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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓8廠實現20奈米及3D晶片堆疊技術 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣佈，其劃時代的新技術將可為新一代的行動與消費性應用實現 3D 晶片堆疊。該公司位於紐約薩拉托加郡的晶圓 8 廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔 (TSV) 技術，作業於其最頂尖的 20奈米技術平台上 |
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新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈，利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求 |
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從2D系統晶片到3D系統整合 (2012.01.06)
行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致，因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展，甚或終將停滯不進，因此，後摩爾定律時代來臨之前，極需有革命性的新技術出現，以延續產業之發展 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
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賽靈思推出突破性堆疊式矽晶互連技術 (2010.11.02)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，推出首創的堆疊式矽晶互連技術，Xilinx表示，該項技術將帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個FPGA晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能 |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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3D IC技術趨勢-由技術研發邁向商品化應用研討會 (2010.01.13)
由於電子產品對半導體元件規格的需求始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求，半導體元件技術的發展也不斷在達成這些目標的前提下開創出各種新技術 |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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ST新影像感測器擴展手機相機的景深距離 (2009.02.25)
意法半導體（ST)推出首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 此款新影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組，能取代自動對焦相機模組 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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3D IC 技術研討會 (2008.11.21)
在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下，傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求，為了解決在2D IC技術的瓶頸，IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術，統稱為3D IC |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
