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量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队,近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体,克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色,它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠,有效克服光子传输损耗
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中,FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告,FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长,特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性,已成为许多应用的首选解决方案
中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学(安徽合肥)的研究团队,开发了一种基於无线射频(RF)的非侵入式系统,可以长时间准确测量心率变异性(HRV),为心血管监测带来重大进展。 这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号,解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题
核二厂除役进展关键 用过核燃料室外乾贮动工 (2024.12.31)
核能除役再迈重要一步!台电公司於今(31)日举办核二厂室外乾式贮存设施的开工动土典礼,象徵核二厂除役计画正式启动。这项工程旨在处理用过的核燃料,为除役进程打下基础
光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形,下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级,更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待,更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合,开启全新的应用场景与技术可能性
国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧(AI)技术的广泛应用,全球迎来一波科技新浪潮。然而,AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中,引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑
昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大,带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队,访问加拿大英属哥伦比亚大学(University of British Columbia, UBC),并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流
韩国DGIST开发新型雷达讯号分析技术 提升2倍解析度 (2024.12.30)
大邱厌北科学技术院(DGIST)的联合研究团队开发了一种新的讯号分析技术,可以提高雷达的距离解析度,并适用於各种雷达系统。这项研究成果获得了IEEE Sensors Journal的认可并发表
Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」,在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步,成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器,为研究人员和业界带来新的机会与挑战
美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署(EPA)可能批准半导体产业使用新PFAS(全氟??基和多氟??基物质)「永久化学品」。随着美国半导体产量提升,此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染,这些PFAS可能具毒性、会在环境累积,并加剧气候变迁
国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议,会中核准21件投资申请案,投资总额高达新台币195.63亿元,另有5件增资案,增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛,展现台湾科学园区多元发展的强劲动能
工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪!由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」,汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂,共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势? (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域,致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合,提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器(Emerald Rapids)、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids,都显示出其对AI运算的深耕策略
安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道(LEO)卫星技术的进步,私人公司正积极发射卫星星座,致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路(NTN)技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限,尤其在偏远地区展现其潜力
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
资策会携手学界启动南台湾生成式AI教育合作 (2024.12.27)
台湾近年面临AI人才短缺问题,国发会预估2028年AI人才缺囗将达35万人,各行业迫切需求专才。资策会推动生成式AI在校园与产业中的应用,近日分别与国立高雄餐旅大学、长荣大学签署合作协议
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚 (2024.12.26)
OpenAI日前发表了全新人工智慧系统OpenAI o3,新的系统主要在透过「推理」解决数学、科学和电脑程式设计等问题。 OpenAI表示,o3系统目前仅与安全和资安测试人员共享,但在评估数学、科学、编码和逻辑技能的标准化基准测试中,其表现已超越业界领先的AI技术


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