、汽車駕駛和物聯網設備更智慧且安全的互聯技術。智慧工業技術意法半導體的工業4.0智慧工廠解決方案，深入展示出支援未來製造業發展的半導體解決方案，更符合的未來趨勢：高效率、自動化、更安全、更靈活

經濟部結盟美國高通加速建構台灣IoT產業鏈 (2016.11.08)
經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援臺灣網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長

Xilinx王漢傑：彈性、效能、資安是IIOT三大重點 (2016.11.08)
物聯網是工業4.0的主架構，而相較於其他應用領域，工業場域的環境和應用方式都更為特殊，因此工業物聯網標準應運而生，從發展面來看，工業是物聯網架構應用最明確、發展也最快的領域

英飛凌 Infineon Designer可支援線上建構原型 (2016.11.08)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在 2016 年德國慕尼黑電子展上首次發表 Infineon Designer，這是第一個將類比與數位模擬功能結合到網際網路應用程式內的線上原型建構引擎

SEMI打造綠能科技產業溝通平台驅動綠色經濟發展 (2016.11.07)
隨著沙崙綠能科學城籌備處即將於成立，揭序「2025非核家園計畫」開端。作為政府及產業的溝通平台，SEMI (國際半導體產業協會) 於11月2日太陽光電委員會，特地邀請行政院能源及減碳辦公室執行長楊鏡堂及經濟部能源局副組長曾增材

Microchip：是否具合適周邊才是MCU發展關鍵因素 (2016.11.07)
Microchip自收購了Atmel後，一直專注於企業和產品的整合。Microchip營運長暨總裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力於提供『一個平臺（one platform）』的整體解決方案，而不是專注於『一個核心（one core）』