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CES 2017: 微软与恩智浦及合作伙伴展示自动驾驶创新成果 (2017.01.05)
正于美国拉斯维加斯举办的国际消费性电子展(CES)上,微软、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透过高度自动化的驾驶示范和体验,携手展示安全、可靠的端到端自动驾驶愿景
CES 2017: 微软与恩智浦、艾尔维和多家合作伙伴展现个性化自动驾驶创新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日于拉斯维加斯举行的2017年消费电子展(CES 2017)上,微软公司(Microsoft)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、艾尔维(IAV),以及Cubic Telecom、Esri(美国环境系统研究所公司)和瑞士再保险(Swiss Re)等汽车流动出行合作伙伴将通过高度自动化驾驶展示与体验,呈现它们在安全可靠的端至端流动出行方面的共同愿景
浅谈低耗电Mobile GPU架构 (2009.02.05)
本文将介绍在Mobile GPU上有那些创新的系统设计,可达到低耗电且不影响应用程序在3D表现上的效能。我们将先介绍Mobile 3D之应用发展趋势以及规格现况,简单描述Dynamic power与Static power,接着将介绍Tile-based Rendering架构及台大资工所如何应用Power-gating技术来减低GPU之漏电耗损
新一代 DSL初探 (2001.06.01)
EtherLoop 的观念系来自于 1996 年北电网路的前任 AVP Jack Terry,当时为了克服 xDSL、Cable Modem 以及 Ethernet 等三项技术的缺点,并且保留它们的优点,始成功开发出的新技术。


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
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