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MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％ |
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[Computex 2017] Marvell推出業界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太網路接收器 (2017.06.01)
快速普及的雲端技術，對網通設備帶來巨大衝擊，網通晶片商Marvell聯網事業群副總裁暨總經理Michael Zimmerman指出，聯網已經是現在電子產品的主要功能，而現在趨勢是絕大多數的資料都會上傳至雲端，因此未來機房設備的效能、功耗、機構設計都將有全面性的變革，為了滿足企業需求，Marvell在Computex 2017展會，推出全球首款2 |
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[Computex 2017]WD力推64層3D NAND技術固態硬碟 (2017.05.31)
Western Digital推出以64層3D NAND技術所打造的消費性固態硬碟(SSD)。透過這個技術， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更為提升的新一代固態硬碟(SSD)。
將採用64層3D NAND技術的SSD帶入PC市場，不僅代表Western Digital持續追求新技術的計畫，也同時為客戶帶來長期好處 |
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[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30)
工研院藉由2017年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2017）的機會，一口氣展出27項智能化系統研發成果，透過「智能系統主題館」，以情境式互動體驗，展現智能系統整合的技術實力，為產業界提供需要的完整解決方案 |
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[Computex 2017] ARM調查 2023年AI將顯著影響人類生活 (2017.05.30)
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 5月30日在台北國際電腦展的CPX 論壇指出，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展 |
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揭開機器人新世代！多項突破性技術加速訓練過程 (2017.05.12)
因人工智慧的崛起，未來機器人將大幅取代部分具有危險性且繁瑣的工作，不論在一般生活抑或是商業用途，機器人都將成為人類仰賴的重要夥伴之一。同時，如何讓機器人達到理想的行為模式來輔助人類 |
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芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術的處理器 |
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西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進軍積體電路（IC）設計和嵌入式軟體領域，西門子顯著拓展其軟體業務，重點關注對電子系統和IC開發工具的強烈的市場需求，融合PLM和EDA軟體滿足當今智慧產品複雜開發需求 |
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Marktech Optoelectronics與Digi-Key即日起供應客製化光電偵測器 (2017.04.11)
Marktech Optoelectronics 與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics合作，可依照客戶指定的規格進行設計和最佳化，提供客製化光電偵測器。
因應客製化需求
此客製化偵測器能以Marktech的以下產品系列為基礎進行製造：矽光電或光導式光電二極體、突崩光電二極體、光電電晶體，或 InGaAs PIN 光電二極體 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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奧地利微電子最新3.5mm接口介面使智慧主動降噪耳機實現無電池運行 (2017.03.20)
全球感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子（ams AG）推出一項具有四極音訊3.5mm接口的降噪耳機技術，實現無電池供電運行。
奧地利微電子發明的新配件通訊介面使用標準3.5mm音訊線中四分之一的麥克風(MIC)線，可攜帶電源並能以16 Mbit /秒進行雙向資料傳輸，同時具有數位聲音訊號 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期 |
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實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智財授權廠商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除錯與追蹤IP解決方案。該項新技術能透過 USB、PCIe 或無線等功能介面進行除錯和追蹤，提升資料輸出量的同時減少對硬體除錯探測器的需求 |
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自駕車市場煙硝味漸濃 Intel收購Mobileye (2017.03.14)
自駕車的市場變化永遠讓人捉摸不定。半導體龍頭Intel（英特爾）宣布，以153億美元收購以色列自動駕駛技術開發廠商Mobileye，後者於2016年年中甫與電動車大廠Tesla（特斯拉）分手，事隔不到一年的光景便投向了英特爾的懷抱 |
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Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計，幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能，保護物聯網(IoT)硬體設備，以及設備與雲端資料交換的真實性和完整性 |
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Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器，可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75% |
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明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台，同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合，導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器，幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
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聚氨酯發泡模擬技術大進化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工過程中，面臨許多挑戰。為解決實務上的問題，可利用CAE模擬技術事先了解充填過程中的模內動態行為，並藉此優化產品設計。 |
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OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀（ARM）宣布，OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解，該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器，用它們同時執行多項軟體任務 |
