CTIMES - IC設計業

Pure Storage：All Flash讓儲存也走向現代化 (2016.07.29)
固態儲存陣列供應商Pure Storage宣佈，專門用途設計的旗艦級全快閃(all-flash)儲存陣列現在推出新的入門機型FlashArray//m10。這款FlashArray//m系列的新產品是專為中型IT組織設計的完整儲存方案，同時也為尋求建構關鍵商務應用全快閃能力的較大規模企業提供一個經濟實惠的切入點

Mentor Veloce 硬體加速模擬平台協助Barefoot Networks驗證完全可程式設計開關 (2016.07.28)
Mentor Graphics公司宣佈，構建用戶可程式設計及高性能的網路交換器的開創者 Barefoot Networks 已成功採用 Veloce硬體加速模擬平台驗證其 6.5Tbps Tofino交換器。Veloce 硬體加速模擬平台不僅具有高容量與卓越的虛擬化技術，還擁有遠端存取選項以及在網路設計驗證領域有口皆碑的成功經驗，由此 Barefoot 選擇了這一平台

2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽成果揭曉 (2016.07.20)
全球安全互聯汽車廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前揭曉由其與在台長期合作夥伴的半導體分銷商安富利台灣(Avnet Taiwan)共同主辦、由德明財經科技大學承辦的《2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽》比賽結果

Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待

軟銀併購ARM 為物聯網發展打基礎 (2016.07.19)
日本行動通訊與網際網路業大廠軟體銀行（Softbank），決定以234億元英鎊（約台幣9945億元）收購ARM，此舉也預計將是為該公司的物聯網策略率先鋪路。根據報導，這樁併購案將是歐洲有史以來金額最大的科技廠商併購案

打造工業物聯網就從智慧終端著手 (2016.07.15)
物聯網這個話題引來不少半導體業者的關注，甚至是競相投入，過去深耕混合訊號、工業領域與國防航太等應用的傳統半導體大廠ADI（亞德諾半導體）在近年來，也屢屢對物聯網這個課題提出見解

Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰

慧榮加速3D TLC NAND用戶端SSD市場普及速度 (2016.07.13)
今年，3D NAND已幾乎佔據用戶端SSD市場半壁江山，而採用高級SSD控制器實現低成本高性能、基於3D TLC NAND的解決方案則是促成這一轉變的關鍵。慧榮科技（Silicon Motion）推出了SM2258這款搭載?體並支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新發佈的3D TLC NAND產品

Silicon Labs：透過新型參考設計推動USB革新 (2016.07.13)
USB Type-C（USB-C）正被迅速廣泛應用於筆記型電腦和螢幕，並帶動採用Dongle和轉接器以連接傳統產品和現有產品的需求。Silicon Labs面對這樣的市場需求，透過提供直接簡單、易於實現、具備USB-IF認證的USB電力傳輸晶片解決方案克服了這些設計挑戰

以統一架構因應5G應用新一代載波聚合成高通重點 (2016.07.11)
儘管距離5G商用還有一段時間，截至目前為止，諸多大廠對於5G商用的看法，雖然仍有不同的地方，但可以確定的是，如何優化在頻譜的使用效率，甚至是跨足到物聯網領域，所必須動用不同的頻譜

SanDisk：主流消費市場快速儲存的需求必須被滿足 (2016.07.06)
由於內容創作、消費量與生產力正驅動著更高效能、更大空間的儲存解決方案需求，因此市場需要全新效能等級、以及更多樣化的儲存解決方案，來應對市場不斷變遷的儲存需求

影音傳輸首重速度高級HDMI頻寬飆上18G (2016.07.06)
HDMI最新版本的發展，來到了4K@60Hz解析度，以及18Gbps的頻寬。另外諸如HDR高動態範圍影像，以及32個音訊通道、1536Hz音訊取樣頻率等，都是最新的重要規格。 HDMI行銷發展經理馬銘倫指出，目前市面上許多新款的高階視聽多媒體產品，都採用了最新版本的高級HDMI（HDMI Premium）來提供更高的影音傳輸頻寬，讓消費者有更好的試聽體驗

挾LTE基礎建設優勢物聯網發展大有可為 (2016.07.04)
MWC Asia已經落幕，其展覽重心之一，莫過於全球通訊產業最關心的5G發展走向，儘管距離正式商用還有一段時間，但從現在開始到正式商用的這段時間，如何在市場取得話語權與具體的技術進展，仍然是這個產業的主要廠商所在意的重點，當然，行動通訊晶片龍頭，高通自然也不例外

宏觀微電子推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片 (2016.07.04)
宏觀微電子（Rafael）推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片系列產品RT320M以及RT340M。透過台灣高度成熟且具成本優勢的COMS製程，成功設計出RT320M及RT340M全系列晶片

[MWC Asia]高通與聯想攜手打造全新行動AR體驗 (2016.06.30)
在MWC Asia開幕前夕，高通對於LTE在物聯網的布署與策略，已向兩岸媒體作了相當詳細的說明，但除此之外，高通也說明了Snapdragon（驍龍）處理器近期在市場的進展。此次的進展是針對Google在兩年前左右所推出的Tango計畫，有相當大的突破，在當時，Google在推廣該計畫時，是希望能將AR（擴增實境）進一步在平板或是智慧型手機上實現

[MWC Asia] 高通：車聯網後勢漲模組設計將是重要走向 (2016.06.28)
緊接著在COMPUTEX結束後，在產業界與媒體界一直被提及的上海MWC，也將於這週舉行。行動通訊晶片大廠高通，也特別邀請兩岸媒體一同與會，針對5G、LTE、物聯網與車聯網等技術，邀集諸多高階主管，暢談其發展動向與策略

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間

瞄準台積電InFO技術明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心

ADI：發展物聯網需突破性的創新 (2016.06.21)
物聯網是目前時下最火熱的議題，然而物聯網究竟怎麼做，才能發揮最大縱效，也一直都是市場討論的重點。ADI亞太區業務暨行銷副總裁鄭永暉就指出，要能有效發展物聯網，需要三大重要的關鍵

深耕電視廣播領域索思未來對影像壓縮有不同見解 (2016.06.20)
在歷經過一段整併過程後，全新出發的索思未來（Socionext）除了在今年的安全監控展亮相之外，該公司也參加了COMPUTEX 2016，展現8K影像顯示技術。除此之外，透過攤位展示，我們也知道了，對於影像壓縮技術及其市場策略，索思未來也與其他晶片業者的看法有些不一樣的地方