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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19) 48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世(Bosch)透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案,而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07) 在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06) xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30) 意法半導體(STMicroelectronics;ST) 宣布與聚焦於碳化矽(SiC)半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽(SiC)MOSFET技術 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片,其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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貿澤電子供應多樣化Wurth Elektronik產品支援開發 (2024.01.03) 貿澤電子(Mouser Electronics)與Wurth Elektronik合作,支援貿澤客戶在汽車、物聯網(IoT)、監控和熱管理應用領域的解決方案開發。貿澤庫存Wurth Elektronik超過15,000種不同的產品提供客戶訂購 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14) 採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構,以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里,也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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2023西門子用戶大會,掌握散熱領域技術布局 (2023.12.08) Simcenter年度用戶大會將於12/8於集思台大會議中心舉辦,本次活動以「人工智慧」、「能源」、「液體冷卻解決方案」、「未來車用」四大主題為主軸。
在熱流模擬軟體中,需使用許多不同模擬工具並建構各種模型,來測試產品的效能,而不同工具之間的資料傳遞通常是手動的方式,這將非常耗費時間 |
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AI浪潮來襲!伺服器面臨高熱密度挑戰 Vertiv協助矽谷主機代管商在既有機房突破散熱瓶頸 (2023.12.04) 人工智慧(AI)的快速發展,帶動市場對高效能運算的需求,高熱密度伺服器的數量以及市場對資料中心機櫃的功率要求也同步提升,以市場上常見的GPU伺服器為例,普遍耗電高達1kW,而每個機櫃耗電高達30kW以上絕對是未來趨勢,因此傳統資料中心的冷卻解決方案正面臨嚴峻的散熱與節能挑戰 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29) Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20) Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛,保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20) 本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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2023西門子用戶大會即將登場 聚焦AI、能源、散熱與未來車 (2023.11.07) Simcenter年度用戶大會將於12/8於集思台大會議中心舉辦,本次活動以「人工智慧」、「能源」、「液體冷卻解決方案」、「未來車用」四大主題為主軸。
在熱流模擬軟體中,需使用許多不同模擬工具並建構各種模型,來測試產品的效能,而不同工具之間的資料傳遞通常是手動的方式,這將非常耗費時間 |
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友達收購德國汽車電子元件商BHTC 拓展智慧移動市場 (2023.10.02) 友達光電今(2)日宣佈已簽訂正式協議,將以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100% 股權,進一步布局智慧移動應用市場。
BHTC成立於1999年,為MAHLE Behr GmbH & Co |
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Vicor DCM電源模組助Lightning Motorcycles進入電動車賽事世界紀錄榜 (2023.09.05) 「在首次騎乘後,我確信電動摩托車將產生巨大商機。這種摩托車給人一種無限扭矩的動力感,沒有振動、沒有雜訊,也不會產生熱量,感覺非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 創始人、執行長 Richard Hatfield 的體驗,該公司目前保持著電動摩托車的陸地速度世界記錄,時速超過 215 英里 |
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[自動化展] 高柏持續為自動化工業提供完整的散熱產品與服務 (2023.08.25) 高柏科技(T-Global)致力於提供完整而全面的散熱產品與服務,成為先進專業的散熱科技企業,成為熱工程領域中堅強的合作夥伴。T-Global團隊能提供迅速而敏捷的服務,透過與合作夥伴共事,確保產品與服務能解決散熱問題 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23) 第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |