 |
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升，將以4年為期，共預計投入新台幣40億元經費，啟動「半導體射月計畫」，加速培養人才及技術，協助半導體產業在全球市場保持先機 |
|
高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域 (2017.08.18)
美國高通公司旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧（Cloud AI）打造隨處可見人工智慧（AI）終端裝置的願景。高通預見在未來世界中，AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能，進而簡化並豐富我們的日常生活 |
|
創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商，為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。
創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書 |
|
提升物聯網安全防護實力 ARM購併Simulity (2017.07.31)
物聯網安全一直是相關軟硬體廠商所關注的議題，國際矽智財大廠ARM（安謀國際）當然也不例外；近年來該公司頻頻發出併購攻勢，早先於2015年4月先後收購了Wicentric與SMD，而後在2015年下半年將以色列晶片安全系統方案供應商Sansa Security納入其團隊 |
|
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺，正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格，也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格，正是漲價背後的真正推手 |
|
整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會，第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017)，將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場，同期也將舉行16場平行會議與活動，並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展，以及B2B國際媒合交流活動，為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲 |
|
資策會成功開發窄頻物聯網客製化解決方案 (2017.07.17)
想像一下，在廣大的港口碼頭內，透過系統聯網，就能快速正確加速貨物配送流程；瓦斯、自來水或電力公司、透過快速聯網、便可直接回傳瓦斯和水電數值，無需人工抄表、方便又有效率 |
|
NXP：語音辨識模組將帶來龐大商機 (2017.07.12)
物聯網經過了幾年的醞釀之後，近期已經漸漸將發展的重心收斂於特定的應用方式上。而這些特定應用，都將是用於改變你我現有生活方式的重大變革。恩智浦半導體（NXP）根據使用者體驗的感受，將這些可能的變革歸納出五大類，分別包括：延伸感官體驗、增加聯網安全能力、語音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等 |
|
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際（ARM）宣布對ARM DesignStart計畫再升級，除了原計畫中的Cortex-M0之外，此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中，開發者將毋須預付授權費用，而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片（SoC）相關研發 |
|
避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題，莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生，戴樂格（Dialog）推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318 |
|
[評析] Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎 (2017.06.27)
UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢，儘管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況，主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程，而3D的製程更為複雜，使得製作時程拖得更長 |
|
滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
|
ADI物聯網實機巡展 打造完整系統級方案 (2017.06.16)
全球物聯網商機龐大，解決方案百花齊放，但完整，簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體（ADI）為解決物聯網開發的關鍵課題，首度以實機展示技術交流會的方式，於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦ADI物聯網應用方案巡展 |
|
提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
|
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
 |
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商 (2017.06.12)
Computex 2017已於6月3日正式落幕，貿協表示，今年參觀者數較去年成長1%，而前20大參觀者來源國中，成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14 |
|
慧榮新一代SD 6.0控制晶片 可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技（Silicon Motion）推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案，支援SD 6.0，並滿足新的A2應用效能標準，其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用 |
|
量子電腦將成資安新威脅 業界開始強化加密演算法 (2017.06.08)
量子電腦可超越傳統電腦的速度極限，用更快的運算方式處理問題，但這樣強大的運算效能卻也有能力夠破解現行的各種加密演算法，帶來巨大的破壞性潛力。為了因應未來更具挑戰性的安全威脅，研究人員也不斷致力於更安全的加密演算法研發 |
|
[Computex 2017] 加速物聯網產品開發 ARM將推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
以ARM的Cortex-M作為核心，不少物聯網開發者都會將其作為首選進行產品開發，ARM也因應此推出mbed平台服務，包含系統底層的mbed OS以及雲端平台mbed Cloud，協助開發者加速軟硬整合進行開發 |
|
[Computex 2017] 工研院健康樂活姿勢追蹤系統 可預防運動傷害 (2017.06.02)
想像一下，一個小小的裝置可以偵測你的姿勢，提醒不良姿勢或運動等可能受傷行為。工研院在經濟部技術處支持下，開發了「健康樂活姿勢追蹤系統」，可結合衣服穿在身上，隨時偵測分析姿勢 |
