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新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。
新思科技近日宣布 |
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高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力 |
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專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列 (2016.10.28)
物聯網讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，徹底顛覆我們生活與工作的方式。為全力支援物聯網商務的快速發展以及持續攀升的複雜性，英特爾(Intel)發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom(凌動)處理器E3900系列，全新處理器系列運算能力更接近感測器，推動所有處理資源以紓解資料中心需求 |
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奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上，奧寶科技為PCB 和FPC（軟板）製造商，展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33處理器的設計實現與簽核 (2016.10.26)
商益華電腦(Cadence)推出專為ARM Cortex-M23及Cortex-M33處理器打造的Cadence快速採用套件(RAK)，協助業界開發安全的物聯網(IoT)應用。Cadence RAK包含完整的數位實施與簽核流程，設計人員可據此以快速有效的方式創建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 裝置，縮短產品上市時間 |
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應用面擴及智能生活 盛群加速發展M0+產品線 (2016.10.21)
每年的MCU發表，都是盛群半導體的年度重頭戲。今年盛群也以智能生活之相關控制及通訊應用為應用主軸。且繼2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展現出效能、功耗、價格之最佳組合之後 |
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IEK：2017年台灣製造業產值將成長1％ (2016.10.20)
根據工研院IEKCQM預測結果顯示，預估2017年台灣製造業產值將微幅成長1％；而在半導體產業的部分，IEK則認為，產值年增率約為3.5～4.2％，將突破新台幣2.5兆元，僅次於美國且超越韓國與日本 |
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中科院協助傳統家電業 快速佈建智慧廚房與居家安全系統 (2016.10.13)
中科院電子系統研究所，本著追求卓越的精神，同時因應全球智慧生活大趨勢，不斷地在創新研發上精益求精，開發各種智慧生活解決方案來幫助傳統家電產業縮短與物聯網接軌的研發時間與成本，快速跨入全球智慧生活大應用市場 |
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高通宣佈劉思泰將擔任高通副總裁暨台灣區總裁 (2016.10.12)
美國高通公司今日宣佈劉思泰將於10月12日正式擔任高通副總裁暨台灣區總裁。未來，劉思泰先生也將直接向高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey進行相關業務報告 |
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應材：材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形（Patterning）技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長，以及OLED（有機發光二極體）顯示器被加速採用，這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長 |
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針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用 |
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AMD新款繪圖處理器 帶領嵌入式應用邁向更高境界 (2016.10.05)
AMD發表最新款嵌入式繪圖處理器(GPU)，分別是Radeon? E9260與E9550，成為業界首批採用全新AMD Polaris架構的獨顯級嵌入式顯示卡。新款顯示卡可適合用在需要豐富多媒體與4K影片功能且能源受限的嵌入式環境，其應用包括沉浸式博弈機台、數位電子看板、4K視訊會議與互動式數位白板、供臨床診斷的增強式醫療成像、以及運輸工具的儀表等 |
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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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加速IoT裝置上市時程 瑞薩力推Synergy平台 (2016.10.04)
針對物聯網快速變化的市場動態，Renesas（瑞薩）推出了一套整合式平台－Synergy，該平台隨附整合軟體可擴充MCU（微控制器），以及統一開發工具等，以協助嵌入式系統開發人員快速地為嵌入式系統，以及物聯網裝置研發新式功能 |
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TYAN高性能運算伺服器將支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隸屬神達集團之神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安），宣佈將在高性能運算平台(HPC)支援並提供NVIDIA(輝達)基於Pascal架構最新開發的NVIDIA TeslaP100、P40及P4運算加速器，結合NVIDIA最領先的視覺運算技術，讓TYAN的HPC客戶能展現卓越的效能表現及密集的資料處理等特色應用 |
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Brocade獲IHS Markit評比2016年WLAN基礎架構領導廠商 (2016.09.29)
Brocade今天宣布在IHS Markit 2016年WLAN基礎架構廠商評比(Wireless LAN Infrastructure Vendor Scorecard – 2016)中獲選為產業領導者。Brocade表示這一切都歸功於2016年5月收購Ruckus Wireless成為Brocade旗下事業單位，Ruckus Wireless在WLAN市場上具有重要地位與高成長動力，在被收購前，Ruckus已是WLAN產品的最大領導廠商 |
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ST：下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技，為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮，因為就如我們所見的一樣成功，MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力，距離極限仍有很大的距離 |
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工研院與NVIDIA簽署MOU 驅動人工智慧發展與應用 (2016.09.21)
工研院今(21)日與NVIDIA(輝達)攜手簽署合作備忘錄，結合雙方優勢成為人工智慧發展與應用策略合作夥伴，以將深度學習技術、人工智慧 (AI) 導入自動駕駛車輛與機器人智慧化為優先合作標的，為日後進一步擴大人工智慧於不同領域的應用奠定基礎 |
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ICT基礎深厚 鄭文燦：拚桃市升級智慧城市重鎮 (2016.09.20)
桃園市「AirFuel Alliance」無線充電暨智慧城市，於19日在宏達電桃園廠區舉行啟動儀式，與會貴賓包括行動晶片大廠高通以及桃園市長鄭文燦等。桃園市在今年七月與AirFuel Alliance簽訂MOU |
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CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。 |
