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防智財外洩 晶圓大廠嚴密戒備 (2004.02.23)
據Digitimes報導，為保護智慧財產權、防止商業資料機密外洩，包括台積電、聯電等半導體大廠紛採取嚴密的防護措施，不但將PC上的USB介面關閉或取消裝設軟碟機，還將具備儲存資料能力的隨身碟、可照相手機列為管制品，除員工禁用，進入廠區的訪客，也必須將隨身的此類物品取出集中保管 |
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拍廣告募新人 聯電出奇招 (2004.02.22)
聯電為了在這一次人才爭奪大戰中拔得頭籌，突破傳統拍攝了一支名為「我的聯電故事」的廣告片，廣告片由現任聯電工程師擔綱男主角，將在電視台與網路上撥放。聯電公關經理顏勝德表示，但由於片長達7分鐘，僅會在電視廣告上播出片段，到主要的入口網站，便可以看到這位工程師的告白 |
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晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業 |
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聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18)
據工商時報消息，聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲，擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師（Chief SoC Architect），負責聯電的IP（智財權）管理及整體設計支援策略，並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門，他直接向執行長胡國強負責 |
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聯電強調未對客戶轉單和艦扮演主導角色 (2004.01.13)
據Digitimes報導，因聯電出現產能緊繃壓力與客戶減低稅負之考量，該公司前5大客戶自2003年下半陸續將部份訂單轉到大陸和艦半導體；聯電執行長胡國強表示，該公司為增加大陸產能來源，且因既有客戶試產良好，多家聯電客戶亦考慮將和艦半導體納為下單規劃名單 |
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晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務 |
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傳聯電計畫於2004年收購矽統半導體 (2003.12.29)
據經濟日報報導，外資圈傳出聯電近期評估收購矽統科技子公司矽統半導體，並將該公司所屬8吋晶圓廠於2004年第二季編為聯電8G廠，矽統科技可望因此進賺超過百億元台幣 |
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宣明智呼籲政府盡速開放科技業者赴大陸投資 (2003.12.18)
據電子時報報導，聯電副董事長宣明智應邀出席交通大學主辦的「科技競爭版圖，創新與再造」論壇時，以晶圓廠赴大陸1年至少可省下新台幣24億元的費用為例，呼籲政府盡速開放科技業者赴大陸投資 |
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聯電代工Silicon Wave藍芽單晶片量產上市 (2003.12.10)
聯電與Silicon Wave共同宣布，聯電採用0.18微米射頻(RF)製程，製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500，並已量產、大量出貨。
聯電美洲事業群總經理劉富臺表示，新晶片整合聯電的RF製程技術，與Silicon Wave的IC設計能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案 |
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聯電成為X initiative首家晶圓廠會員 (2003.12.09)
中央社報導，聯電已獲半導體供應鏈協會組織「X initiative」認可，成為第一家加入半導體供應鏈協會組織的純晶圓專工公司。該公司已開始使用X Architecture設計架構製作量產產品，使X Architecture設計在商業上獲廣泛運用，並可在180、150及130奈米製程上，接受X Architecture架構設計 |
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台積電、聯電積極研發奈米級晶圓製程技術 (2003.12.06)
聯電、台積電雙雄加速晶圓高階製程研發，聯電宣布率先導入無絡膜相位移光罩（Cr-less PSM）技術，成功量產90奈米製程，同時採購193nm光學掃描機，台積電也向設備大廠ASML採購193奈米浸潤式微影設備，發展65奈米製程 |
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8吋廠產能吃緊 聯電轉介客戶下單和艦 (2003.11.15)
據電子時報消息，因聯電現有8吋晶圓廠產能逼近滿載，有一聯電在第四季初新下單之美系IDM客戶，近期接獲聯電介紹將訂單轉向聯電在中國大陸蘇州之友廠和艦；據了解，該IDM業者是聯電首次將客戶轉介予和艦，目前該IDM業者已在和艦完成光罩與試產動作，最快11月底導入量產，
根據該報導引述美系IDM業者說法表示，和艦半導體在0 |
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矽統接獲下一代XBox晶片訂單 (2003.11.05)
矽統近日證實接獲微軟（Microsoft）代號為「Xenon」的新一代XBox輸出入晶片訂單，矽統不願透露訂單細節，但由於此一訂單將會流向聯電代工生產，因此聯電可望成為最主要的受惠者 |
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摩托羅拉重回聯電懷抱 (2003.10.09)
摩托羅拉（Motorola）半導體事業部（SPS）2003年上半陸續淡出在聯電晶圓廠投片量，惟面對德儀（TI）持續擴張手機平台半導體元件市場佔有率，加上自有產能0.13微米以下先進製程有限，第三季手機用基頻（baseband）晶片率先再度導入聯電8吋廠試產，近期已經開始小量出貨，同時摩托羅拉亦確定2004年初在聯電投片量大幅回升 |
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晶圓雙雄產能利用率上揚 喊漲價卻太早 (2003.10.02)
工商時報報導，據晶片業者指出，儘管台積電與聯電第四季產能利用率都可望較第三季上揚，且部分晶片並因庫存不足供貨緊縮，但因景氣狀況仍屬未明，今年年底6吋或8吋晶圓代工價格應不會有調漲動作 |
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多家半導體業者摩拳擦掌準備登陸 (2003.09.29)
在台積電8吋晶圓廠通過經濟部第一階段核准赴大陸投資之後，力晶、茂德與聯電都有意爭取下一波獲准登陸的半導體業者。目前力晶已在上海青浦科學園區擇地，一旦獲政府核准通過 |
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類比產能吃緊 晶圓雙雄乾瞪眼 (2003.09.28)
據Digitimes報導，在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下，電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊，德儀（TI）、美國國家半導體（NS）、安森美（ON Semiconductor）、國際整流器（IR）等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底；對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說 |
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UMCJ轉投資UMCi 以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導，聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ，將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi，以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。
聯電表示，UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片，並取得以0 |
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聯電12吋廠製程發展順暢 股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導，聯電副董事長宣明智日前表示，聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢，除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐，南科12吋廠情況亦表現穩定 |
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全球資本支出排名 晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25)
據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查，台積電資本以支出12.5億美元排名第三，僅次於英特爾與三星，聯電則排名第十。
此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名，國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名 |
