国内外封测及印刷电路板厂商的年度盛会，2007国际构装技术研讨会(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合国内封测及印刷电路板研讨会及展览活动的盛会，由工研院、台湾电路板协会(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办，国际封测大厂戴尔(Dell)、硅品、日月光等将齐聚一堂，分享产业经验。

现场将发表全球最受瞩目的绿色电子产品无卤(Halogen-Free)研究报告外，也将以先进构装、3D构装、微系统与奈米、设计和测试等进行研讨与分享。开幕当天由Flextronics International公司的上官东恺博士以「环境要求及产品微小化对供应链的冲击」发表专题演讲，从材料、设备及组装供应链角度，讨论电子产品微小化所造成的影响，及在电子构装和印刷电路板组装时，先进材料为符合环境及产品可靠度要求所面临的挑战。此外，来自美国马里兰大学的Michael Pecht教授及RTI International 的Rama Venkatasubramanian博士也将发表专题演讲。