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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点
电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。 高压、高频、高功率密度的车用系统,发展趋势也渐渐成形。 将半导体效能提升,才能回应新世代智慧型车辆发展的需求
边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势,成长动能将来自边缘运算。 而新事物的大量应用与开发,正是催生和释放这种成长的动力。 由於半导体跨越了生活各种层面,因此成长数字将会非常快速
TI:半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景,汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。 汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题
TI推出全新系列32位微控制器 (2008.09.15)
德州仪器(TI)宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上,且其内含的进阶架构及绝佳外围装置,可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器

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