CTIMES - IC設計業

抗高溫／高壓化合物半導體市場成長可期 (2017.01.24)
化合物半導體並不是新穎的技術，早在1995年手機問世時化合物半導體即被大量地應用於射頻（RF）應用中；隨著時間的推演，又從手機推展至各項領域的應用，直至今日每個人都可以享受到化合物半導體所帶來的各項好處

Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出，並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜

台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具

Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP)，這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度，提供無縫的短距行動連接

CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高

物聯網頻譜分配需視重要性 (2017.01.06)
關鍵公用事業數據是否應與 Snapchat 自拍和健身追蹤器使用相同網路？因應連網裝置的多樣化需求，透過網路所傳輸的必需根據相應情況分配頻譜。

積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%

創惟將於CES 2017展示新一代高速掃描控制晶片 (2016.12.30)
專注於混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技，將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之掃描器控制晶片--GL3466。由創惟科技自主開發的GL3466 USB 3

善用穩態熱流道分析技術快速完成多模穴模擬分析 (2016.12.29)
熱流道系統已普遍應用在射出成型製程中，以提高生產效率；為了進一步達到省料和滿足市場需求，往往會添加更多模穴和熱嘴，但複雜的幾何會造成模擬計算時間過長。Moldex3D穩態熱流道分析能有效解決此問題

創惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2讀卡機控制晶片 (2016.12.28)
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商創惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500。 A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2雙介面的SD 4.0 UHS-II讀卡機控制晶片。A500透過簡易的系統設計可同時支援Lightning與USB-C

高通與Google展開合作促進物聯網快速開發 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技術公司計畫與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業系統（OS）的支援，據了解，Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本

Lattice：以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16)
新一代的科技產品，要求及時在線、即時感知、即時互連，而從過去的雲端深度學習，到現在的本地端深度學習，以及未來的分散式處理，這些系統架構的需求，正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途

Socionext攜手研華科技打造影像產業生態圈 (2016.12.16)
視覺影像SoC解決方案的Socionext(索思未來科技)，首度與智能系統領導廠商研華科技(Advantech) 攜手，雙方將在技術與應用方面將展開策略聯盟合作，不僅將打造影像產業的生態圈，也希望能結合台灣的科技實力，提昇國際競爭力

QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布

看好汽車發展聯發科進軍車用市場 (2016.12.06)
近年來，車聯網和自動駕駛汽車市場不斷成長，汽車製造商需要具備高運算能力、低功耗且有經濟效益的先進技術。台灣IC設計大廠聯發科技（MediaTek）看好此一趨勢，宣布進軍車用晶片市場，以協助相關廠商製造出更安全且更能保護駕駛人的交通工具

Maxim最新參考設計加速穿戴式心率及脈搏血氧監測產品開發 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#參考設計，協助心率及血氧(SpO2)監測儀開發者加速設計進程。光學心率模組參考設計包括紅光和紅外線LED、感測器、電源子系統和邏輯電平轉換

2016年全球IC設計銷售額年減3.2%，2017年估將成長3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠於車用等成長動能強勁的市場，全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元，年成長率達3.4%

英飛凌新款電源板讓iMOTION模組應用設計套件更臻完備 (2016.11.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）針對 iMOTION模組應用設計套件（MADK）系列新推出兩款電源板，這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備，為20W至300W的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台

愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商

『後摩爾時代翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠，來分析技術趨勢，同時對智能化的發展提出建言。