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物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上
聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求,Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
高性能測量系統在嘈雜環境中改善EV/HEV電池健康狀況 (2020.09.09)
對於現今主要會採用電池的電動汽車與混合動力車(EV/HEV)來說,為了提升電池的可靠性,必須提高這些車輛中電池單元測量的準確度,而透過整合雜訊過濾來實現高電壓測量的準確度,將會大幅減少外部元件的需求
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
Silicon Labs物聯網裝置安全性技術 獲PSA Certified及ioXt聯盟認證 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅,致力於保護物聯網(IoT)裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證
Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣佈,推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程,作為其Imagination大學計劃(IUP)的一部分。「RVfpga:了解電腦架構」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括豐富的教材和實務練習,可協助學生瞭解處理器架構的重要元素,包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架構
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬體驗證平台 加速MCU設計 (2020.08.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,新唐科技 (Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,以加速其工業及消費者應用程式之微控制器 (MCU) 的設計開發。與過去的解決方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬體驗證平台完成更快速的軟硬體整合,將作業系統啟動模擬時間從4天減少到只需60分鐘
Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計tapeouts進行驗證和sign-off
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及


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